- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 科研投資
日本資深專業人士泉谷涉還說：2012年日本國內半導體產值約5萬億日元，占GDP的5%，但它對應用半導體的服務業、硬件業以及通過IT業以提高生產力的下游產業來計算，半導體產生的經濟效益約為100萬億日元 ，兩者之比達到1：20，如此給力，誰不動心?!但是，半導體業又一向被稱為“食金蟲”產業，沒有國家的大力支持，沒有生產設備和科研經費的巨大投入，那是美夢難圓的。
半導體設備投資也是引導世界經濟增長的要素之一，它每年投資計劃的發表還常關聯到生產設備、材料公司的股
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半導體 NAND IC 201405
- 最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。 材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優勢之一，
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Stratasys 3D 模擬聚丙烯
- 不久前，All Programmable技術和器件的企業——賽靈思公司(Xilinx)正式發貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發器和72個13.1 Gbps收發器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。 為此，
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Xilinx 3D FPGA
- 2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來，第一次在深圳舉辦活動。 開賽儀式中，英特爾為參賽學生介紹了最新的技術平臺，除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發板。“Bay?Trail”平臺和伽利略開發板的配合，不但增強了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
- 新聞要點 英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯合游戲創新實驗室，集合雙方優勢深化協同創新，基于英特爾架構平臺，為中國廣大的數碼娛樂玩家開發和優化更多更好的游戲產品，提供卓越游戲體驗; 自此，騰訊游戲將全面支持英特爾架構平臺，包括PC和移動設備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內的多種操作系統; 同時，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲將成為國內首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
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英特爾 騰訊 PC CES 3D
- 智慧之石 作為電子工業發展基礎的電子器件，已經歷了三個巨大變革時代：1.?電子管時代――1905～1947(42年);2.?晶體管時代――1947～1958(11年);3.?集成電路時代――1958～…(到2014年已有56年)。 電子管的發明拉開了電子時代的序幕，為當時蓬勃發展的無線電報事業提供了核心器件，在它存在的40多年的時間里，推動了收音機、電視機、雷達、計算機的發明和應用。美國是電子工業發展的代表，1920年即開始廣播，也是30年代最早開始電視廣播的國家之一
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NAND DRAM PC 201404
- 智能電視：從產品競爭到體驗升級
問：創維彩電去年的經營業績如何?
劉棠枝：去年創維彩電銷售1140萬臺，其中內銷840萬臺，出口270萬臺，比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里，有一個比較突出的現象是，在整個國內市場銷售中，3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺，占比接近20%，這說明我們銷售的電視是以高端技術產品為主，這是讓我們比較自豪的。
問：3D和云電視的銷量增長這么快?
劉棠枝：實際上中國消費者對新技術、新產品的接受度遠遠超過發達國家，而像3D這樣
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智能電視 3D
- 智能系統設計自動化、3D PCB設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)的全球領導者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
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Altium TASKING PCB 3D
- 全球市場研究機構TrendForce 旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange 表示，在NAND Flash業者原先對于 2013年第四季終端裝置出貨過于樂觀，導致產出成長高于后續實際需求而讓市況呈現供過于求，以及SK海力士(Hynix)火災影響 NAND 產能調配等因素下，2013年第四季 NAND Flash 品牌供應商營收較第三季下滑4.5%，來到61億6,800萬美元。
2013年全年整體市況與供需產銷較2012年改善不少，因此第四季營收較 2012年同期增加16%;DRAMeXch
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NAND DRAM
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續到1月29日(周三)。會上，眾多合作伙伴、業界領袖和4500多位全球最富才華、最具創意精神的機械設計工程師將共享他們的經驗，探索新理念，并尋找進一步推進項目發展的靈感。 在體
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達索系統 SOLIDWORKS 3D
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。 在體驗時代，設計世界變得更加社交化，概念化和協同變得至關重要。基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設計在本質上符合這一趨勢。達索系統為設計
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達索系統 3D
- 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升，PC行業由機械硬盤向固態硬盤的逐步轉換，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產值在未來還有上升的空間，因為市場還遠未達到飽和。
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三星電子 3D-NANDFlash
- 存儲器大廠美光擴大委外封裝合作，東芝新廠可望今年量產。日月光、力成、南茂、華東等臺廠積極布局，今年存儲器封測競爭卡位，勢必激烈。
展望今年，國際存儲器大廠集中資源開發前端制程，包括動態隨機存取存儲器(DRAM)和快閃存儲器(Flash)后段封測可能擴大委外，封測臺廠考量自身發展，積極與國際大廠洽商合作。
美光(Micron)去年以20億美元買下日本存儲器大廠爾必達(Elpida)，提高美光全球DRAM市占率約1倍。
為進一步集成DRAM封測業務，去年下半年美光著手洽商DRAM后段封測
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存儲器 NAND
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