3nm 芯片文章最新資訊

有關(guān) IDE-RAID 芯片的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

磁盤(pán)陣列對(duì)于個(gè)人電腦用戶(hù)，還是比較陌生和神秘的。印象中的磁盤(pán)陣列似乎還停留在這樣的場(chǎng)景中:在寬闊的大廳里，林立的磁盤(pán)柜，數(shù)名表情陰郁、早早謝頂
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IC重大項(xiàng)目落戶(hù)南京浦口高新區(qū)，AI芯片“雙目視覺(jué)”成亮點(diǎn)

　　在7月30日舉辦的“南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場(chǎng)合作峰會(huì)”上，30多個(gè)重大項(xiàng)目進(jìn)行集體簽約落戶(hù)南京，投資總金額達(dá)400億，涵蓋設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中也包括產(chǎn)業(yè)基金相關(guān)項(xiàng)目。　　同時(shí)，南京集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，為支持集成電路產(chǎn)業(yè)垂直整合及并購(gòu)重組，建立總規(guī)模200億美元的南京市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大高端人才引進(jìn)培育力度等。　　浦口高新區(qū)三個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目上會(huì)簽約，包括南京華瑞微集成電路有限公司高性能功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)項(xiàng)目、物格微電子(南京)有限公司面向IOT的無(wú)線和模擬芯片研發(fā)
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驍龍AI芯片延展前沿應(yīng)用場(chǎng)景

　　今年以來(lái)，AI芯片領(lǐng)域熱度持續(xù)升溫。手機(jī)等終端上的豐富應(yīng)用場(chǎng)景為AI芯片的發(fā)展提供了廣闊土壤。高通在芯片領(lǐng)域的奮戰(zhàn)已長(zhǎng)達(dá)30年之久，憑借其深厚的技術(shù)積累，正大力推動(dòng)AI在終端側(cè)的落地，目前高通已經(jīng)推出了第三代AI芯片驍龍845，比上一代實(shí)現(xiàn)了三倍的AI性能提升。　　高通多年前就前瞻性的大力度投入到AI芯片基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)，以及AI應(yīng)用的生態(tài)整合之中。高通最早在AI芯片上就開(kāi)發(fā)了神經(jīng)元處理器Zeroth，放在今天就是類(lèi)似火熱的NPU概念，能讓裝有這一AI芯片的機(jī)器人能快速的識(shí)別色彩、理解文字和圖像。而為了
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學(xué)習(xí)三星IDM模式能否找到破局良方

　　近幾年，人工智能熱度有增無(wú)減，導(dǎo)致大量資本涌入該行業(yè)，人工智能創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量幾何式增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)，人工智能發(fā)展上升成為國(guó)家戰(zhàn)略，國(guó)家層面會(huì)在資源、政策、技術(shù)都給予支持，單從人工智能行業(yè)(無(wú)論是技術(shù)還是市場(chǎng))來(lái)說(shuō)，中國(guó)會(huì)在未來(lái)10到20年超越國(guó)外。但是，中國(guó)還存在薄弱處，AI芯片。　　據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到237億元，同比增長(zhǎng)67%，預(yù)計(jì)2018年中國(guó)人工智能市場(chǎng)增速將達(dá)75%。截至2018年6月，中國(guó)人工智能企業(yè)數(shù)量已達(dá)到1011家，位列世界第二。　　2007年
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麒麟芯片到底是不是華為生產(chǎn)的？

如果要深究起來(lái)，在一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)合作如此緊密的年代，幾乎沒(méi)有任何一家大企業(yè)的生存是完全不依賴(lài)外部供應(yīng)的，包括華為在內(nèi)。
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高通：芯片巨人再進(jìn)化

盡管目前面臨來(lái)自商業(yè)模式、市場(chǎng)監(jiān)管、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等多方面的挑戰(zhàn)，但作為一家致力于發(fā)明創(chuàng)造的企業(yè)，對(duì)創(chuàng)新的不斷追求以及執(zhí)著投入仍然是助力高通成長(zhǎng)的基石。
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特斯拉開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛芯片處理速度將達(dá)英偉達(dá)10倍

