- 電機工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發出了自己研究設計的3D打印機,其最大特色是彩色打印,顏色種類甚至可以達到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機,曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設計,可同時打印出兩種顏色。
但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機工程師,3D打印的熱衷分子,他希望3D打印機能夠打印出彩色作品,顏色種類甚至可以達到上百種。
于是,霍恩對開源三維打印機程序RepRap進行了修改,使之能夠動態產生
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3D 打印機
- 電子信息產業作為西部大開發和新一輪產業大轉移的先鋒,引來無數企業關注的目光。2012年8月16日,中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展” 在成都世紀城新國際會展中心拉開帷幕。600余家國內外領軍企業在20000平方米的展廳中,為它們進駐西部盡情展示。
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電子信息 消費電子 3D
- 1 系統概述1.1 系統背景近年來,隨著房地產業的快速發展,國家倡導的節能省地型住宅建設政策廣泛落實,高層住宅建設逐漸成為房地產開發和消費的主體。同時也給售后物業管理帶來了很多新的問題和困難,其中最突出的是
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方案 技術 控制系統 IC 電梯
- 基于DSP的非接觸IC卡控制系統的設計,摘要:隨著非接觸IC卡控制系統的應用規模不斷擴大,傳統的以單片機為核心處理器的控制系統已經漸漸不能滿足大容量非接觸IC卡系統發展的要求。為了擴大非接觸IC卡控制系統的存儲容量、提高非接觸式IC卡控制系統的處理
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控制系統 設計 IC 非接觸 DSP 基于
- 雖然目前大尺寸電視的市場需求并不大,因其成本較高,普通消費者會對著超高的價格望而卻步。但是,大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝,將來可能成為廠商們提升利潤的重要法寶。一方面,大尺寸電視已成為市場主流,像夏普LG等都已經推出了自己的大尺寸電視,并且投產銷售,也取得了一定的成效;另一方面,超高清電視也在崛起
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彩電 3D
- 市調機構ICInsights指出,未來五年內,整體半導體市場將顯著回升,某些領域的年平均成長率還可望達到兩位數,特別是NAND快閃記憶體市場,自2011~2016年的平均年成長率最為強勁,可達16.6%。
DRAM市場也預計將會好轉,2011~2016年的年成長率為9.6%,扭轉過去五年來的下降局面。這兩大領域將有助于整體半導體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。
其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件,預計到2016年也將呈現成長。另外,光電/感測
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IC Insights 半導體
- 目前,在液晶顯示器使用的液晶面板中,驅動IC與液晶屏大多使用TAB(TCP)連接方式。TAB的含義是“各向異性導電膠連接”,是一種將驅動IC連接到液晶屏上的方法;而TCP的含義是“帶載封裝”,是一種集
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引起 故障 IC 驅動 面板 液晶
- 早在五千多年前的古埃及,人們就已經有了對三維成像技術的追求。當時對人物形象的畫法造型,大部分都把臉表達成側面的姿態,而眼睛和軀體的位置都是正面的,整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉向。真人或站或坐都無
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發展史 技術 顯示 立體 3D
- 3D技術基礎3D顯示技術可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當前顯示技術相關的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術大至分為三類:色差式、偏光式、主動快門式.色差式:配合使用的是被動式紅
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技術 3D 談裸眼
- 中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中,將匯集國內外的600余家領軍企業參展。據悉,本屆電子展在全面展示工業級元器件、電子制造設備、工業及電力測試儀器之外,智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產品將是本次展會的重要看點。
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智能手機 3D
- 摘要:介紹了一種以MSP430單片機為控制核心的IC卡水表控制器的設計方案。將微控制器和4442卡技術、I2C總線技術、流量計量技術及低壓檢測技術等相結合,實現了水表管理的高效率和智能化。詳細介紹了該控制器的基本結構
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水表 控制器 IC 智能 MSP430 單片機 基于
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,其光電子產品部推出業內首款將信號探測和處理功能集成進單個器件的學習型遙控碼IC--- VSOP98260。該器件適用于通用遙控器,通過對這些設備里已有紅外發射器接收到的信號進行放大和整形,簡化編碼的學習過程。VSOP98620還可以用在平板電腦和智能手機中,用紅外發射器實現上述功能。
為傳送有效的命令,通用控制
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Vishay IC
- 市調機構Yole Developpement稍早前發布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元,而到了2017年,該數字還可望成長到400億美元,占總半導體市場的9%。
Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC,預
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半導體 3D TSV
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測,國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電 封測 3D
- 谷歌和蘋果在3D上的競爭已經不可避免的展開了。昨天谷歌發布了Google Earth 7.0版本更新,在移動設備上提供3D模型功能,推出移動離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應用的3D圖像進行對比。
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首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心,Google Earth的像素明顯較低,3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區別。谷歌版本后期渲染
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蘋果 谷歌 3D
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