- Micro LED巨量轉移技術逐漸克服良率瓶頸,轉移成本將突破傳統制程的成本關卡,業界預期,電競監視器、車載顯示器等將可望成為Micro LED下一波竄起的應用商機。
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三星電子 Sony Micro LED
- 根據三星官方的消息,三星電子今天推出了兩款新的0.8微米(μm)像素圖像傳感器,一款是6400萬像素三星ISOCELL Bright GW1,另一款是4800萬像素ISOCELL Bright GM2。此外,三星還更新了了其0.8μm圖像傳感器陣容。
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三星 Note 10 像素
- 5月5日消息,中興官方宣布5G旗艦AXON 10 Pro將于5月6日盛大發布。
中興AXON 10 Pro采用6.47英寸AMOLED柔性曲面水滴屏,分辨率為2340×1080,屏幕縱橫比為19.5:9,屏占比達到了92%,支持HDR10視頻格式。
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Axon天機 Axon 10 Pro 驍龍855
- 距離發布不足半個月,OPPO Reno 10倍變焦版(以下簡稱Reno)正式開啟了預售。雖然發布會上產品講解不少,會后評測也有許多。但機身內部構造的奧秘仍舊值得一說?!?/li>
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拆解 OPPO Reno 10
- Apr. 29, 2019 ---- 根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新發布的「2019 深紫外線 LED 應用市場報告-殺菌、凈化與水處理市場」,受到全球景氣衰退影響,2018 年紫外線 LED 廠商營收雖未如預期的爆發成長,但仍穩定增加。在UV-C LED市場需求帶動下,預估2023年紫外線LED市場產值將達到9.91億美元,2017年至2023年CAGR達29%。LEDinside研究經理吳盈潔分析,2018年隨著日韓廠商積極耕耘紫外線LED市場,全球廠商營收排名重新洗牌
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集邦咨詢 LED 市場
- 作者/Dan McNamara 英特爾公司高級副總裁兼可編程解決方案事業部總經理 基于 10 納米技術構建的全新英特爾? FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能,并且降低了能耗從邊緣到網絡再到云,以數據為中心的計算新時代已經到來。海量數據對處理數據的硬件、軟件和解決方案的靈活性和敏捷性提出了迫切的需求,無論數據在何處創建、傳輸與存儲。 數據的激增和利用數據盈利的競爭正在為客戶創造新的機會,幫助他們在各個細分市場進行創新。其中,現場可編程邏輯門陣列 (FPGA) 一直備受矚目。 因此,在英特爾
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201905 英特爾 10 納米 ? FPGA
- 想必Windows開發團隊目前的主要任務,一方面是為19H1(v1903,2019五月更新)掃尾,另一方面就是緊張編寫19H1和20H1的代碼。
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微軟 Windows 10 系統更新
- 深紫外LED可以廣泛應用于殺毒、消菌、印刷和通信等領域,國際水俁公約的提出,促使深紫外LED的全面應用更是迫在眉睫,但是商業化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴重限制了深紫外LED的應用。AlN材料質量是深紫外LED的核心因素之一,AlN薄膜主要是通過金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)的方法異質外延生長在c-藍寶石、6H-SiC和Si(111)襯底上,AlN與襯底之間存在較大的晶格失配與熱失配,使得外延層中存在較大的應力與較高的位錯密度,嚴重降低器件性能。與此同時,AlN前驅體在這類襯底上遷移勢壘較高,
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石墨烯 半導體 LED
- 2018年對于許多LED廠商來說是艱困的一年,整體產業歷經供過于求的壓力,以及全球貿易摩擦造成的終端需求停滯,使得LED廠商的營運表現普遍不如預期。根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)產業供需數據庫數據,2018年LED封裝產值達到184億美元,相較于2017年僅成長3.1%。LEDinside研究協理儲于超指出,從前十大LED封裝廠的營收排名來看,名次與2017年沒有太大變化,前三名依舊為日亞化、歐司朗、Lumileds;位居前十的臺灣地區廠商為億光與光寶,中國大陸廠商則是木林森與國星光電。
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LED 市場
- 4月20日消息,日前,中興天機Axon 10 Pro安兔兔跑分曝光,可達381136分。安兔兔稱,不考慮其它廠商公布的所謂實驗室成績的話,天機Axon 10 Pro的實測跑分是目前驍龍855手機中最高的。
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中興 Axon 10 Pro
- Windows 10 2019年度更新年度更新(又稱Windows 2019四月(五月)更新)來了,這次的更新可帶給了用戶不少好東西,趕緊來看看都有哪些新功能新變化吧。
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Windows 10
- 新加坡,2019年04月04日- 全球半導體測試和組裝服務提供商UTAC Holdings Ltd.(UTAC)高興地宣布,已通過子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.獲得一家公司成像球柵陣列(iBGA)封裝技術的相關專利許可。根據專利許可協議,UTAC及其附屬公司擁有對iBGA封裝技術進行制造、應用和銷售產品的所有權利。 該項技術許可將主要用于圖像傳
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UTAC Class 10 iBGA
- Intel近日發布了第二代可擴展至強處理器,代號為Cascade Lake,工藝還是14nm,架構還是Skylake-SP,而接下來在明年,Intel還將再拿出一代14nm服務器平臺,代號為Cooper Lake,而且很可能更換接口和主板,再往后才輪到10nm Ice Lake。
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CPU 14nm 10 nm Cooper Lake
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