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        通用 mcu 文章 最新資訊

        可重定目標(biāo)的嵌入式集成開發(fā)平臺設(shè)計

        • 嵌入式應(yīng)用軟件的開發(fā)與通用計算機(jī)軟件開發(fā)不同,由于受資源約束,嵌入式軟件開發(fā)一般需要在專門的開發(fā)平臺上進(jìn)行交叉開發(fā)(cross developing)。同時,由于嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)及嵌入式軟件的調(diào)試也非常復(fù)雜,因而迫切需要強(qiáng)有力的集成開發(fā)平臺(Integrated Development En-vironment,IDE)作為支持,以保證程序執(zhí)行的實時性、可靠性,保障軟件質(zhì)量,并縮短開發(fā)時間。
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式  集成開發(fā)  平臺設(shè)計  MCU  

        基于H.323 高性能MCU的設(shè)計與實現(xiàn)

        • 0 引 言隨著計 算機(jī)的 硬件, 特別 是 CPU 主 頻的不 斷提 升, 基于軟件的音、視頻編碼效率也越來越高, 因此考慮 到成本與各方面的因素, 軟件 MCU 必然成為以后的主 流方向。但現(xiàn)
        • 關(guān)鍵字: H.323  OpenH323  MCU  幀緩沖映射  軟交換  

        低功耗MCU系統(tǒng)軟硬件設(shè)計考慮

        智能化STM32 F7微控制器如何滿足嵌入式系統(tǒng)更高處理性能需求

        • 意法半導(dǎo)體(ST)日前宣布推出業(yè)界首款基于ARM最新Cortex-M7內(nèi)核的STM32 F7系列微控制器,其性能遠(yuǎn)超ST之前的32位STM32F4微控制器,通過無縫升級路徑可將處理性能和DSP性能提高一倍。
        • 關(guān)鍵字: 微處理器  DSP  CMOS  MCU  意法半導(dǎo)體  

        跨平臺設(shè)計成物聯(lián)網(wǎng)一大難點,把復(fù)雜變簡單只需這十點

        • 每個工程項目在開發(fā)實作的過程中可能會受到諸多因素的制約,其中最主要的三大因素是效能、功耗和價格,人們通常需要對這些因素做出權(quán)衡和折衷。以這三個因素為頂點構(gòu)成三角形,每個項目都有其「側(cè)重點」,但根據(jù)產(chǎn)品、市場和時間會有不同的相對權(quán)重。
        • 關(guān)鍵字: MCU  無線通信協(xié)議  

        Flash數(shù)據(jù)丟失,說好的數(shù)據(jù)去哪了?

        • 芯片貼板后跑不起來?Flash里面的數(shù)據(jù)在使用過程中莫名改變或不翼而飛?程序丟失可能無法正常運(yùn)行,從而造成整個系統(tǒng)崩潰,下面我們來看看是什么原因讓數(shù)據(jù)異常變化。
        • 關(guān)鍵字: 電源電壓  Flash  MCU  

        全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案,可手機(jī)控制的健康飲水機(jī)智能控制系統(tǒng)完整方案

        • 物聯(lián)網(wǎng)是一個基于互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)電信網(wǎng)等信息承載體,讓所有能夠被獨(dú)立尋址的普通物理對象實現(xiàn)互聯(lián)互通的網(wǎng)絡(luò);在本項目中,飲水機(jī)通過GSM裝置連入2G移動網(wǎng)絡(luò),實現(xiàn)電器設(shè)備運(yùn)行狀況時時通信,以及運(yùn)行狀態(tài)遠(yuǎn)程控制。
        • 關(guān)鍵字: 飲水機(jī)智能控制  智能遙控  MCU  AD轉(zhuǎn)換  

        完整多功能室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)解決方案,提供軟硬件設(shè)計流程

        • 本設(shè)計先由溫度傳感器、濕度傳感器、甲醛傳感器、一氧化碳傳感器、電磁輻射傳感器、灰塵傳感器和空氣質(zhì)量傳感器組成的傳感器系統(tǒng)分別采集溫度、濕度、甲醛濃度、一氧化碳濃度以及電磁輻射強(qiáng)度等室內(nèi)環(huán)境數(shù)據(jù)。MCU讀取相應(yīng)的環(huán)境參數(shù)并顯示,并且將部分?jǐn)?shù)據(jù)存儲到數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)中以方便用戶查看。
        • 關(guān)鍵字: 傳感器  觸摸屏  上位機(jī)  MCU  環(huán)境監(jiān)測  

        【E問E答】單片機(jī)如何執(zhí)行代碼命令,單片MCU內(nèi)存如何分配?

