5nm soc 文章 最新資訊
英特爾第三款10nm CPU架構(gòu)曝光 5nm芯片2022年推出
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- The Motley Fool談?wù)摿擞⑻貭栍媱澩瞥龅娜齻€10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，而不是此前預(yù)期的兩種：“管理層向投資者表示，他們正試圖回到2年/低于10nm的節(jié)奏(此話或意味著2年內(nèi)從10nm轉(zhuǎn)到7nm)。不過根據(jù)剛從熟知英特爾計劃的消息人士那獲得的信息，該公司正致力于三款、而不是兩款10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)”。 此前有消息稱，Kaby Lake會停留在當(dāng)前的14nm節(jié)點(diǎn)，并打亂英特爾每2年一升級的制造技術(shù)步伐。該公司首款10nm處理器架構(gòu)被稱作“Cannonlake&rd
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臺積電計劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線
- 芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報道，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產(chǎn)。如果他們的進(jìn)度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達(dá)到50%。 開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當(dāng)棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進(jìn)展”，并預(yù)計延伸至5nm技術(shù)
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Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消費(fèi)集成顯示平臺亮相CES 2016
- Skreens在剛剛舉行的2016年國際消費(fèi)電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術(shù)的最新消費(fèi)集成顯示平臺。Skreens Plus 系列設(shè)備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統(tǒng)/非傳統(tǒng)電視觀眾在電視上組合、管理和縮放所有內(nèi)容源，從而實現(xiàn)便捷、個性化的單屏觀看體驗。 當(dāng)今的消費(fèi)者正在以多種方式使用電視屏幕來觀看各種內(nèi)容，包括線性電視、時移電視、OTT電視廣播和在線視頻等;以及玩游戲、在社交媒
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意法半導(dǎo)體（ST）的Cannes / Monaco系列系統(tǒng)芯片獲Sky Q 衛(wèi)星機(jī)頂盒采用
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機(jī)頂盒。 Sky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統(tǒng)，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進(jìn)娛樂產(chǎn)品，通過無線連接打造新的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂內(nèi)容。 Cannes/Monaco芯片屬于意法半導(dǎo)體的ARM?系
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Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計 幫助先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的開發(fā)工作變得易如反掌
- Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計，據(jù)稱可將先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的設(shè)計工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項目，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設(shè)計風(fēng)險。 nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計瞄準(zhǔn)遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機(jī)頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商，經(jīng)設(shè)計提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗。這款參考設(shè)計具有先進(jìn)的語音輸入和語音識別控
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展
- 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個特點(diǎn)：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購Broadcom，NXP花費(fèi) 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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在晶心平臺運(yùn)行具 OSC 的 FreeRTOS
- 晶心科技設(shè)計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達(dá)到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導(dǎo)入產(chǎn)品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產(chǎn)品的特 性與優(yōu)勢進(jìn)而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時間需要運(yùn)行不同的功能，這時需要大空間的 ROM 與 RAM 來存放在運(yùn)行時會用到的各式各樣的功能。因為
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工業(yè)驅(qū)動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展
- 智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢所趨。 我們知道，工業(yè)自動化中，對于機(jī)器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應(yīng)著一個獨(dú)立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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SoC設(shè)計：利用SoC互聯(lián)IP來增強(qiáng)物理布局
- Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創(chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身，認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試
- 縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)。 然而，這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機(jī)性。也就是說，當(dāng)調(diào)試DUT時，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn)，我們可以做個形象類比。 讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動，在這項運(yùn)動中，會將碟靶從靶場
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5nm soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5nm soc的理解，并與今后在此搜索5nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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