飛思卡爾在3GSM大會中展示先進的無線技術

3G、移動多媒體、先進RF和基礎設施彰顯無線創新

3GSM世界大會的入會者今年將有機會在飛思卡爾半導體展位上看到最寬的3G顯示器以及相關的無線技術。來自飛思卡爾及其合作伙伴的20多項演示將展示公司的一系列集成的移動通信和娛樂平臺解決方案。 

“在今年的3GSM大會上，我們的重點就是演示我們在3G領域所取得的技術進步，”飛思卡爾高級副總裁兼無線和移動系統部總經理Sandeep Chennakeshu表示，“從基礎設施到手機，飛思卡爾都將提供一流的解決方案，支持多種無線應用。”

作為移動行業的最大展會，飛思卡爾將在此次3GSM世界大會上展示各種技術，包括世界首個單核調制解調器MXC、移動多媒體和信息娛樂的應用處理器、適合2G和3G手機的RFCMOS 90nm ASICS、以及旨在支持迅速變化的基礎設施市場的先進的RFIC技術。 

3G手機解決方案能夠以高數據速率流出視頻、音頻
高速上行鏈路分組接入（HSUPA）和高速下行鏈路分組接入（HSDPA）技術將是飛思卡爾展位的特色。這項與摩托羅拉合作開發的技術旨在以高達5.6 Mbps 的HSUPA和高達7.2 Mbps 的HSDPA速率進行運行。我們在現場會使用一部真實的手機，而不是工程測試盒。另外一項演示將通過現場HSDPA網絡，展示進行同時語音和數據呼叫（多呼叫功能）的3G手機。  

此外，此次展會還將展示飛思卡爾先進的半導體封裝技術—重分布芯片封裝（RCP）。RCP是一項革命性的專屬技術，它能作為超微型設備（如智能電話和多媒體播放器）的首選封裝技術，代替球柵陣列和倒裝芯片。

RF技術解決方案將降低手機制造商的測試時間
按照計劃，飛思卡爾展位上還將展示RFX300-30 3G子系統和RFX275-30 2.75G子系統。這些先進設備的主要優勢包括高度集成和出色的設計，前者減少了eBOM，后者簡化了第一層編程、降低了測試時間、提高了產出。

高功率、雙階RFIC技術的突破
飛思卡爾將展示一系列創新的高功率RF集成電路（RFIC）產品，RFIC能夠在100W功率水平上，為服務于GSM、EDGE、CDMA、WCDMA和TD-SCDMA網絡的無線基站提供前所未有的高增益水平。此外，此次展會還有望推出適用于所有三頻段WiMAX通信標準的LDMOS RF功率設備的最新產品系列。 

WiMAX創新和市場動力
隨著WiMAX標準在全球范圍內迅猛發展，飛思卡爾半導體的通信處理器一直致力于推動經濟高效的WiMAX客戶駐地設備（CPE）產品的快速部署和基站安裝。在3GSM大會上，飛思卡爾計劃宣布一項重大的WiMAX設計獎項，并證明其基于Power Architecture™技術的行業領先的處理器是如何推動WiMAX技術進步的。

飛思卡爾的移動多媒體和資訊解決方案促進新用戶體驗
飛思卡爾大受歡迎的i.MX系列多媒體應用處理器將在展會中展示，它為眾多先進的移動多媒體和資訊體驗提供強勁動力：

NVIDIA的GoForce 5500在手持設備上提供控制臺級3D游戲 
Nero Mobile媒體中心使用戶能夠瀏覽、播放和組織節目，如照片、視頻和音樂。 
Global Locate的A-GPS參考設計使用世界上第一個單模、單芯片解決方案Hammerhead® 輔助GPS芯片。 
RV Tech的ipM100 GSM/Wi-Fi智能電話平臺是一款集電話、個人娛樂中心和業務工具于一身的設備。 
Intrinsyc的Soleus是世界上第一款基于Windows® CE操作系統的電話軟件平臺。
Trinity Convergence的VeriCall Edge嵌入式語音及視頻IP軟件平臺為有線和移動設備提供交鑰匙解決方案。