飛思卡爾文章進入飛思卡爾技術社區

飛思卡爾推出下一代電源管理產品

飛思卡爾推出MPC18730電源管理集成電路，最大程度降低電池供電的消費電子產品的功耗飛思卡爾半導體（NYSE：FSL, FSL.B）日前推出面向便攜音頻和視頻應用的MPC18730，從而擴展了電源管理集成電路（PMIC）產品線。MPC 18730的最低運行電壓達到0.9V，功耗極低，延長了電池壽命。這些優點使該產品非常適合于電池供電的系統，例如便攜式媒體播放器。 In-St
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飛思卡爾榮獲《華爾街日報》創新獎

飛思卡爾半導體的超寬帶（UWB）商用產品榮獲《華爾街日報》授予的技術創新獎。飛思卡爾推動全球首個具備UWB技術的消費型產品的努力，而成為“無線”類獎項的得主。在《華爾街日報》發布的一次音頻采訪中，負責監督評獎的新聞編輯John Leger表示：“本次比賽的主旨，創新必須是傳統理念或方法的突破，它必須超越當前市場上已有的邊際改進。換而言之，它必須是真正新穎獨特的技術。” 飛思卡爾最終擊敗緊隨其后的Airgo Networks 和英國電信，成為“無線類”獎項的獲得者。評委一共評
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飛思卡爾出貨量突破2億大關

作為嵌入式處理器的頭號供應商，飛思卡爾在通信處理領域再創新高作為嵌入式處理器的領先供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL、FSL.B）在其為全球網絡提供處理智能的悠久歷史中再創新高。自從16年前推出以來，飛思卡爾的集成通信處理器，這種半導體設備的出貨量已突破2億大關。在6月舉行的年度飛思卡爾技術論壇上，飛思卡爾迎來基于PowerPC?內核的PowerQUICC?處理器系列的10周年紀念，該系列是業界應用最廣泛的嵌入式通信處理器架構。今年初，Gartner Dataquest報告將飛思卡爾評
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飛思卡爾發布8位片上集成度

MC9S08QG8/QG4微控制器是功能和封裝的完美結合，適用于對成本敏感的應用飛思卡爾半導體日前推出了S08QG系列高集成度的經濟高效型8位微控制器（MCU）。現在，消費電子和工業控制應用的設計人員可以充分發揮8位微控制器解決方案的優勢，達到性能、低功耗和價格的完美結合。為了提供更高的片上集成度，MC9S08QG8/QG4 MCU增加了一個增強型8通道10位模數轉換器（ADC），旨在提高分辨率，加快轉換速度，降低功耗。這個集成的模擬電路使客戶能用最少的外部接口邏輯，輕松地連接模擬輸入。它還
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飛思卡爾8位微控制器地位領先

擴展到成本敏感的應用領域完備的功能加上卓越的性能，HCS08系列產品的高集成度改寫了低端產品的定義飛思卡爾半導體（NYSE: FSL, FSL.B）以業界最具競爭力的價格，推出具有最大靈活性和最高價值的產品系列，從而擴展了該公司在8位微控制器領域的領先地位。S08QG系列現已正式推出的MC9S08QG8/QG4加上基于HC08的微控制器，可以提供種類繁多的功能，而且它們的建議零售價都低于1美元，從而可以為客戶成本敏感的應用提供廣泛的解決方案。 Semico Researc
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飛思卡爾攜手IPextreme提供IP產品

汽車網絡IP產品實現了節流閥、制動、轉向和穩定性的線控 IPextreme Inc.與飛思卡爾半導體合作，IPextreme將通過Nexus IP Commercialization計劃，提供飛思卡爾的FlexRay?通信控制器核心的許可。作為汽車半導體行業的全球領導者，飛思卡爾向市場推出了第一款標準的FlexRay控制器芯片。現在，IPextreme也可以提供相同的設計，幫助采用該標準的廠商最大程度地降低風險和成本，縮短產品上市時間。汽車行業開發了FlexRay協議，作為
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飛思卡爾與Rohde&Schwarz加快3G發展

飛思卡爾在巴黎飛思卡爾技術論壇上展示了前所未有的HSDPA吞吐量飛思卡爾半導體與其合作伙伴Rohde & Schwarz合作進行一次創新的演示，使用高速下行分組接入（HSDPA）5類3.6 Mbps級技術，在3G雙內核調制解調器i.300-30平臺上進行視頻流傳輸。飛思卡爾無線和移動系統部（歐洲、中東和非洲）總經理Thierry Cammal表示：“飛思卡爾目前已經擁有了能夠達到3.6 Mbps速率的平臺，并計劃在不久的將來提供10
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飛思卡爾首次演示超過100Mbps高速藍牙

美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor，Inc.）和Open Interface（北美）公司日前試制出了通過在物理層使用UWB，將最大數據傳輸速度提高至100Mbit/秒的藍牙系統（發布資料）。其目的是實現計劃2006年完成標準化作業的下一代藍牙規格“Bluetooth Version 3.0”。在2005年10月5日于美國加利福尼亞州圣克拉拉開幕的“Wireless Connectivity America 2005”展會上，飛思卡爾等進行了運行演示。物理層使用UWB的藍牙系
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飛思卡爾處理器被選用于“全球最小的電話”

