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AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

• Micron Technology 已開(kāi)始在新加坡建設(shè)其價(jià)值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 封裝設(shè)施。該公司將向該工廠投資 70 億美元，因?yàn)轭A(yù)計(jì)在 AI 熱潮中，未來(lái)幾年對(duì) HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設(shè)施將于 2026 年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。美光的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 封裝設(shè)施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn)，并計(jì)劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設(shè)施將使用先進(jìn)的人工智能驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化來(lái)
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