全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時表示，中國芯工程——“星光”數字多媒體芯片，不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額，被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業大批量采用，而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業界標準。鄧中翰認為，國家可以著手制定芯片生產標準，用標準集聚市場資源，引領核心技術產業實現跨越式發展。
“我國這幾年對集成電路產業投入很大，一大批企業在過去的10年里沖向
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4G 芯片
隨著4G的商業化正式啟動，無疑為當前的智能設備發展提供了更大的發展空間。從智能手機到平板電腦，又到去年開始引起全球關注的可穿戴設備，似乎只要是終端無不有智能。正是終端產品的智能化、聯網化，帶動了基礎電子產品在全球不景氣的經濟環境下出現了穩步的增長發展。
作為中國最大規模的專業電子展會，中國電子展一直是我國電子產業發展的風向標。記者從第83屆中國電子展組委會獲悉，即將于4月10-12日在深圳會展中心舉行的中國電子展，受到當前智能設備發展的影響，眾多基礎電子產品將明顯獲益，并且隨著市場需求變化而有更
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4G 智能設備
聯發科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續短兵相接，雖早在2013年下半就已預演，不過，在雙方主力軍團尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當中，高通雖突襲發動8核心手機晶片解決方案，預告年底前量產，但聯發科旋即以64位元8核心手機晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動。
以一顆晶片從規格制定，到設計開發再到試產樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時間差來說，高通及聯發科
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4G 手機芯片
高通過去對八核、64位技術的態度都說不上積極，但在上周于MWC發布了集二者于一身的Snapdragon615后，其立場發生了明顯的轉變。當時在Oppo展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁TimMcDonough，一番短暫的交流后，他告訴我們實際上其最新的產品是專為日益擴張的中國市場而設的。跳轉后還有更多內容。
「中國消費者想要八核的產品，這很有趣，對他們來說它是非常關鍵的考量環節。在美國或西歐這些地方，人們往往都想要別的東西。」McDonough這么說道，「所以說我們意識到，如果這就是中國消費者心
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八核 LTE
2014 MWC大會，作為通信行業發展的風向標，在這些移動通信大腕們爭先恐后推出芯片的背后，我們有什么發現嗎?今年的潮流是什么?
LTE
去年有70家中國企業參展MWC大會，而今年的這一數字進一步提高到了99家，這個東方國家的影響力正在逐步擴大。此外，中國移動運營商向LTE技術的演進讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機會，中國市場的潛力值得挖掘。
所以，包括英特爾和高通在內的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術的微型芯片產品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售價也比以
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通信 4G LTE MWC
本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯發科、英特爾、三星等移動通信處理器廠商紛紛借此良機展示最新技術和產品，發布新芯片。在技術領先和市場影響的爭奪戰中，各家表現是精彩紛呈。
2014巴塞羅那MWC
聯發科：
聯發科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732，支持數據傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接。
聯發科于2014 MWC大會推出MT6732
據資
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通信 4G LTE MWC
日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統及解決方案供應商Airspan網絡公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎設施片上系統(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項，包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術可幫助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
關于移動通信處理器，首先，我們先看看一些數據：
據市場研究機構StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%，達180億。其中，高通公司以54%的市場份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯發科位居第三，其市場份額為10%。
然而喜中有憂，預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
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通信 4G 處理器 高通 Intel 聯發科 LTE
羅德與施瓦茨公司已開發出用于測試LTE-WLAN流量分流的可配置的單機箱解決方案。基于久經考驗的R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀，R&S?CMW500多標準平臺不僅可以檢驗所有常見的無線通信標準的終端設備，也可以模擬WLAN測試。羅德與施瓦茨公司使用此平臺作為測試LTE-WLAN流量分流的單盒的解決方案。該面向未來的平臺，涵蓋了廣泛的功能測試頻譜，從驗證到網絡運營商具體的認證測試計劃。該解決方案使智能手機和基礎設施制造商符合標準地去實施LTE-WLAN流量分流。 隨著數據流量的
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R&S CMW500 LTE-WLAN
3月4日消息，自中國政府向三大運營商發放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發展規劃，預計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個多月的時間內，高通(76.11,2.48,3.37%)、聯發科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺，逐鹿LT
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4G 芯片
當通信路上的所有企業都在為4G摩拳擦掌的時候，博通是如何冷眼看4G世界的，他們覺得五模才是較量的真正開始節點。您看呢？
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博通 4G
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片組廠商。
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TD-LTE 芯片
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片
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TD-LTE 芯片
面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用，可望掀起相關設備及行動裝置商機，臺系IC設計業者由于這次布局較早，加上與大陸當地TD-LTE產業鏈早已有一些合作默契。
面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關TD-LTE晶片、無線連結晶片及周邊設備應用晶片等市場的臺系IC設計業者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車，帶動公司營收及獲利表現邁向下一個成長主升段。
臺系一線IC設計業者表示，在大陸政府正式發放當地的TD-LTE
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TD-LTE IC設計
在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網絡，并且是業內唯一一款既支持射頻測試又支持協議測試的平臺，其可以在單臺儀表內支持全協議棧的驗證。
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R&S 高通 LTE-Advance
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