　　“我們私下里籌備這個(gè)事情已經(jīng)有兩三年時(shí)間了，”馬斯克在今早的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上說(shuō)道。“我想是時(shí)候可以將消息公之于眾了。”特斯拉正在自己開(kāi)發(fā)一個(gè)名叫“Hardware 3”的硬件，這將用在Model S、Model X以及Model 3上來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能。　　至今為止，特斯拉一直依靠的是英偉達(dá)Drive平臺(tái)。那么現(xiàn)在為什么要進(jìn)行調(diào)整呢?　　特斯拉表示通過(guò)自行設(shè)計(jì)芯片，公司能夠?qū)Ｗ⒂谧约旱男枨螅M(jìn)而保證效率。　　“我們知道自己的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是什么樣子，也清楚未來(lái)它會(huì)是什么樣子。”Hardware 3項(xiàng)目的主管P
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馬斯克向分析師道歉同時(shí)透露無(wú)人駕駛芯片已經(jīng)準(zhǔn)備就緒

　　據(jù)外媒報(bào)道，本周三在特斯拉汽車(chē)公司CEO馬斯克在第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，為自己在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中對(duì)華爾街分析師不禮貌的行為向該分析師致歉。　　據(jù)了解，馬斯克攻擊華爾街分析師一事發(fā)生在今年5月份舉行的第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中。在會(huì)上馬斯克直接切斷了桑福德伯恩斯坦公司高級(jí)技術(shù)分析師托尼·薩克納吉的聯(lián)系，并稱(chēng)該分析在Model3毛利率問(wèn)題上的提問(wèn)很無(wú)聊。本周三，馬斯克在回答薩克納吉第一個(gè)問(wèn)題之后，迅速為自己之前不善的行為向該分析師道歉。　　會(huì)上，馬斯克在談及他對(duì)分析師不禮貌態(tài)度時(shí)說(shuō)：“我在這方面違反了我自
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芯片成為人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役

人們?cè)絹?lái)越看好人工智能的前景及其潛在的爆發(fā)力，而能否發(fā)展出具有超高運(yùn)算能力且符合市場(chǎng)的芯片成為人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役。由此，2016年成為芯片企
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與蘋(píng)果大戰(zhàn)延續(xù)，高通要求英特爾交出iPhone新芯片技術(shù)文檔

　　8月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通要求英特爾提供其被蘋(píng)果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料。　　高通向加州法院提交了一份請(qǐng)求，要求英特爾提交據(jù)稱(chēng)它已同意提供的內(nèi)容，即詳述英特爾被蘋(píng)果最新智能手機(jī)使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)文檔。　　“英特爾違背了它的承諾，”這份請(qǐng)求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個(gè)月后仍未提交該材料。”　　2017年1月，蘋(píng)果起訴高通稱(chēng)，高通的技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)收費(fèi)過(guò)高，要求賠償損失費(fèi)10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋(píng)果，并將訴訟擴(kuò)大到中國(guó)、德國(guó)和英國(guó)。高通還要求美
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中國(guó)這一關(guān)鍵領(lǐng)域依賴(lài)國(guó)外技術(shù)授權(quán) 核心技術(shù)受制于人

國(guó)內(nèi)一些芯片公司，以自主可控旗號(hào)獲得國(guó)家項(xiàng)目和經(jīng)費(fèi)，并打進(jìn)黨政軍市場(chǎng)，但實(shí)際上這些基于ARM技術(shù)授權(quán)的自主可控芯片，距離真正的自主可控，仍有差距。
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IC Insights：全球經(jīng)濟(jì)GDP對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇

　　半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來(lái)到0.95，對(duì)照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07。　　相關(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密。　　報(bào)告認(rèn)為隨著越來(lái)越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一。　　其它影響相關(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營(yíng)收比重逐
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英媒：中國(guó)大舉投入芯片市場(chǎng) 美國(guó)信“芯”或崩潰

　　美國(guó)此前對(duì)中興的制裁，讓中國(guó)通信行業(yè)首次感到“無(wú)芯之痛”，也看到了中美芯片產(chǎn)業(yè)的巨大鴻溝。殊不知，為了維系“美國(guó)芯”的霸主地位，太平洋彼岸也倍感焦慮。　　英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》7月29日題為《美國(guó)芯片業(yè)敲響警鐘》的評(píng)論文章稱(chēng)，作為美國(guó)科技領(lǐng)先的關(guān)鍵支柱之一，這個(gè)行業(yè)卻顯露出自信心崩潰的跡象。　　一方面，摩爾定律風(fēng)光不再，芯片性能改善持續(xù)減弱，芯片公司艱難應(yīng)對(duì)研發(fā)回報(bào)下降的局面;另一方面，美國(guó)政府則擔(dān)心中國(guó)企業(yè)依托政府支持，帶來(lái)“重塑市場(chǎng)的威脅”。　　“受命于危難之間”，美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)上
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