面對“后摩爾時代”集成電路的功耗瓶頸問題，應當加大基礎研究投入，提前布局新結構新原理器件，面向下一代計算架構的新器件技術，實現材料—器件—電路—系統—算法的協同設計，滿足未來低功耗、智能、安全器件/芯片的需求。
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集成電路 摩爾定律
所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內部結構，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術方向。從數字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術。 下面這張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應用。它是一個全系統的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
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SiP 摩爾定律
在把握住了新業務的脈搏之后，開啟了雙首長新時代的臺積電，正駛入二次創業的快車道。
像摩根士丹利這樣有著悠久歷史的國際大投行，已經多年沒有遭遇過如此尷尬的境地——被一位耄耋老人一個月內兩次“打臉”。
2017年12月初，大摩基于旗下分析師的判斷，對臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)的未來業績以及股票走勢做出了“降級”的評測，理由是股價過高、市場需求減緩、技術變革以及行業競爭加劇，直
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臺積電 摩爾定律
ADI公司總裁兼首席執行官Vincent Roche在對2018年的技術趨勢展望一文《這些創新將影響我們2018年的生活》中，首次發出將異構制造的話題作為產業未來發展趨勢的一個重要觀察角度。 他認為，隨著深亞微米技術的開發成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴峻的技術和成本挑戰，單個封裝內、單層層壓板甚至單個硅襯底上多種技術的異構集成將會增加。促使異構制造資本化的新型商業模式將會涌現，從而使無力投資最先進IC光刻技術的小規模半導體廠商實現重組創新。對于涉足范圍更廣且規模更大的供應商來說，將信號處理
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摩爾定律 ADI
摩爾定律的提出只為預測半導體行業的發展趨勢，但是隨著其在半導體行業的聲名鵲起，外界各行各業對于競相仿效。
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摩爾定律 3nm
聯發科董事長蔡明介21日應邀與阿里巴巴技術委員會主席王堅博士對談時指出，隨著運算技術及能力將比現在更快、更強，流動的數據也會越來越多，借由數據來解決人類所面臨的問題，都將會是未來商機之所在，因此對于創新者及創業者來說，其實隨處、隨時都會有新的機會，而全球半導體產業一直都是扮演一個基礎的角色，產業鏈也不斷提供創新動能的最基礎設施服務。不過，雖然過去的摩爾定律一直是半導體產業發展的原則，但隨著物理極限越走越近，摩爾定律有可能在未來5納米，甚至是3納米世代，就會出現新的瓶頸，而現階段是7納米制程技術，這意謂
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聯發科 摩爾定律
摩爾定律：我這一輩子，見證了電子產業的崛起-在本文的上篇中我們將回到上世紀60年代，看看摩爾是在什么樣的時代背景與實踐中提出了摩爾定律，發現摩爾定律中不被重視的另一面。
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摩爾定律 電子產業
一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
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7nm處理器是極限么？-從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電,所以工業界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能。
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隨著平面的2D NAND Flash制程逐漸面臨微縮極限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多數人所想象的更短許多...
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3D NAND 摩爾定律
與之前所有手機中帶有人工智能不同，自麒麟970正式發布伊始，手機開始擁有一顆真正為人工智能而生的芯片。或許，這顆芯片將開啟手機AI的奇點時刻。
今天我們看到的麒麟970，是兩年多前開始投入研發的。當時擺在華為Fellow艾偉及其規劃和研發團隊面前的挑戰是：沒有人知道兩年后手機上會流行什么。艾偉團隊的挑戰是所有手機企業的挑戰，“一個優秀品牌的手機，用戶會對其每一代產品的創新性充滿期待。”正是這種用戶的高預期，無形中給所有手機企業帶來了壓力。
其實，關于手機的創新瓶頸，
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華為 摩爾定律
摩爾定律一直印證著IC產業的發展，但是，近年來隨著各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程，不僅讓人產生懷疑，摩爾定律是否已經失效?在本次Intel精尖制造日大會上，英特爾公司執行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁 Stacy Smith給了我們明確的答案——摩爾定律究竟是否會失效，答案是肯定不會。
摩爾定律預言還在繼續
摩爾定律為我們揭示了在半導體行業，產品的性能每兩年會翻一倍，而每個晶體管的成本也隨之下降。這就需要在每個工藝節點上都需要一次晶體管技術
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智能手機上的硬件也在遵循摩爾定律?畢竟你的手機速度或內存可能沒有提升兩倍，但它肯定比之前的手機更強大。
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眾所周知，摩爾定律編譯了硅谷的神話。但時至今日，它的“保質期”似乎已經接近時效。
然而近年來，一種名為拓撲絕緣體的新材料逐漸被視為摩爾定律的拯救者。這個令“謝耳朵”自視甚高的物理學科，其創始人是一位被預言無限接近諾貝爾獎的華裔科學家。
盡管拓撲絕緣體實現工業化還尚需時日，但憑借發現“天使粒子”再次向諾貝爾獎發起沖擊的張首晟已經從實驗室走入了資本市場，親自主導這場“再造硅谷”的行動。
續寫摩
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英特爾的10納米技術是一整代的技術進步，比我們的友商在密度高了很多，將性能提升到一個全新境界，這是摩爾定律最實打實的證明，摩爾定律沒有死，摩爾定律仍然在向前發展。
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