- 亮點： 設計規劃速度提升了10倍，實現速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍 構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優化引擎之上 已經在成熟和新興的技術節點上成功生產流片 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：正式推出將導致游戲規則發生改變的IC?Compiler?II，它是當前領先業界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品，可用于基于成熟和新
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Synopsys IC global-analytical
- 亮點： 設計規劃速度提升了10倍，實現速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍 構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優化引擎之上 已經在成熟和新興的技術節點上成功生產流片 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：正式推出將導致游戲規則發生改變的IC?Compiler?II，它是當前領先業界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品，可用于基于成熟和新
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Synopsys IC RTL
- 中國科學技術大學先進技術研究院(以下簡稱先研院)與聯發科技股份有限公司(以下簡稱聯發科技)共同創辦的中國科大—聯發科技“高速電子集成電路與系統”聯合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術研究院隆重舉行。 儀式由先研院院長助理王兵主持。先研院副院長劉文、中國科學技術大學信息學院副院長劉發林、電子科學與技術系林福江教授、楊燦美教授等人，以及聯發科技副總經理陸國宏、研發本部總經理吳慶杉、研發本部總監周煜凱、聯發科技(合肥)有限公司總經理汪海等相關部門負責人參加儀式。 陸國宏副總經理在致辭中說，聯發科技作為一家無
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中國科大 聯發科技 IC 以太網
- 行業專家潘九堂在IC市場年會上，給出由華強電子產業研究所統計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位、展訊10.5億美元緊隨其后、大唐半導體、RDA、智芯微順位三四五。其中匯頂科技排第15位，瀾起科技排17位、兆易創新排21位、炬力集成排27位。
過去一年中，我國集成電路設計企業的業績普遍上揚，技術水平和市場地位得到了很大提高，海思半導體、展訊通信、大唐半導體、銳迪科和瀾起科技等設計企業的發展尤其令人矚目。
以2012年統計資料來看，全球前30大IC設計公司中，中國有3
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IC 海思
- ?2014年3月18日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半導體(NXP?Semiconductors)基于GreenChip?技術的緊湊型調光解決方案SSL210X、SSL21082A/84A、SSL2129A系列和非調光SSL21081/83、SSL2109A系列，以及兩款特別針對于大功率可調光LED驅動的SSL4101和SSL4120方案。該系列大功率可調光LED驅動方案可滿足100V、120V和230V市場低成本高效應用的設計
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大聯大 LED NXP IC
- 據外媒報道，受國內市場需求及國外經濟低迷影響，中國半導體產業將面臨艱難一年。
據TheInformationNetwork發布的一份報告稱，指標最早于2013年2月下降。該公司董事長羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導體產量攀升18%，消費增長僅為15%。
“由于中國經濟疲軟，2014年半導體產量將下降到同比增長率不足10%，但仍較全球6%的增長率出色。”
預計半導體設備市場銷量也將下滑，造成影
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芯片 IC
- 近幾年的發展中，中國集成電路的發展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業技術水平不斷提升和產能穩定增長，為我國集成電路設計業的快速發展提供了技術基礎和保障，對完善產業鏈、提高國內產業的技術水平發揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現象依然嚴峻。
一、國內企業的創“芯”之路在何方?
中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導的LTE標準已經成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下
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中國芯 IC
- 日前，德州儀器(TI)?宣布推出業界首款全面集成邏輯門及上下轉換功能的邏輯器件，其采用單電源供電，與分立式解決方案相比可將板級空間銳減50%?以上。此外，該SN74LV1T?系列還提供從1.8V至5V的最寬泛工作電壓，可充分滿足平板電腦、智能手機、PC以及服務器等各種應用的高靈活計算功能性需求。由于?SN74LV1T?系列支持?5V?電壓容限以及高達?125?攝氏度的溫度，因此它可在工業與電信應用中作為邏輯門、轉
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TI SN74LV1T IC 邏輯器件
- 臺灣的半導體產業由蔣經國時代的政策推動開始，早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產業的蓬勃發展和遠遠超過臺灣的政策推動力，臺灣不應把這一局面看做是徹底的競爭壓力，而應當“兩岸聯手，賺世界的錢”。
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臺積電 IC
- 智能系統設計自動化、3D PCB設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)的全球領導者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
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Altium TASKING PCB 3D
- 中芯國際與長電科技的合作，是中國集成電路整合產業生態系統的一個大事件。在晶圓代工對資金和技術的要求越來越高的環境下，唯有整合才可以提升中國代工公司的競爭力。
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中芯 IC
- “勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際與國內最大的封裝企業江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執行官兼執行董事CEO邱慈云透露，該項目投資總額預計1.5億美元，初期投資為5000萬美元，中芯國際、長電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業的一大步。清華大學微電子所所長魏少軍直言，凸塊加工過去放在后道加工，
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中芯 IC
- 2013年，IC產業在核心技術研發及產業化、破解資金和整合難題等方面取得進展：國產高性能CPU成功應用于“天河二號”等超級計算機，基于C-Core的國產SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實現持續贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產業格局發生巨變;《集成電路產業發展推進綱要》即將出臺，產業投資基金的設立將緩解融資難問題……
基于2013年的發展，專家預測2014年我國半導體行業或有更好表現。據iSuppli預測，在消費需求的拉動下，消費電子市場
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半導體 IC
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續到1月29日(周三)。會上，眾多合作伙伴、業界領袖和4500多位全球最富才華、最具創意精神的機械設計工程師將共享他們的經驗，探索新理念，并尋找進一步推進項目發展的靈感。 在體
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達索系統 SOLIDWORKS 3D
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。 在體驗時代，設計世界變得更加社交化，概念化和協同變得至關重要。基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設計在本質上符合這一趨勢。達索系統為設計
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