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MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強勁增長
- 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個領(lǐng)域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長率高達120%。預(yù)計今年增長率將達到三位數(shù)，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
- 關(guān)鍵字： IHS iSuppli MEMS 傳感器
MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準確地實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關(guān)鍵字： 模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
MEMS傳感器整合解決方案
- MEMS傳感器包括測量線性加速度和地球重力矢量的加速度計、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場強度以確定方位的地磁計和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會大幅擴大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補濾波器、卡爾曼濾波器和擴展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實。
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器 201111
3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
- 移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進一步提高效能。 近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備
- 關(guān)鍵字： 移動處理器 3D
3D頻道元旦試播 3D功能成為電視標配
- 全國共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節(jié)正式開播，而3D功能在明年也將成為一些市場上銷售的彩電的標準配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價格也將降到6000元以內(nèi)。同時，不斷涌現(xiàn)的3D手機價格也更加親民。無論是3D終端、3D內(nèi)容，還是3D播放通道，都已經(jīng)向普通消費者打開，這都直接刺激著3D市場的井噴。 內(nèi)容：3D頻道明年元旦試播 看3D，沒有內(nèi)容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運行3D電視頻道，奈何限于地區(qū)且內(nèi)容很少不具吸引力，依然提不起消費者的興
- 關(guān)鍵字： 3D LED
Z Corporation將被3D Systems收購
- 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計服務(wù)于一體的綜合平臺的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價1.37億美元現(xiàn)金。這項收購還
- 關(guān)鍵字： Z Corporation 3D
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