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飛思卡爾與Tilcon攜手提供圖形顯示解決方案

　　飛思卡爾半導體與Tilcon軟件公司開始聯手為信息通訊行業提供先進的平臺解決方案。這種組合的硬件/軟件解決方案旨在增強圖形顯示性能，加快產品投放市場的速度，降低系統成本并為嵌入式系統開發商提供一種可幫助他們提高工作效率的一流體驗。　　這兩個行業領導者密切合作，將飛思卡爾Media5200處理器平臺與Tilcon 的界面開發套件（Interface Development Suite，IDS）相結合。IDS是一種多平臺圖形用戶界面（GUI）技術，可為實時嵌入式應用提供強韌而且高度互動的圖形用戶界面。
關鍵字： Tilcon 飛思卡爾圖形顯示消費電子消費電子

飛思卡爾攜手Tilcon提供圖形顯示解決方案

飛思卡爾半導體與Tilcon軟件公司開始聯手為信息通訊行業提供先進的平臺解決方案。這種組合的硬件/軟件解決方案旨在增強圖形顯示性能，加快產品投放市場的速度，降低系統成本并為嵌入式系統開發商提供一種可幫助他們提高工作效率的一流體驗。這兩個行業領導者密切合作，將飛思卡爾Media5200處理器平臺與Tilcon 的界面開發套件（Interface Development Suite，IDS）相結合。IDS是一種多平臺圖形用戶界面（GUI）技術，可為實時嵌入式應用提供強韌而且高度互動的圖形用戶界面。汽車OE
關鍵字： Tilcon 單片機飛思卡爾嵌入式系統

飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺

　　飛思卡爾半導體宣布推出一種基于ZigBee?規范的單芯片平臺解決方案，旨在實現業界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺的設計目標是將電池壽命延長到20年，即當前ZigBee解決方案的兩倍。　　飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應用的所有必要組件，從而可減少組件數量并降低系統成本。MC1322x平臺包括一個32位微控制器（MCU），一個完全符合IEEE?
關鍵字： Package解決方案單片機單芯片ZigBee平臺飛思卡爾嵌入式系統

飛思卡爾發布高級安全功能新版本MSC8144 DSP

　　隨著整個市場繼續向融合的全IP （互聯網協議）網絡演進，原始設備制造商（OEM）們面臨著如何開發可靠的網絡和器件的挑戰。為了迎接這些挑戰，飛思卡爾半導體宣布推出面向MSC8144（業內性能最高的可編程 DSP 平臺）的集成安全加速和創新代碼保護機件。　　這種新型MSC8144E器件可以為固定和移動接入網絡中廣泛使用的安全協議提供硬件加速功能，而最新的 MSC8144EC 則可通過幫助防止復制或克隆嵌入式軟件來保護OEM 軟件和知識產權。新器
關鍵字： DSP MSC8144 單片機飛思卡爾嵌入式系統

阿爾卡特朗訊和飛思卡爾加快光纖入戶技術的采用

　　阿爾卡特朗訊和飛思卡爾半導體公司日前宣布，他們計劃通過向世界各地的終端設備廠商推廣兩家公司合作開發的GPON技術和可互操作規范，來加快光纖入戶技術的采用。　　通過與飛思卡爾簽訂協議，廠商可以獲得千兆無源光網絡（GPON）的關鍵技術的許可，包括一些參考設計和支持。GPON符合阿爾卡特朗訊的7342 ISAM光纖到用戶(FTTU)的產品系列。此外，阿爾卡特朗訊和飛思卡爾還將提供所需的服務,確保可互操作性。　　作為此項計劃的一部分，GPON終端設備制造商期望能夠從行業領導者飛思卡爾
關鍵字：阿爾卡特飛思卡爾光纖入戶朗訊通訊網絡無線消費電子消費電子

飛思卡爾發布BSP板卡支持包

　　飛思卡爾半導體日前宣布，公司為廣受歡迎的i.MX31多媒體應用處理器平臺正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包（BSP）。作為基于ARM11™內核、支持Windows Mobile 6操作系統（OS）的首批應用之一，飛思卡爾的BSP旨在為那些擁有運行以前版本Windows Mobile的原始設備制造商（OEM）提供一條簡單、有效的遷移路徑。　　i.MX31 Windows Mobile 6&nb
關鍵字： BSP板卡支持包單片機飛思卡爾嵌入式系統

飛思卡爾用經濟高效的調試工具包簡化8位代碼的開發

　　使用飛思卡爾的低端8位微控制器（MCU）的嵌入式系統設計人員現在可以簡單快速地調試他們的代碼，做到“開箱即用”。飛思卡爾已經引入了強大的、簡單的和經濟高效的調試工具包，使設計人員在完成他們的嵌入式應用之前，能夠靈活地開發、評估和測試8位代碼。　　專為飛思卡爾的S08 MCU設計的USBSYPDER08 發現工具包針對廣受歡迎的MC9S08QG、MC9S08QD和MC9RS08KA系列，是飛思卡爾成員隊伍日益壯大的、使用簡便的嵌入式應用開發工具最新版本。該工具包具有基于USB電路內
關鍵字：測量測試單片機調試工具包飛思卡爾嵌入式系統

