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意法半導體向北京歌華提供集成機頂盒芯片
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡用戶部署基于意法半導體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個人錄像機(PVR)和視頻點播(VoD)性能，從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應用服務，北京歌華有線的用戶將受益于此。
- 關(guān)鍵字： st SoC STi7141
eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)
- 最大的獨立半導體價值鏈制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進MIPS32 1074Kf 同步處理系統(tǒng)(CPS)為基礎(chǔ)的RTL，eSilicon完成綜合
- 關(guān)鍵字： Gideon SoC
X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
- 全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
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