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驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光均為4nm工藝

得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機(jī)都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營(yíng)收業(yè)績(jī)，據(jù)第二季度財(cái)報(bào)顯示，其合并營(yíng)收達(dá)1256.53億（新臺(tái)幣），環(huán)比增長(zhǎng)16.3%，同比增長(zhǎng)85.9%；凈利潤(rùn)275.87億，環(huán)比增長(zhǎng)7%（新臺(tái)幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長(zhǎng)1.3個(gè)百分點(diǎn)，也較去年同期增長(zhǎng)2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財(cái)報(bào)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級(jí)芯片。在工藝制程上會(huì)是臺(tái)積電4nm
關(guān)鍵字：驍龍895 天璣2000 4nm

驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級(jí)別的，但發(fā)熱成為了很大的一個(gè)問題。各個(gè)廠商對(duì)于驍龍888的機(jī)型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機(jī)發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級(jí)版本驍龍895。爆料顯示，一款代號(hào)為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
關(guān)鍵字：驍龍895 4nm 三星

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