隨著汽車產業加速朝向智慧化以及互聯系統的發展，強茂推出最新車規級60 V N通道MOSFETs系列，采用屏蔽柵槽溝技術(SGT)來支持汽車電力裝置。此系列產品具備卓越的性能指標(FOM)、超低導通電阻(RDS(ON))以及最小化的電容，能有效提升汽車電子系統的性能與能源效率，降低導通與切換的損耗，提供更卓越的電氣性能。強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為
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強茂 SGT MOSFET 車用電子
為搶攻汽車及工業等高端應用市場，掌握8英寸功率組件未來的龐大商機，以往專注在4、6英寸晶圓領域的強茂，決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場，其用途會專注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用，以此掌握如5G、物聯網、車用電子等所帶動的8英寸功率組件的龐大商機。
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車用電子 晶圓 8英寸
Rosenberger在射頻和通信領域深耕多年，積累了豐富的產品設計經驗，發布了FAKRA連接器、HSD連接器、高壓連接器HVR等多款產品專門用于汽車內部。本次參展的主要產品HSD連接器系列是一種通用的多核數據鏈路連接系統，適用于高數據速率和高載流量。 優化設計允許傳輸高達10 Gbps的數據速率。 除了高數據性能外，中央定位的動力通道還提供高達100W / 5A的動力儲備，并將電纜屏蔽作為地面通道。Rosenberger還開發了一種特殊的多芯電纜，其優化布局可實現低衰減。 電纜和接口內部的專利布局提供了
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據DIGITIMES研究機構指出，車用電子市場到2017年規模將逼近300億美元，半導體大廠瑞薩、英飛凌、意法半導體、飛思卡爾、NXP在此市場互相較勁，近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPINORFlash合作，建立策略聯盟關系，一起搶食車用電子芯片商機，其他內存廠如美光等，動作也十分積極。
根據市調機構ICInsights統計，2014年全球車用芯片市場規模約214億美元，預計可在2017年達到288億美元規模水平，2013~2017年車用芯片市場的年復合成長率達11%，是半導體芯片市場中成長
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觀察這次的CES 2015，汽車智慧化已成市場熱點，未來的四大技術也會成為關注點。
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智能汽車改變人類生活，更讓車用電子芯片大餅越來越可觀。對半導體大廠，這是個必須要進入和分得一點商機的市場。
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隨著更多智慧型可攜式裝置的不斷推陳出新，類似的技術發展也逐漸擴展到車用電子市場，除了我們已知的智慧型手機與智慧型電視外，連汽車也開始出現”Smart Car”這樣的稱呼。新一代的Smart Car強調能帶給使用者(不論駕駛者或乘客)更流暢便利的感受，因此在應用上注重人機介面的易用度、在技術上更著重機電整合，讓新興技術能更順利的被導入應用，以提升我們乘坐與多媒體使用的經驗，也因此車用電子成為目前開始被重視的一塊產品領域。
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TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業協會集成電路設計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業界第一個車用電子工藝驗證規格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導體制造套裝服務(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產車用電子等級的集成電路產品。
TSMC的「車用電子工藝驗證規格」符合美國汽車電子協會(Automotive Electronic Counc
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日立公司日前宣布，將通過換股方式將其控股的“Hitachi Mobile”公司轉為全資子公司，后者主要鎖定汽車電子、通訊產品等市場。Hitachi Mobile成立于1950年，目前日立公司持有其64.8%股份。據悉，Hitachi Mobile的股東明年初將開會表決收購事宜。 根據換股協議，日立公司和未來的全資子公司將合并其車用電子產品的研發、生產和工程服務業務。日立希望透過整合能夠更快速地因應市
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