- 聯發科的高端夢從Helio X系列芯片開始，憑借著強悍性能和低功耗，雖有部分廠商搭載在中高端手機上，但依然沒有逃脫中低端的命運，Helio X30成了彼時的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市場。聯發科再次發力高端市場，攜帶天璣1000強勢回歸，正面挑戰高通驍龍。事實證明，天璣系列的表現很不錯，無論是高端芯片天璣1000系列，還是中低端7、8、9系列，盡管跟高通驍龍同級別的芯片還有一定的差距，天璣1200只稍遜于高通驍龍870，但價格低了不少。低功耗、高性價比等，都獲得了手機廠商和用
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- 手游的興起，多少也改變人們的娛樂方式，而此前不少人認為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進行壓榨，唯性能論也逐漸的風靡起來。而手機處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術的廠商才可以做大做強。目前芯片方面已經呈現了多面開花的局面了，但不可否認，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有
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- 高通驍龍888巨大的發熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。 &
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