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高性能RFIC應(yīng)對(duì)下一代射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：高性能 RFIC 射頻系統(tǒng)

基于高性能單片機(jī)的功率直流開關(guān)電源的設(shè)計(jì)

摘要：本文基于高性能單片機(jī)設(shè)計(jì)了數(shù)字控制的功率直流開關(guān)電源。首先介紹了該電源的原理及整體設(shè)計(jì)方案，其次介紹了部分關(guān)鍵電路的硬件設(shè)計(jì)，采用軟件方式來實(shí)現(xiàn)功率直流電源的數(shù)字控制，給出了主程序及部分關(guān)鍵部分
關(guān)鍵字：開關(guān)電源設(shè)計(jì) 直流功率高性能單片機(jī) 基于

高性能逆變器驅(qū)動(dòng)芯片BCS1608及其應(yīng)用

0引言BCS1608是博立碼杰通訊(深圳)有限公司自主研發(fā)的一款兩／三相升壓逆變器，該器件器的輸人為+2.5～+5.5 V電源及控制信號(hào)，可輸出36V高電壓兩相或三相驅(qū)動(dòng)電平，同時(shí)，器件還內(nèi)置開關(guān)頻率為500 kHz的Boost升壓模塊
關(guān)鍵字：及其應(yīng)用 BCS1608 芯片逆變器驅(qū)動(dòng) 高性能

高性能音頻放大器的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則與技巧

隨著高階的音訊系統(tǒng)的市場(chǎng)發(fā)展，專業(yè)級(jí)的放大器要求有更大的輸出功率、更高的線性度和更高的穩(wěn)定性。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體音訊驅(qū)動(dòng)可為工程師們帶來更有價(jià)值的設(shè)計(jì)，使他們可創(chuàng)造出更多高性能和高度穩(wěn)定的音訊放大器系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：放大器音頻準(zhǔn)則技巧設(shè)計(jì) 高性能電容電阻

異步 DSP 核心設(shè)計(jì)：更低功耗，更高性能

直到最近，異步電路僅僅在非常必要時(shí)才使用。由于學(xué)術(shù)界的偏見，它們通常被視為邊緣產(chǎn)品。現(xiàn)在，許多商用設(shè)備已經(jīng)開發(fā)了上述針對(duì)各類小眾市場(chǎng)的功能。

完全基于異步邏輯的通用 DSP 核心的出現(xiàn)表明，現(xiàn)有的工具、技術(shù)和知識(shí)創(chuàng)造的商用產(chǎn)品可應(yīng)用于更大的客戶群體。更吸引人的是，該設(shè)備可與任何現(xiàn)有 DSP 一樣進(jìn)行同樣的編程和操作。也就是說，這個(gè)解決方案在絲毫不影響可用性的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了異步技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字：功耗高性能設(shè)計(jì) 核心 DSP 異步

異步DSP核心設(shè)計(jì):更低功耗,更高性能

目前，處理器性能的主要衡量指標(biāo)是時(shí)鐘頻率。絕大多數(shù)的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)都基于同步架構(gòu)，而同步架構(gòu)都采用全球一致的時(shí)鐘。這種架構(gòu)非常普及，許多人認(rèn)為它也是數(shù)字電路設(shè)計(jì)的唯一途徑。然而，有一種截然不同的設(shè)計(jì)技術(shù)即將走上前臺(tái)：異步設(shè)計(jì)。
這一新技術(shù)的主要推動(dòng)力來自硅技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r。隨著硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)縮小到 90 納米以內(nèi)，降低功耗就已成為首要事務(wù)。異步設(shè)計(jì)具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點(diǎn)，被看作是滿足這一需要的途徑。

異步技術(shù)由于諸多原因曾經(jīng)備受冷落，其中最重要的是缺乏標(biāo)準(zhǔn)化的
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異步 DSP 核心設(shè)計(jì): 更低功耗，更高性能

這一新技術(shù)的主要推動(dòng)力來自硅技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r。隨著硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)縮小到 90 納米以內(nèi)，降低功耗就已成為首要事務(wù)。異步設(shè)計(jì)具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點(diǎn)，被看作是滿足這一需要的途徑。
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中科院化學(xué)所成功研制出新型高性能鋰離子電池負(fù)極材料