飛思卡爾在3GSM大會中展示先進的無線技術

3G、移動多媒體、先進RF和基礎設施彰顯無線創新 3GSM世界大會的入會者今年將有機會在飛思卡爾半導體展位上看到最寬的3G顯示器以及相關的無線技術。來自飛思卡爾及其合作伙伴的20多項演示將展示公司的一系列集成的移動通信和娛樂平臺解決方案。 “在今年的3GSM大會上，我們的重點就是演示我們在3G領域所取得的技術進步，”飛思卡爾高級副總裁兼無線和移動系統部總經理Sandeep Chennakeshu表示，“從基礎設施到手機，飛思卡爾都將提供一流的解決方案，支持多種無線應用。” 作為移動行
關鍵字： 3GSM大會飛思卡爾通訊網絡無線無線技術

阿爾卡特朗訊和飛思卡爾加快光纖入戶技術的采用

　　阿爾卡特朗訊和飛思卡爾半導體公司日前宣布，他們計劃通過向世界各地的終端設備廠商推廣兩家公司合作開發的GPON技術和可互操作規范，來加快光纖入戶技術的采用。　　通過與飛思卡爾簽訂協議，廠商可以獲得千兆無源光網絡（GPON）的關鍵技術的許可，包括一些參考設計和支持。GPON符合阿爾卡特朗訊的7342 ISAM光纖到用戶(FTTU)的產品系列。此外，阿爾卡特朗訊和飛思卡爾還將提供所需的服務,確保可互操作性。　　作為此項計劃的一部分，GPON終端設備制造商期望能夠從行業領導者飛思卡爾
關鍵字：阿爾卡特飛思卡爾光纖入戶朗訊通訊網絡無線消費電子消費電子

飛思卡爾推出最小的支持13種蜂窩頻段的射頻子系統

　　飛思卡爾為手機產品推出業界最小的3G多頻段射頻子系統，這是公司3G技術發展歷程中的又一里程碑。這種新型解決方案將飛思卡爾倍受青睞且經過驗證的EDGE和UMTS技術整合為單個集成包，擴大了主板，并降低了成本。新的射頻子系統大大縮短了實現首次通話的時間，提供了全球最簡便的編程模式，實現了快速便捷的操作，并首次結合了開放式標準數字接口。該消息的宣布迎來了下周巴塞羅納的3GSM世界通信大會。　　3G 射頻子系統具有多頻段功能　　新的3G 射頻子系統RFX300-30的主要特點是單個集成
關鍵字： 13種蜂窩頻段單片機飛思卡爾嵌入式系統射頻子系統通訊網絡無線

飛思卡爾使用CADENCE模擬混合信號錦囊加速流程開發

　　Cadence宣布飛思卡爾半導體公司已經采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飛思卡爾是無線、網絡、汽車、消費和工業市場的嵌入式半導體設計及制造的全球領先企業。飛思卡爾已經采用AMS Methodology Kit以應用高級AMS技術、流程和方法學的主要功能。通過使用Cadence錦囊作為其基礎方法學，飛思卡爾能夠更加迅速地獲取并在全球實施、內部開發世界級設
關鍵字： CADENCE 單片機飛思卡爾混合信號流程開發模擬嵌入式系統

DS-UWB: 高速率應用的無線連接

DS-UWB: 高速率應用的無線連接 Matt Welborn(飛思卡爾半導體無線及移動系統部,北京100022) 　　摘　要：　　　關鍵詞：　　　家電及計算設備的無線連接開始逐步改變人們使用的方式。人們的愿望已經不單單局限于“連接”,不斷更新的技術發展趨勢促使消費類應用對無線技術的需求不斷提高。便攜設備強大的內存功能,不斷擴大的檔案容量以及消費類多媒體應用對更高質量和更高清晰度圖像及影像的需求,這都要求極高的無線數據速率。　　不斷改進的消費類電子在設備需求方面可以分為兩大不同陣營
關鍵字：飛思卡爾高速率無線連接

飛思卡爾使EDGE RF 子系統尺寸減半

緊湊型解決方案支持 DigRF 接口，縮短了產品上市時間通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設計的RF產品，飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發器子系統，具有業內領先的低發送和接收電流、高接收器靈敏度，并且結構非常緊湊。通過簡化編程，新
關鍵字： EDGE RF 尺寸減半單片機飛思卡爾嵌入式系統子系統

飛思卡爾半導體使EDGE RF子系統尺寸減半

　　通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設計的RF產品，飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發器子系統，具有業內領先的低發送和接收電流、高接收器靈敏度，并且結構非常緊湊。通過簡化編程，新子系統能夠加快電話制造商的集成速度。此外，通過極大地減少制造過程中的測試時間和集成過程
關鍵字： EDGE 半導體飛思卡爾

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飛思卡爾介紹

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。　　---------------------------------------------------------- [ 查看詳細 ]