隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產品之爭則從“核戰”轉向對“先進工藝”等的爭奪。
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芯片 10nm 5G
德國弗勞恩霍夫應用固體物理研究所(Fraunhofer IAF)近日開發出實現5G網路不可或缺的建構模組：以氮化鎵(GaN)技術制造的高功率放大器電晶體...
下一代行動無線網路——5G，將為需要極低延遲的間和/或高達10Gbps資料傳輸速率的創新應用提供平臺。德國弗勞恩霍夫應用固體物理研究所(Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics，Fraunhofer IAF)近日開發出實現5G網路不可或缺的一種建構模組
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GaN 5G
一直以來物聯網行業的終端、網絡、芯片、操作系統、平臺等各方路徑不一，使得物聯網“碎片化”現象嚴重，隨著英特爾、高通、愛立信、諾基亞等巨頭加入NB-IoT陣營，巨頭聯盟或許會成為終結碎片化、統一物聯網的一個契機。
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物聯網 5G
在日前召開的“面向5G的LTE網絡創新研討會(2016)”上，中國信息通信研究院通信標準研究所所長王志勤表示，隨著5G時代來臨，某些5G技術已經具備了率先商用的能力，并可運用在4G網絡當中，如物聯網、車聯網、4G+等技術。
但王志勤認為，這些5G技術最難突破，也是最難解決的便是業務對于低延時的需求。目前5G低時延標準化工作才剛剛啟動，但現網中業務需求已經出現，并越來越旺盛，如基于云的移動互聯網業務， VR、AR以及車聯網、工業互聯網等。這些場景對延時要求十分苛刻，一般要求
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5G 4G
日前，美國聯邦通信委員會(FCC)全票通過了“頻譜新領域”提案，此提案旨在為5G網絡應用定義內涵并向5G開放24GHz以上高頻頻譜。因此，美國成為世界上第一個為5G通信技術規劃頻率的國家。此次FCC開放的頻段共計10.85GHz。其中，許可頻段數量是目前FCC已授權許可頻段的4倍，免許可頻段資源數量是WiFi所使用的頻率資源的15倍。
并且，FCC正在進一步研究開放其他頻段給5G業務的可能性，通過采用頻譜共享機制，在新型無線服務、當前和未來的衛星業務、聯邦應用之間進行頻譜
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5G 頻譜
4G在改變用戶上網習慣的同時，也讓全球電信格局發生了改變，在中日韓三駕馬車的帶領下，亞洲超越了歐洲成為了全球移動通信創新的新引擎，不僅4G市場增速迅猛，而且在5G、物聯網等新技術研發方面也早早布局，成為未來技術標準的制定者。
不過對比中日韓三國市場，我們仍然可以看到中國與日韓的市場差異，在創新研發、市場戰略等方面，中國市場與日韓仍有著不小差距。
良性競爭為創新提供可能
對于通信行業來說，持續的研發投入無疑是對于自己未來發展的投入，贏在研發也就是贏在未來。毫無疑問，研發投入需要企業擁有
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5G 運營商
5G及其頻譜規劃絕不是孤立于世界現實環境的單純事件，而是謀求全球合作發展與維系霸權思潮的對壘。
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5G 頻段
波束成形配合毫米波技術可以讓通訊系統擁有高帶寬并且支持大量用戶同時通訊，從而使5G系統如虎添翼。
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5G 天線
如果大家對現在旗艦智能手機中搭載的驍龍處理器有所了解，想必會知道這款處理器背后，提供強大技術支持的Qualcomm(美國高通公司)。
從2G、3G時代開始，Qualcomm在無線通信領域提供的技術為近幾年2G/3G到4G的發展起到了非常關鍵的作用。舉個例子，改變了通信行業以及用戶們生活的CDMA技術，很早之前便由Qualcomm實現了民用化。
而智能手機現在已經成為人們絕對不可或缺的設備，但是手機的性能好不好，目前主要依賴用各類測試跑分軟件來衡量，包括針對CPU、GPU、攝像頭、屏幕等等各
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高通 5G
通過3G、4G的不斷突破，在5G研究上，中國的整體實力大大增強。日前，記者在上海舉辦的“第三屆中國信息通信測試技術大會”上，見到了業界第一個正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(目前實現八通道)，借助這個平臺，業界能夠對5G關鍵技術MIMO的認識提升到新的水平。帶著對MIMO并行信道采集平臺研發難度、作用和目的以及下一步利用計劃的好奇，記者專訪了研制這一平臺的上海無線通信研究中心主任楊旸。
為何做并行八通道信道平臺
業界對多通道技術(MIMO)已經形成基本共
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5G MIMO
在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯網等新領域布局，不過媒體注意到，這些新領域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業務。
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英特爾 5G
無人駕駛還需要政府立法明確規定在死亡率低于多少的情況下車企不用擔責，同時需要傳感器以及物聯網的支持，基礎設施的完善，這些都需要時間。
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5G 無人駕駛
4G和5G移動網絡之間的一個很大的區別是，5G網絡具有的寬帶速度、延遲和其他特征能滿足包括飛機、火車、汽車、物聯網以及智能手機的連接需求。
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5G 4G
與其他廠商看法相同，Qualcomm同樣預期5G連網技術將在2020年進入商轉應用，在此之前則將由3GPP于2019年制定5G連網技術規范標準，并且認為將以本身在3G、4G網路技術經驗為基礎，進而在5G網路技術加速發展擔任重要角色。
由于從2G連網技術跨入3G時代，同時在4G LTE連網技術發展過程中，Qualcomm持續提出關鍵技術規范，例如在W-CDMA與CDMA通訊規范便使用不少Qualcomm專利技術，因此預期在接下來準備迎接的5G連網技術發展，將使旗下推動的未授權頻譜、千兆級LTE、W
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高通 5G
近日，RF技術領導廠商Qorvo于德州舉行新工廠盛大開幕儀式，德州市主要領導、Qorvo高層及眾多客戶與合作伙伴代表應邀出席開幕式。
德州工廠作為北京工廠產能飽和后的補充，項目始建于2013年。該新工廠占地47,000平方米，是Qorvo在華設施占地面積的兩倍以上，并增加了關鍵的最新組裝、封裝和測試技術，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。 Qorvo德州工廠作為最先進的芯片制造工廠，在包括研磨減薄和切割工藝、倒裝芯片貼裝工藝、芯片貼裝工藝、引線鍵合工藝、塑封成型工藝、切割工藝、電鍍工藝以
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Qorvo 5G
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