Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012，它是一款全面的 3D 設計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數據，以便在整個產品開發過程中制定更好的設計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優點，通過在裝配和繪圖功能、內置仿真、設計成本計算、布線、圖像和動畫創作以及產品數據管理等方面進行各種改進，為設計團隊的日常工作提供積極幫助。
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SolidWorks 3D
近日，市場研究機構 IC Insights 調低了2011年半導體產業營收的預測數據：將半導體產業增長率由10%下調為5%，將集成電路銷售增長率由10%下調為4%。
IC Insights指出，今年發生的3.11日本大地震、中東政局動蕩、美國的天災以及歐、美政府債務危機等一連串事件，使2011上半年全球經濟增長率與去年同期相比明顯趨緩，也拖累了電子與半導體市場的增長。但隨著日本震后的投資需求增長，以及美國經濟景氣轉強，全球GDP增長率在今年下半年應該會好轉。
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IC Insights 半導體
創新架構提供多屏融合、完美的互聯網體驗和卓越的Faroudja?畫質中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應用...
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Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）經過三個月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心，一切以“fans”的需求作為出發點，在網站技術及網站內容中都做了許多人性化的改進和更新。
最新技術加速星級體驗！
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SolidWorks 3D
Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數據，以便在整個產品開發過程中制定更好的設計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優點，通過在裝配和繪圖功能、內置仿真、設計成本計算、布線、圖像和動畫創作以及產品數據管理等方面進行各種改進，為設計團隊的日常工作提供積極幫助。
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SolidWorks 3D
摘要：隨著數字技術的發展和成熟，電源產品更多地向數字化方向發展。采用數字技術可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節。ADP1043A的創新架
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IC ADP1043A 電源 數控 全能 最新
Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業惠瑞捷發布了業界首創可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司（簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX）多系統訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。
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Verigy SOC IC 測試
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發為這種環境實現的太陽能發電面板。那就是色素增感型光電轉換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 雖
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轉換 器件 光電 結合 技術 IC
日經新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯發科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發造成影響，故日韓企業擬藉由合作來確保IC研發的主導權。
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富士通 IC 半導體
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業務部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產；兩家公司并將持續合作，將IDT廣泛的混合訊號產品應用于高通的參考設計中。這項交易的財務細節并未透露，預計在幾周內完成。
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高通 平板電腦 IC
一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩定。
FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩定。
FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無線電源發送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發送器與支持組件，與現有解決方案相比可將發送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無線電源傳輸所需的功能。該發送器采用符合無線電源聯盟 (WPC) 標準的感應電源傳輸技術，可為智能電話、便攜式游戲機、數碼攝像機與藍牙 (Blueto
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TI IC
??????? 中國首屆3D電子競技盛典于9月3日-4日在國家游泳館（水立方）盛大召開，引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬余人次參與了這一規模空前的3D盛會。
??????? 中國首屆3D電子競技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術。頂尖3D科技配合精彩的節目和炫動的展示，令整個活動
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3D LG
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