- 在今年年初的MWC上，華為、一加等眾多5G手機的問世，掀起了一股5G技術潮流。終端應用成為5G早期的驅動力，2019年也被業界稱為5G元年，當然未來5G技術的應用不僅僅是手機，還有可能是汽車、飛機、家電、公共服務設備等眾多設備。5G將會是推動社會進步和經濟發展的重要利器。 中國工業和信息化部部長苗圩表示，今年我國將進行5G商業推廣，一些地區將會發放5G臨時牌照，下半年還將用上諸如5G手機、5G
iPad等商業產品。政策層面的利好，進一步帶動5G從芯片到終端全產業鏈的發展。5G之所以能帶來廣闊的應
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NI 5G
- 2019年3月20日，馬薩諸塞州洛厄爾- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””)
主辦的InnovationZone在OFC
2019展會上首次亮相，重點展示當今云數據中心和5G行業的先鋒產品。MACOM首創的InnovationZone匯聚了業界領先的供應商，并以現場演示和靜態展示的方式進行互操作性演示，內容包括： · 適用于遠距離、城域網和數據中心互連 (DCI) 的64 GBaud相干光學傳輸 · 適用于FR4/DR4的400 Gbps
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MACOM 5G
- 本文概述了支持eMBB和URLLC的關鍵5G目標應用所需的5G物理層及其實現。
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5G eMBB
- 華為的例子已經充分證明，對于一家科技公司來說，如果想要讓自己的產品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發展核心技術，而對科技行業來書，不管是手機還是其它的智能設備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組! 最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會上發布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個擁有獨立研發設計5G芯片的能力的公司，也成為了國內有一個芯片巨頭。這樣的成績，可喜可賀。 相比之下，紫光展
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芯片 5G 7nm
- 優化襯底推動5G行業 中國在5G行業的發展有著遠大的目標，這意味著需要更多的設備支持。那么如此多的設備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart
CutTM的技術，能夠幫助實現生產高質量的優化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加。 優化襯底涵蓋多領域應用模式 Smart CutTM類似一個納米級別的刀刃，可以使設備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機體之上。 不同的硅層切割后，疊加在不同的機體上面，可以實現不同的組合。Smart
CutTM技術可以幫助
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AIoT 5G
- 2019年，國產手機廠商的競爭和之前不同。如果說之前還是停留在市場份額的爭奪上，還在依靠全面屏、拍照、手機外形和顏色作為手機賣點的話，在5G和折疊屏這個大的技術變革面前......
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OPPO 5G
- 圍繞中國聯通最新年度財報各種維度的報道和分析甚囂塵上，不足而論。令人欣喜的是中國聯通能夠能困境中取得較好的成績，即便使用了不利于企業自身長遠發展的策略。2018年已成過去，然而在2019年的5G商用元年，中國聯通計劃用于5G建設的少量資金或許又將使其重蹈過往的覆轍。 一、最高層和監管層對5G充滿期待 去年年底召開的中央經濟會議，明確了2019年幾大宏觀政策并規劃了二十項重點工作。其中5G商用列入今年的“二十項重點工作”。同樣是在去年年底前，工業和信息化部向三大運營商發布了5G中低頻段試驗許可
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4G 5G
- 受內存報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。
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晶圓 AI 5G
- 2019年3月15日，全球知名第三方檢測、檢驗、認證機構——德國萊茵TUV，正式向華為頒發了全球首張5G手機CE證書。這意味著曾在MWC2019上大放異彩的華為Mate
X，現已成全球首款獲得歐盟公告機構認可的5G手機。 今年的MWC上，華為發布了5G折疊屏手機Mate X。華為當時宣布，該產品會在2019年年中上市，預計月產能十萬臺。 對于華為來說，此次獲得全球首張5G手機CE證書不僅為后續5G手機大規模商用奠定了堅實的基礎，同時也體現出華為對于推動5G產業的積極態度。代表華為出席本次頒證儀
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華為 5G 基站
- 5G時代正在來臨，給人與萬物的互聯帶來全面改變。 今天，基于互聯網的各個應用已經成為人們生活、生產等方式的必備品。在大家輕松的點擊一下的背后，是否想到，其背后的數據中心是怎樣通過技術的不斷升級換代，來支撐起“每個人的輕松點擊一下”的。 為了更好地支撐基于互聯網上的各個應用，企業數據中心在不斷發展和更新迭代的過程中，形成了一個共識，那就是數據中心架構必須走向云化。據RightScale
2018年云計算現狀調查報告，有81%的企業采用多云戰略，其中混合云占據51%。特別是大中型企業，在未來的5-
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5G 存儲
- 半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發展電子信息產業而關注的重中之重，它支撐著電子信息產業本土化的發展，對于產業結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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半導體 物聯網 5G
- 衣公子不禁煮酒輕嘆，十年前，兩人各自心懷大志，卻被視為平平之輩湮沒于喧囂江湖，再后來喬幫主登高一呼，Apple高通雙劍合璧，意氣風發。成就自己，改寫武林......
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5G CDMA
- 在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數據中心(特別是通用服務器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數據中心正在發生變化，計算、存儲和網絡必然被推到網絡的邊緣，更接近終端用戶，因為許多現代應用的延遲要求較低，而且集中移動和存儲數據的巨大成本可能只是臨時使用。因此，ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
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Arm 5G
- 隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域，華為、聯發科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數據機芯片的優勢地位。 全球最大移動芯片設計商高通，是小米、樂金電子(LG
Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數據機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應。 但產業消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，未來幾個月華為和聯發科等廠商將有機會搶奪市占。 聯發科表示，正把略低于五分之一的人力
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芯片 高通 5G
- 日前，從剛剛閉幕的數字音視頻編解碼技術(AVS)標準工作組第68次會議傳來消息，工作組也已完成我國第三代國家數字視頻編解碼技術標準AVS3基準檔次的制定工作。對第一版參考軟件的測試表明，AVS3性能已經超過AVS2標準30%左右。
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