關(guān)鍵字：鋰離子電池材料高性能新型化學(xué) 成功研制出中科院

高性能PHS射頻收發(fā)器芯片的設(shè)計(jì)

本文介紹RDA PHS射頻收發(fā)器芯片的設(shè)計(jì)方法。
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高性能T比特路由器高可用性的研究與實(shí)現(xiàn)

　　隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的安全可靠越來越受到人們的重視。路由器的高可用性成為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商們關(guān)注的焦點(diǎn)。高可用性是指路由器的不間斷運(yùn)行能力，即持續(xù)操作能力。它要求路由器本身所采用的硬件和軟件系統(tǒng)具有穩(wěn)定可靠的性能，并且可以從軟件設(shè)計(jì)入手，實(shí)現(xiàn)一個(gè)高可用性的軟件產(chǎn)品。　　本文以高性能T比特核心路由器為實(shí)例，探討如何通過高可用性模塊的設(shè)計(jì)保證網(wǎng)絡(luò)的高可靠性，做到處理器故障不會(huì)影響網(wǎng)絡(luò)的連通性，更不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的癱瘓，從根本上解決數(shù)據(jù)中心的風(fēng)險(xiǎn)問題。　　1 高可用性技術(shù) 　　高可用性是
關(guān)鍵字：路由器高性能 T比特網(wǎng)絡(luò)

本土企業(yè)應(yīng)關(guān)注高性能實(shí)時(shí)嵌入式控制應(yīng)用

一直以來，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并獲得大規(guī)模生產(chǎn)，成為本土IC設(shè)計(jì)公司和產(chǎn)品一道難解的課題。無論是消費(fèi)電子、汽車電子，還是工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域，面對(duì)著擁有大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，本土企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)暴露無疑。在成熟的標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品面前，后來者要想實(shí)現(xiàn)超越，難度可想而知。因此，尋找適合發(fā)揮本土企業(yè)優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)，成為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)能夠獲得競(jìng)爭(zhēng)力的惟一出路。高性能實(shí)時(shí)嵌入式控制應(yīng)用正是這樣一個(gè)能夠充分發(fā)揮本土企業(yè)優(yōu)勢(shì)的大市場(chǎng)。在高性能實(shí)時(shí)嵌入式控制市場(chǎng)，其供應(yīng)方和需求方之間存在錯(cuò)位：客戶需要的
關(guān)鍵字：嵌入式高性能歐比特蘇州國(guó)芯消費(fèi)電子工業(yè)控制航空航天 200806

倚重高性能IP電話語音終端硬件設(shè)計(jì)

本文基于Motorola和TI的TMS320C5402數(shù)字信號(hào)處理器設(shè)計(jì)了一種在以太網(wǎng)中進(jìn)行IP電話通信的高性能IP電話語音終端系統(tǒng)硬件平臺(tái)。解決了常規(guī)只用數(shù)字信號(hào)處理器的通信處理能力不高的問題。
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龍芯國(guó)產(chǎn)萬億次高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)通過鑒定

　　【搜狐IT消息】（文/陳中）基于龍芯2號(hào)的國(guó)產(chǎn)萬億次高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)KD-50-I在安徽合肥通過鑒定。據(jù)悉，KD-50-I是由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)研制成功，使用300多顆64位龍芯2F處理器，峰值性能達(dá)到每秒1萬億次雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算，是我國(guó)首次采用國(guó)產(chǎn)CPU芯片研制的萬億次級(jí)的高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。相關(guān)人士介紹說，KD-50-I是我國(guó)在個(gè)人高性能計(jì)算機(jī)方面的有益嘗試。
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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。環(huán)保型材料　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國(guó)內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
關(guān)鍵字： PCB 環(huán)保清潔高性能行業(yè)動(dòng)態(tài) IC電路板測(cè)試 PCB

基于高性能DSP的軟件無線電平臺(tái)設(shè)計(jì)

本文介紹了一種通用的軟件無線電平臺(tái)，該平臺(tái)以高性能DSP為數(shù)據(jù)處理核心，利用高速串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)調(diào)度，結(jié)合外圍的FPGA和高速A/D、D/A，可應(yīng)用于多種制式的無線通信系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：平臺(tái) 設(shè)計(jì) 無線電軟件高性能 DSP 基于