        •   單片機(jī)執(zhí)行指令過程詳解  單片機(jī)執(zhí)行程序的過程,實際上就是執(zhí)行我們所編制程序的過程。即逐條指令的過程。計算機(jī)每執(zhí)行一條指令都可分為三個階段進(jìn)行。即取指令-----分析指令-----執(zhí)行指令。  取指令的任務(wù)是:根據(jù)程序計數(shù)器PC中的值從程序存儲器讀出現(xiàn)行指令,送到指令寄存器。  分析指令階段的任務(wù)是:將指令寄存器中的指令操作碼取出后進(jìn)行譯碼,分析其指令性質(zhì)。如指令要求操作數(shù),則尋找操作數(shù)地址。  計算機(jī)執(zhí)行程序的過程實際上就是逐條指令地重復(fù)上述操作過程,直至遇到停機(jī)指令可循環(huán)等待指令。  一般計算機(jī)進(jìn)
        • 關(guān)鍵字: MCU  內(nèi)存  

        通用混動后來居上 三方面已超豐田

        •   雖然混動汽車市場已經(jīng)被豐田搶占了先機(jī),但是通用正憑借著深厚的混動技術(shù)顯露著挑戰(zhàn)者的野心和信心。不久前,上汽通用在上海泛亞技術(shù)中心舉辦了“別克藍(lán)”智能電驅(qū)系統(tǒng)技術(shù)說明會,結(jié)合部件拆解介紹了其最新一代“智能電驅(qū)系統(tǒng)”的工作原理。   2016年4月18日,別克品牌正式公布了面向未來的“別克藍(lán)”新能源戰(zhàn)略以及“別克藍(lán)”車標(biāo),作為通用旗下別克品牌“別克藍(lán)”新能源戰(zhàn)略的核心技術(shù)之一,該套&l
        • 關(guān)鍵字: 通用  豐田  

        海風(fēng)傾訴MCU夢想,讓我們看看世界有多么大

        • ——STM32峰會側(cè)記近日,2017STM32峰會在深圳蛇口的海邊隆重召開,峰會以“專注生態(tài)合作,整合技術(shù)創(chuàng)新”為主題,邀請了眾多合作伙伴分享與ST的合作經(jīng)驗,并與眾多合作伙伴共同展示了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年發(fā)展成果。為期兩天的峰會吸引了來自全球的超過2000名注冊觀眾和數(shù)十家參展合作伙伴,共同描繪著STM32旺盛蓬勃的生態(tài)體系。相比于去年的第一屆峰會,無論是會議日程安排還是到場觀眾人數(shù)均有明顯的提升。平衡車、無人機(jī)、共享單車,2017 STM32峰會上意法半導(dǎo)體的高層選擇了具有中國特色的出場方式,這三種具有創(chuàng)新
        • 關(guān)鍵字: MCU  STM32  意法半導(dǎo)體  IoT  

        資金熱炒商業(yè)邏輯:虧損的特斯拉市值超通用

        • 除了特斯拉的產(chǎn)品,投資人更看好馬斯克的商業(yè)運(yùn)作,但這種現(xiàn)象僅出現(xiàn)在特斯拉,并不具有普遍性。
        • 關(guān)鍵字: 特斯拉  通用  

        高通將成為MCU市場龍頭?

        • 如果高通如期在今年年底前完成其收購恩智浦半導(dǎo)體的計劃,那么全球MCU龍頭寶座可能拱手讓給高通?
        • 關(guān)鍵字: 高通  MCU  

        并購潮重整全球MCU供應(yīng)商排名,NXP成為全球最大MCU供應(yīng)商

        •   2016年全球前三大MCU供應(yīng)商依序為NXP、Microchip以及Cypress,都是因為收購案而擴(kuò)大了營收規(guī)模...   市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報告指出,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的強(qiáng)勁成長以及整并風(fēng)潮,使得2016年微控制器(MCU)市場的廠商排名出現(xiàn)不少變化。以出貨金額來看,全球前三大MCU供應(yīng)商依序為NXP、Microchip以及Cypress,都是因為收購案而擴(kuò)大了營收規(guī)模(下圖);反觀那些并沒有進(jìn)行收購的MCU廠商,2016年營收僅呈現(xiàn)個位數(shù)字成長甚至衰退。 &nbs
        • 關(guān)鍵字: NXP  MCU  

        Microchip發(fā)布面向無線連接設(shè)計的SAM R30系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品

        •   全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系統(tǒng)級封裝(SiP)的單芯片RF單片機(jī) (MCU)產(chǎn)品。SAM R30 SiP采用5 mm緊湊型封裝,包含超低功耗MCU和802.15.4標(biāo)準(zhǔn)sub-GHz無線電技術(shù),可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設(shè)計的靈活性,又擁有經(jīng)實踐驗證
        • 關(guān)鍵字: Microchip  MCU  
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