日前，法國政府表示，在批準了通信監管機構提出的規格以及5G頻譜牌照的財務條件之后，政府已經啟動了牌照分配程序。
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法國 頻譜 5G
隨著AI跟5G技術加速，國內智慧城市解決方案企業將要迎來發展春天？智慧城市不論是場景還是服務都有很大的發展機遇，這也讓不少投資者看好這個行業未來的發展，智慧城市這個行業能否誕生新晉獨角獸?
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新華社報道，德國弗勞恩霍夫制造技術研究所日前說，該機構與瑞典電信設備生產商愛立信等合作伙伴一起，啟動了歐洲迄今最大規模的5G工業應用研究項目，在專用的5G頻段探索不同的工業應用場景。
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近日，專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Samtec的5G汽車與交通運輸連接解決方案，并可當天發貨。利用新一代5G網絡和云服務，車聯網 (V2X) 技術可實現智能駕駛，改善交通狀況并提升安全性。Samtec 的汽車解決方案包括高性能互連系統，以支持毫米波、大規模MIMO、波束成形和全雙工等5G技術需要的超高頻率和高數據速率。Samtec SEARAY? SEAF高密度插座連接器具有7 mm至40 mm的堆疊高度和高達56 Gbps
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京瓷是一家傳統的日本元器件企業但同時也是一家非典型的日本元器件企業，相比于其他日本元器件廠商專精于一兩個領域，京瓷從企業規模上堪稱日本元器件企業的巨無霸，除了將最根本的陶瓷技術研發到極致之外，同時在多個產品領域保持著世界領先的水平，2019年的CEATEC上，京瓷向來場觀眾展示IoT技術的應用的成果以及對未來的構想。 本次展會京瓷的展臺以”用IoT連接理想未來”為整個主題，通過“移動出行”、“網絡”、“人與生活”、“能源”、“合作創新”等五大應用板塊來介紹京瓷最新的產品和技術，并以現場實演的方式
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12月10日，在OPPO未來科技大會上，OPPO 5G CPE亮相。它搭載高通驍龍X55，底部可插入5G SIM卡，支持超過1000個設備同時接入。它同時支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信協議，2020年Q1正式亮相。OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示，5G CPE將成為未來家庭等場景中的“連接中樞”，成為運算能力和連接通信的中心。用戶只需一張5G SIM卡，即可讓接入5G CPE的設備享受5G體驗。OPPO創始人兼首席執行官陳明永表示，5G時代，整個行業將不會有純粹意義上的手機公司。
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集微網消息（文/Vivian）,據日經新聞報道，高盛曾表示，預計到2025年中國在5G方面的投資將超過1,500億美元。華為梁華表示5G的普及率將是4G的兩倍，而不是6年，而是3年。而受到中國5G發展的影響，受益最大的卻是日本半導體材料廠商。據日經報道，日本一些化學材料供應商正在提高產量，為即將到來的5G得強勁需求做準備。成立于1918年德山就是其中之一。它控制著全球75％的高純度氮化鋁市場，氮化鋁是散熱材料的基本成分，可防止半導體過熱。德山正在改善其在日本南部的主要工廠，以期明年4月能將產能提高40％。
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不支持5G影響iPhone在高端手機市場的地位了嗎？似乎并沒有。
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在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術，特別是在密集的城市地區，小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白，同時提高了數據服務速度。此架構的成功清楚印證了其價值。因為這種架構本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性，它將成為新興的5G網絡無線電的首選架構。讓5G變成現實的挑戰在于，設計人員必須大幅增加同時在多個頻段運行的收發器通道的數量，同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著：u? ? ? ?
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日前，高通召開了第四屆驍龍技術峰會，正式發布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
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據經濟日報報道，華為投入超過1000萬美元打造的新加坡首個5G人工智能（AI）創新實驗室日前在樟宜商業園正式投入運營。該實驗室將主要聚焦人才培訓、創新研究及中新合作三方面業務。
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據國外媒體報道，高通新一代旗艦版手機處理器驍龍865亮相，但這款手機處理器并沒有集成5G調制解調器芯片，搭載這款處理器的手機需要一個單獨的5G調制解調器芯片才能支持5G網絡。
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5G手機真的只是4G手機加個基帶那么簡單嗎？盧偉冰說，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機即將發布。今日，官方預熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產品經理角度，對5G手機的研發難度進行了科普和揭秘。他表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對平臺、結構、散熱、天線系統性的重新設計。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內增加如此多期間的難度可想而知。原來，常規4G手機天線只要4組就
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除了旗艦級的驍龍865，高通今年發布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關注，因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當然還有配套的射頻系統，官方稱擁有三大明顯特色，一是數千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網絡覆蓋，三是全天電池續航。驍龍X52和驍龍X5
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移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.近日宣布，通過使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達50%的所需基站天線陣列元件數，并為較小的系統配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測器、開關和低噪聲放大器集成在一個緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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