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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

        酷睿?處理器 文章 最新資訊

        Microchip發布多核64位微處理器系列產品進一步擴展處理器產品線

        • 實時計算密集型應用(如智能嵌入式視覺和機器學習)正在推動嵌入式處理需求的發展,要求在邊緣實現更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發布PIC64系列產品,進一步擴大計算范圍,滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場,使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發布的新產品系列中的首款產品,可支持工業、汽車、通信、物聯網、航空航天和國防領域的智能邊緣設計
        • 關鍵字: Microchip  64位  微處理器  處理器  

        米爾基于NXP i.MX 93開發板的M33處理器應用開發筆記

        • 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調試開發,第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發,第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構建可移植的Freertos文件進行開發。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發板(米爾基于NXP i.MX 93開發板)3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 :IAR Embedded Workbench4.板載固件調試M334.1環境準備在A55 Deb
        • 關鍵字: 米爾  NXP  .MX 93  M33  處理器  

        高通被曝開發低成本驍龍 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

        • IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通過其 Medium 賬號發布博文,表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型(售價 599-799 美元)的低成本 WoA 處理器,代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器,此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝,預估 AI 算力和現有 X Elite / X Plus 相同,達到 40 TOPS(每秒執行 1 萬億次浮點運
        • 關鍵字: 高通  WoA 處理器  

        中國臺灣AI關鍵組件的發展現況與布局

        • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業者也已做好準備,準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說,最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商,但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面,則是擁有不少的業者,而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面,
        • 關鍵字: IC設計  PCB  散熱  處理器  內存  AI  

        最新智能手機芯片數據:聯發科市場份額第一 ,蘋果同比下降16%

        • Canalys發布2024年第一季度智能手機處理器廠商數據顯示(按智能手機出貨量統計),出貨量前五名分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中,聯發科保持智能手機處理器市場第一位,出貨量達1.141億顆,同比增長17%,全球市場份額為39%,銷售額主要來自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手機處理器出貨量增長11%,達7500萬顆,占據市場份額25%,銷售額主要來自三星(26%)、小米(20%)、榮耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。蘋果
        • 關鍵字: 智能手機  高通  聯發科  蘋果  處理器  紫光展銳  

        英特爾先進封裝產能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應

        • 在近期的英特爾財報會議上,英特爾執行長Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
        • 關鍵字: 英特爾  先進封裝  AI PC  處理器  

        透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠

        • 麒麟9010作為一款曾經有望成為業內第一顆3nm工藝的應用處理器,因為美國的全面技術管制不得不反復修改其設計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
        • 關鍵字: 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

        封閉沒有前途!Intel打造開放AI生態 誓要虎口奪食

        • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業創新大會,亮點不少,號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發者、AI產業尤其是企業AI而言,這次大會上還有一件大事:Intel聯合眾多行業巨頭,發起了開放企業AI平臺,推動企業AI創新應用,同時通過超以太網聯盟(UEC)和一系列AI優化以太網解決方案,推進企業AI高速互連網絡創新。如今說到大規模AI部署,很多人腦海中會
        • 關鍵字: 英特爾  AI  處理器  Lunar Lake  

        快來看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

        • 一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配備智能外設和加速器,可提供多任務功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經處理單元(NPU), 可助力實現高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強了系統性能,雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統功能安全,提供了額外的保護和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協處理器。該協處理器支持高效匯編代碼指令運行,主要功能包含加減,左移右移,字節位域交換
        • 關鍵字: 控制器  SmartDMA  處理器  攝像頭  LCD  

        恩智浦發布S32N55處理器,率先實現汽車中央實時控制的超高集成度

        • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日發布S32N55處理器, S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心,可提供安全、實時和應用處理的可擴展組合,滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色,實現這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強制隔離,S32N55可以承載數十種具有不同重要性級別的汽車功能,同時避免不同功
        • 關鍵字: 恩智浦  S32N55  處理器  汽車中央實時控制  

        研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC,帶來AI和圖像性能新突破!

        • 近期,研華科技推出SOM-5885(COM?Express?Type?6?Basic)和SOM-A350(COM-HPC?Client?Size?A)模塊,搭載第14代Intel Core Ultra處理器,具有出色計算和圖形性能,可靈活擴展,適用于醫療影像、測試設備和邊緣AI設備等應用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個集成NPU的平臺,可實現32?TOPS AI性能。支持豐富擴展和高速I/O接口??纱钆溲腥A專利散熱技術QFCS?(雙鰭片全方
        • 關鍵字: 研華  處理器  AI  

        至強W系列處理器玩轉AIGC,成就英特爾單路最強“芯”

        • 近日,英特爾舉辦了主題為“英特爾單路最強‘芯’——至強W 助力玩轉AIGC”的分享會,展現了英特爾至強W系列處理器帶來的全大核、高性能、內嵌AI加速器、大內存支持、高擴展等特性,并針對產業實際需求提出了選擇AIGC工作站和服務器CPU的六大倡導,為AIGC場景的工作站和服務器帶來恰到好處的算力配置建議。在現場,英特爾與產業伙伴針對影視制作、賽事管理、和高性能計算領域等創意設計行業的應用領域,分享了基于至強 W 系列處理器的工作站和服務器產品,為 AIGC 各類垂直領域帶來創新解決方案,讓每一個精彩紛呈的創
        • 關鍵字: 至強W系列  處理器  AIGC  英特爾  

        RISC-V急需在自主IP與商業可持續基礎上尋求破局

        • RISC-V是硬件領域最近幾年非?;鸨脑掝},聚焦在它身上的兩個重量級關鍵詞分別是開源處理器架構和免費。不過相比于沸沸揚揚的輿論關注,在技術和產品方面更需要考慮的是未來的商用前景。 畢竟開源軟件的影響力和產業破壞力早就深入人心,看看GitHub的火爆和Linux的廣泛應用。但硬件畢竟不是軟件,軟件可以有諸多方式為開發者實現盈利,甚至也許開發者只需要“社區留名”都足夠支持他們全情投入開發,但硬件要盈利似乎只有“自古華山一條路”,那就是大量出貨。這點從開源硬件的概念流行了十幾年卻始終缺少爆款應用就能感受出軟件
        • 關鍵字: RISC-V  自主IP  處理器  

        國產兆芯開先 KX-7000 處理器現身 Geekbench,性能兩倍于前代 KX-U6780A

        • IT之家 3 月 19 日消息,去年 12 月發布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中,取得了單核最高 824 分,多核最高 3813 分的成績,多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示,KX-7000 處理器使用 KX700M 主板,8 核設計,基礎頻率為 2.99GHz,4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統下的平衡電源模式下進行,最高運
        • 關鍵字: 兆芯  兆芯開先 KX-7000 處理器  CPU  

        院士論壇:集成電路推動處理器的發展歷程及未來展望

        • 2023年10月底,CNCC2023(2023 中國計算機大會)在沈陽召開。10 月28 日,中國科學院院士、復旦大學教授、CCF(中國計算機學會)集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路:計算機發展的基礎”報告。她介紹了三部分:集成電路如何推動微處理器的發展,AI領域專用架構如何實現計算和存儲的融合,新器件、架構、集成技術的展望。
        • 關鍵字: 202403  處理器  近存計算  存內計算  劉明院士  chiplet  芯粒  
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