臺積電10月27日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案，也
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臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
為加速人工智能技術和人才培養在產業端的落地，2022年10月維視智造與西安電子科技大學計算機科學與技術學院聯合舉辦了“機器視覺”線上授課，為2022級研究生帶來機器視覺基礎培訓、通用視覺檢測軟件VisionBank實操講解及工業案例講解演示。 一、機器視覺課堂：解決“真問題”，獲取“硬成果”隨著經濟發展進入新常態，人才供給與需求關系深刻變化，面對經濟結構深刻調整、產業升級加快步伐，如何建立適配行業的人才培養標準，并在高校的教學實踐中落地，成了校企合作的關鍵工作。西安電子科技大學在全球人工智能領域
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維視智造 西安電子科技大學 AI 人才培養
2022年10月24日，vivo影像戰略發布會正式召開，新一代自研影像芯片亮相。據vivo透露，新一代自研影像芯片將采用AI-ISP架構，將傳統ISP低延時、高能效的特點進一步帶入到AI實時處理運算架構中。其定制了10bit MAC 電路，可以高效執行10bit運算，推理延遲較傳統NPU最多降低了96%，能效比最高提升了200%。基于AI-ISP架構革新，vivo下一代自研芯片帶來了三大自研單元的升級，實現了三大突破：第一、片上內存單元的升級，帶來了每秒1.3萬億bit的數據吞吐速率，擁有了強大的算力保障
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vivo 影像芯片 AI-ISP架構
- 長期批量供應協議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應用開發 VCSEL 技術- 進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材
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IQE VCSEL 3D 傳感
1? ?前言:孔明與AI的激情相遇在上一期里我們說明了當今主流AI 的主要技能是基于大數據分析找出相關性，并迅速歸納出規律性。這項強大的能力，與人類天賦的溯因性推理能力之間，具有巧妙的互補性，就是：●? ?人類的天賦溯因性推理，協助AI 把它天賦的相關性轉化為強大的因果性推理能力；●? ?AI 的因果性推理，也能協助人類更加發揮其溯因性推理能力，激發出人類更高的創新力。其中第一項，上期已經舉例解說了；在本期里，將舉例解說第二項的互補性——人類如何
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202210 人機協同 AI
來自北京大學、東方理工、南方科技大學和鵬城實驗室等機構的研究團隊提出了一種語義可解釋人工智能(semantic explainable AI, S-XAI）的研究框架，該框架從語義層面解釋了 CNN 的學習機制。近年來，CNN 因其優異的性能，在計算機視覺、自然語言處理等各個領域受到了研究者們的青睞。但是，CNN 是一個 「黑盒」 模型，即模型的學習內容和決策過程很難用人類能夠理解的方式提取和表達，這限制了它的預測可信度和實際應用。因此，CNN 的可解釋性受到了越來越多的關注，研究者們試圖采用特征可視化，
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AI AI語義識別 CNN學習機制 S-XAI
10月20日消息，世界上大約7000種已知的語言中，有40%沒有標準的書寫系統。這些沒有文字的語言給現代機器學習翻譯系統帶來了一個獨特的問題，因為翻譯通常需要先將口頭語言轉換為書面文字，翻譯后再將文字還原為語音。不過Meta公司10月19日宣布，已經通過其最新的開源語言人工智能（AI）解決了這個問題。 Meta公司公布了“第一個由人工智能驅動的無文字語言的語音翻譯系統”，該系統成功地翻譯了閩南語，這是一種主要在臺灣地區使用的口頭語言。 了解到，該系統是Meta公司人工智能項目的一部分，被稱為“通用
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Meta AI 翻譯
10月20日消息，谷歌公布其正在研究的“乒乓球機器人”項目i-Sim2Real，其機器人在與人類對打時一回合可接球340次。 據了解，谷歌之所以選擇乒乓球運動，是因為機器人可以與快節奏以及相對不可預測的人類行為進行交互。 同時，機器人完成乒乓球動作時，既要求速度又要求精度，這對學習算法提出了很高的要求。 乒乓球這類運動具有固定的、可預測的環境，使其成為研究人機交互和強化學習問題的理想測試平臺。 此外，谷歌的乒乓球機器人可以在模擬環境中不斷學習，并將學習成果應用于現實世界。 i-Sim2Rea
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谷歌 機器人 AI
西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰，因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰，西門子推出Tess
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西門子 2.5D 3D 可測試性設計
10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區閉幕式舉行，中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優勝獎，實現多個項目上金牌和獎牌零的突破。 本次特別賽韓國賽區比賽于10月12日開幕，共舉行8個項目的比賽，吸引了來自34個國家和地區的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐。 其中，來自廣州市工貿技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發項目金牌，成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者。 來自深圳技師學院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數字游戲藝術項目、云計算項目金牌，實現我國在這兩個項目上
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世界技能大賽 3D 云計算
據TrendForce集邦咨詢最新服務器相關報告指出，CXL（Compute
Express
Link）原是希望能夠整合各種xPU之間的性能，進而優化AI與HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮，但由于可支援CXL功能的服務器CPU
Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現階段僅支援至CXL
1.1規格，而該規格可先實現的產品則是CXL存儲器擴充（CXL Memory
Expander）。因此，TrendForce認為
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TrendForce 集邦咨詢 存儲器 CXL AI/ML DRAM
疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中，傳統人力逐漸被取代，也改變產線人員配置的傳統生態，其中，可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發揮精準有效的優勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩定且
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自動光學檢測 AOI AI 3D 檢測鐵三角
西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
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西門子 聯華電子 3D IC 混合鍵合流程
9月26日消息，Facebook母公司Meta的首席AI科學家雅恩·勒昆(Yann LeCun)認為，目前大多數AI方法永遠不會帶來真正的智能，他對當今深度學習領域許多最成功的研究方法持懷疑態度。 這位圖靈獎得主表示，同行們的追求是必要的，但還遠遠不夠。其中包括大型語言模型的研究，如基于Transformer的GPT-3。正如勒昆所描述的那樣，Transformer的支持者們相信：“我們將所有東西標記化，并訓練巨型模型進行離散預測，AI由此脫穎而出。” 勒昆解釋稱：“他們沒有錯。從這個意義上說，這
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Meta AI 人工智能
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