- 可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 “90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
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90納米 Tensilica 工藝流程
- 英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經簽署合作協議，進一步擴展在標準記憶芯片（DRAM）產品生產領域中的現有合作，開始90納米標準的產品合作生產。 根據新協議的內容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術和300毫米產品生產技術轉讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進行其70納米技術的進一步轉讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨家生產屬于此技術范圍之內的產品。預計在2006年中期完成產品的最終驗證之后，中芯國際將開始將其目前用于英飛凌110納米D
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90納米 合作 英飛凌 中芯
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