3d x-dram 文章 最新資訊
存儲器產(chǎn)品供應(yīng)持續(xù)吃緊 下半年價格依然看漲
- 隨著應(yīng)用不斷擴大，及系統(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)建容量持續(xù)擴增，今年來半導體硅晶圓、磊晶與內(nèi)存等多項產(chǎn)品市況熱絡(luò)，在供應(yīng)持續(xù)吃緊下，各項產(chǎn)品下半年價格依然看漲。 南亞科總經(jīng)理李培瑛說，第2季DRAM市場狀況穩(wěn)定，下半年需求將比上半年好，對第3季并不悲觀。 聯(lián)合報系數(shù)據(jù)照 需求增加，供應(yīng)端產(chǎn)能卻未同步增加，導致半導體硅晶圓、磊晶、動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)、儲存型閃存(NAND Flash)及編碼型閃存(NOR Flash)今年來出現(xiàn)罕見同時供應(yīng)吃緊的情況。 隨著時序逐漸步入傳統(tǒng)旺季，加上短時間新產(chǎn)能
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手機終于躍居半導體最大應(yīng)用出海口
- 多年來，個人計算機(PC)一直是半導體最主要的應(yīng)用市場，但由于近年來PC市場出貨量成長乏力，相關(guān)半導體市場的成長速度也跟著牛步化。 據(jù)IC Insights最新報告指出，PC應(yīng)用將在2017年失去半導體最大應(yīng)用出海口的寶座。 手機則可望正式超越PC，成為芯片產(chǎn)品最大的應(yīng)用市場。 整體來說，受惠于DRAM與閃存價格居高不下，不管是PC或智能型手機的半導體市場規(guī)模，未來幾年都將呈現(xiàn)成長格局。 但由于PC出貨量連年緩步下滑，短期間內(nèi)不見轉(zhuǎn)機，因此手機市場雖然也遇到成長高原期，手機芯片銷售額仍可望拉開與
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第三季度服務(wù)器DRAM合約價續(xù)揚，預(yù)估季增3%~8%
- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新研究顯示，由于內(nèi)存供應(yīng)吃緊態(tài)勢尚未改變，今年第一季合約價上揚近四成，第二季合約價更進一步上揚約一成水位;放眼第三季，出貨至一線廠的32GB服務(wù)器模組價格將來到260美元大關(guān)，二線廠更會高于此價格水位，使得整體第三季價格將會持續(xù)季增3%~8%的幅度。 DRAMeXchange分析師劉家豪指出，受到服務(wù)器內(nèi)存的傳輸帶寬支持從2133MHz與2400MHz更進一步提升到2666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的挹注，下半年單機容量上的提升與
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基于3D帽舌助宇航員進行太空手術(shù)
- 近日科學家為身在國際空間站或者執(zhí)行火星任務(wù)的宇航員研發(fā)了一種虛擬現(xiàn)實3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現(xiàn)實世界之上的虛擬圖像，后者能夠輔助宇航員獨自進行外科手術(shù)治療疾病。
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基于3D全息投影技術(shù)助力遠程醫(yī)療
- 加拿大皇后大學人類媒體實驗室研究員研發(fā)成功的“TeleHuman”3D全息投影設(shè)備，能將科幻片中經(jīng)常出現(xiàn)的3D虛擬投影變成現(xiàn)實。這款設(shè)備開發(fā)本意就是用3D全息影像來代替現(xiàn)有的平面視頻會議.
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移動通信發(fā)展與天線技術(shù)的創(chuàng)新
- 隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長，移動寬帶技術(shù)不斷向前演進。移動寬帶技術(shù)的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動用戶連 接數(shù)預(yù)計將達到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動用戶連接數(shù)之和也將達到24億，占據(jù)全球總量的三分之一以上。這些數(shù)據(jù)表明MBB業(yè) 務(wù)正在快速增長。
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微軟與Rambus合作研發(fā)超低溫DRAM存儲系統(tǒng)
- 量子計算機如今已經(jīng)成為科技巨頭們爭奪的新高地，IBM、谷歌都涉獵其中。 現(xiàn)在，微軟也要在量子計算領(lǐng)域發(fā)揮能量了。 半導體技術(shù)公司Rambus最新宣布已經(jīng)與微軟達成合作，雙方將研發(fā)一種能夠在零下180攝氏度環(huán)境下穩(wěn)定運行的DRAM系統(tǒng)，為未來的量子計算機服務(wù)。 Rambus研究所副總裁GaryBronner介紹稱，與微軟的合作旨在零下180攝氏度環(huán)境下提升DRAM系統(tǒng)的容量和運算效率，并且降低功耗。 同時，高速串行/并行鏈路也能夠在低溫和超導環(huán)境中有效運行，從而確保整個存儲系統(tǒng)在
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第一季PC DRAM合約價格上漲約三成
- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)表示，2017年第一季度的DRAM產(chǎn)業(yè)營收表現(xiàn)再度創(chuàng)下新高。從價格方面來看，由于去年第四季嚴重供不應(yīng)求，多數(shù)PC-OEM廠商選擇提早在去年12月洽談第一季的合約價以確保供貨穩(wěn)定，使得第一季合約價再度上漲超過三成，亦帶動其他內(nèi)存類別同步上揚，如服務(wù)器內(nèi)存在第一季的價格上揚也相當可觀，移動式內(nèi)存價格也有近一成的漲幅。 DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷指出，第一季DRAM總體營收較上季大幅成長約13.4%。從市場面來觀察，原廠產(chǎn)能增加的效應(yīng)最快在
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3D NAND延續(xù)摩爾定律 電容耦合效應(yīng)及可靠度仍為技術(shù)關(guān)鍵
- DIGITIMES Research觀察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過3DNAND Flash制程，無論是效能及儲存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導體內(nèi)存領(lǐng)域延伸的一項重要技術(shù)。 3D NAND Flash依存儲元件儲存機制可分浮動閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結(jié)構(gòu)技術(shù)又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
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麥格理分析師：DRAM和Flash價格會持續(xù)漲到年底
- 據(jù)外媒報道，存儲芯片市場上周出現(xiàn)降溫雜音，麥格理分析師Daniel Kim提出反駁。 他認為下半年DRAM和NAND價格仍會續(xù)漲，有利美光、西部數(shù)據(jù)、三星、南亞科、力成、東芝和SK海力士股價。 據(jù)巴隆周刊(Barron's)報導，Daniel Kim發(fā)布報告說：「所有數(shù)據(jù)和消息都表明存儲芯片市場今年下半年會比預(yù)期更強。 」他看好存儲芯片價格會持續(xù)漲到今年底。 整體來說，Daniel Kim認為芯片價格上漲，即暴露看空論點的瑕疵。 他指出，建構(gòu)數(shù)據(jù)中心的廠商「重視的是系統(tǒng)的表現(xiàn)而
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