　　產品尺寸是設計過程中考慮的一個重要因素，在您希望開發一個口琴大小的移動電話，并用它來為企業和娛樂應用提供相當于筆記本電腦的功能和性能時尤其如此。為了在尺寸與性能之間達到最理想的平衡，新加坡設計制造商Oswin科技公司在開發Zircon PDA電話時選擇了飛思卡爾半導體（NYSE: FSL，FSL.B）的i.MX21多媒體應用處理器。　　在對多種同類應用處理器進行廣泛評估后，Oswin最終選用i.MX21處理器。選擇時考慮的重要標準包括：適合公司稱為“世界上最小的Windows CE.Net PDA
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飛思卡爾鞏固在便攜式音頻的領先地位

　　中國深圳，2005年9月15日——便攜式媒體播放器的設計人員可通過參加今日由飛思卡爾半導體 (NYSE：FSL, FSL.B) 和艾睿電子主辦，在中國深圳舉行的音頻技術研討會，了解”數碼版權限管理”方面的最新發展。　　采用飛思卡爾的SCF5250音頻處理器系列產品和微軟的Windows Media® 數字權限管理(DRM) 10 、Windows Media Audio (WMA) 9及MTP (媒體傳輸協定Media Transfer Protocol)，播放器制造商正可配合“即付即享P
關鍵字：飛思卡爾音視頻技術

QUICC Engine(tm)：新引擎推動IP網絡革新

QUICC Engine(tm)：新引擎推動IP網絡革新飛思卡爾推出QUICC Engine(tm)技術，這一技術是通信處理模塊演進的重要一步。風馳電掣的通信處理模塊-QUICC Engine(tm) 　　QUICC Engine技術不但具有通信處理器模塊的功能，并且在原有基礎上邁進了一大步。它用兩個RISC引擎來取代CPM的一個引擎，提供的數據吞吐率是原來的四倍，頻率可擴展到500 MHz (CPM是333 MHz)，支持DDR存儲和千兆以太網。CPM在L2應用上表現出卓越性能，但QUICC
關鍵字：飛思卡爾無線通信

摩托羅拉與飛思卡爾合作共開發3G技術平臺

　　摩托羅拉與飛思卡爾半導體日前簽署一項為期數年的協議，雙方將合作開發第三代全球移動通信系統(3G/UMTS)技術平臺，用于2008年推向大眾市場的產品。但雙方此協議的具體條款并未披露。　　該協議涉及到開發基帶、射頻(RF)、電源管理和功率放大器等。協議為期4年，雙方致力于一起推動3G/UMTS解決方案的開發。摩托羅拉將使用飛思卡爾的3G平臺，其功能包括高速下載分組訪問和單核調制解調器結構，將高性能、低功耗、具有價格競爭力的電話推向市場。　　根據市場研究公司Strategy&n
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海爾集團與飛思卡爾半導體發布全球首款具有超寬帶功能的電視機

海爾集團與飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）在飛思卡爾技術論壇上展示了首款支持超寬帶（UWB）的液晶高清晰度電視機（HDTV）和數字媒體服務器，這是無線家庭娛樂系統發展的一個重要里程碑。飛思卡爾董事長兼首席執行官Michel Mayer和海爾集團執行副總裁Shariff Kan利用超寬帶技術，通過無線方式，將高清晰度視頻和音頻流從數字媒體服務器發送到位于展臺另一側的海爾37英寸高清晰度電視機上。海爾副總裁喻子達說：“飛思卡爾的超寬帶解決方案可提供我們客戶期望的無線體驗。
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飛思卡爾推動數字音頻從便攜設備轉向汽車

便攜式媒體播放器和汽車娛樂系統的制造商正在努力滿足消費者對設備之間無縫連接的需求。飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）推出了SCF5250處理器的軟件庫，以幫助實現新的便攜和汽車壓縮音頻和視頻解決方案。自2003年投入生產以來，飛思卡爾的SCF5250音頻處理器已經被許多頂級數字音頻播放器制造商的設計中采用。作為汽車半導體的領先供應商，飛思卡爾具有獨特的優勢，可將其音頻專業技術轉向應用于汽車產品市場。 Strategy Analytics研究與顧問公司的汽車行業主管Joa
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飛思卡爾半導體ZigBee技術

飛思卡爾半導體公司提供符合IEEE(r) 802.15.4標準、支持ZigBeeTM技術的完整平臺解決方案。飛思卡爾為用戶提供一站式商店，包括射頻收發器、MCU、傳感器、MAC軟件、Z-Stack ZigBee軟件和靈活的開發工具套件，從而使無線技術變得簡單。實際上，任何需要較長電池壽命和聯網功能的低數據速率、監視控制或自動應用，都能從基于IEEE802.15.4標準和ZigBee技術的無線連接解決方案中受益。使無線技術變得簡單IEEE 802.15.4標準是一個用于輕量級無線網絡的簡單分組數據協議，對M
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飛思卡爾介紹

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。　　---------------------------------------------------------- [ 查看詳細 ]