隨著5G的落地，物聯網的成本效益顯現，工業數字化、城市智慧化等演進趨勢日益明顯，越來越多的企業和城市開始在物聯網創新中加入數字孿生這種顛覆性的概念，來提高生產力和生產效率、降低成本，加速新型智慧城市的建設。值得一提的是，數字孿生技術已被寫進國家“十四五”規劃，為數字孿生城市建設提供國家戰略指引。 關于數字孿生，我們可以舉個例子，前幾年亞馬遜和京東推過的無人零售概念型實體店，將線下零售店變成了線上淘寶店，人們去店里購物前只需打開APP，在設置中完成刷臉登錄，臉部認證成功后，在刷臉開門時
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愛芯元智 AI-NPU
在數字化轉型如火如荼推進的背景之下，RPA+AI能夠幫助企業實現工作流程和業務流程的自動化、智能化，為企業的效率提升、成本降低、運營升級提供了堅強的技術后盾。IDC預測，“RPA+AI全面普及”、“端到端RPA實現增強”成為自動化市場的重要發展趨勢。近日，IDC發布《中國RPA+AI軟件市場份額，2021》報告，主要論述了RPA+AI軟件的市場份額，數據顯示， 2021年中國RPA+AI軟件的市場規模為 2.6 億美元，比上一年增長 52.1%。IDC預計，未來幾年中國RPA+AI軟件市場都將保持較高增速
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RPA AI
中赫集團“工體元宇宙GTVerse”發布會在京舉行，中赫集團聯合科技領域領軍企業共同開啟了工體元宇宙生態聯盟。該聯盟通過凝聚行業力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數字和實體融合體驗消費”為核心競爭力的特大型城市公園綜合體。在發布會上，中赫集團、中國移動和高通技術公司聯合宣布，計劃基于“5G+XR”賦能的5G無界XR賽事體驗方案，探索提升廣大體育愛好者體驗的新路徑。??5G無界XR賽事體驗方案基于5G切片提供的高速率低時延傳輸，在XR頭顯設備與邊緣云之間協同實現分離式渲染，面向大型
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高通 5G XR
意法半導體擴大 NanoEdge AI Studio機器學習設計軟件的支持設備范圍，新增包含意法半導體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場的機器學習工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設備上學習，在智能傳感器上發現異常事件。現在，設計人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務分配給系統微控制器(MCU)和內置ISPU的傳感器等多個設備，從而顯著降低應用功耗。在執行事件檢測任務時，內置ISPU 的常開傳感器的功耗非常低，僅在傳感器檢測到異常時才會喚
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意法半導體 NanoEdge AI Studio 智能傳感器 診斷
Graphcore?（擬未）正式發布其參與MLPerf測試的最新結果。本次提交中，Graphcore使用新發布的Bow系統分別在圖像分類模型ResNet-50和自然語言處理模型BERT上實現了和上次提交相比高達31%和37%的性能提升。此外，Graphcore還新增了語音轉錄模型RNN-T的提交。?本次MLPerf提交中，首次有第三方使用了Graphcore的系統。百度飛槳使用Graphcore系統進行了BERT的提交，并展現出和Graphcore的BERT提交幾乎一致的性能，證明了Graphc
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Graphcore MLPerf AI
為因應下世代5G毫米波通訊技術需求，在經濟部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺灣陶瓷學會舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用于5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設計及量測四大面相，深入剖析相關技術于5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。工研院材料與化工研究所所長
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工研院 5G 毫米波
6月28日，正值中國電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯合華為召開5G“京品網”暨AI智算中心聯合創新發布會。公布了北京電信將建設基于昇騰的全棧訓推一體AI智算中心，具備了對外提供算力平臺服務和AI智能行業解決方案的能力，將在數字經濟的浪潮中助力行業智能化，推動數字生活的蓬勃發展。北京電信科技創新部副總經理沈鴻在發布會上表示：北京電信積極響應國家“加快數字化發展建設數字中國”的數字化戰略和集團“AI+計劃”，布局AI算力中心，將建設從芯片、框架到算法的全棧自主創新的訓推一體融合賦能平臺，并且通過深入
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AI 昇騰 5G
人工智能的落地已經發展到一定階段，向前一步的瓶頸在于某一廠商往往不具備足夠的可用于模型訓練的數據資源，且缺乏充足的算力，很難將偏通用的AI模型落地到企業場景中。行業參與者面對這些挑戰推出多項舉措，包括自動化機器學習、聯邦學習、提供云端算力等，其中大模型是現階段解決這些挑戰的重要途徑之一。什么是大模型？在大模型的早期階段，廠商宣傳中常提到千億級、萬億級參數為特大模型、超大模型。而在產業實際落地階段，不再追求模型參數的數量。IDC認為，大模型是對原有算法模型的技術升級，基于海量數據開發預訓練模型，到最終用戶環
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大模型 AI
從計算攝影看移動處理器AI芯片的應用 在攝影圈，一直流行著一句話“底大一級壓死人”說得就是感光元件（CCD、CMOS甚至是底片）的大小，基本上決定了相機成像質量的高低。傳感器越大，接受光的能力越強，在攝影這個用光的藝術中，光便是一切的基礎。同樣像素，如果傳感器越大，那么單個像素的面積也就越大。能夠接收的光線也就越多。光就是這個世界給你的信號，接受越多，信號越強，基于信號的畫質當然就越強。但是，在2022年的今天這句話似乎不在那么正確了。不知道你有多久沒有看到卡片相機了？如今的卡片機市場除了SON
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意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產品符合最新的5G 網絡接入和M2M 安全規范，以及靈活的遠程激活管理標準。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版，可以連接到 5G 獨立組網(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網絡，以及低功耗廣域 (LPWA)網絡技術，例如，機器長期演進 (LTE-M)網絡和窄帶物聯網 (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規范 SGP.02 4.
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此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
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今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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當前，智能機器人已被廣泛應用于機場安檢、廣場巡邏等場景中，聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能機器人在使用過程中又常常遇到如下問題：?1、機器人體型較小，難以嵌入設備；2、傳統型供電供網需多路部署；3、使用蜂窩網絡速率低、時延長。?星縱智能5G Dongle，超mini體積，可輕松嵌入智能機器人內部，實時為機器人供網。憑借各項優勢與特點，5G Dongle還可應用于可移動式的大型醫療器械、AGV小車、物流機器人、無人采礦車等多種場景，賦能智慧醫療、智慧物流、智慧礦山領域。?
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關村在線消息：近日，天風國際分析師郭明錤爆料稱，最新調查表明，目前蘋果5G基帶芯片開發可能已經失敗，因此高通將繼續成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商，份額為100%。我要吐槽彈幕郭明錤預測，鑒于蘋果沒有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超過預期。不過，蘋果會繼續研發5G基帶芯片。可以推測，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16還會繼續使用高通的5G基帶。
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蘋果 5G 基帶
聯詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高畫質、低碼率、低功耗，適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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