藍牙(bluetooth) 文章 進入藍牙(bluetooth)技術社區
Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座
- 帶您了解無線協議技術最新進展，助力加快物聯網設備開發中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術講座，旨在幫助開發人員了解無線技術的最新進展并加快物聯網設備開發。作為一家專注于物聯網的企業，Silicon Labs在不斷為業界提供多種無線產品組合的同時，也十分注重與開發者分享技術和實踐，共同推動物聯網產品
- 關鍵字： Silicon Labs Tech Talks Matter Wi-Fi 藍牙 LPWAN
意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模塊
- 意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證，支持STM32Cube 生態系統，有助于簡化應用開發，加快產品研發周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題，并有助于避免認證成本和認證延誤產品開發。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計，在一塊經濟
- 關鍵字： 意法半導體 STM32WB Bluetooth LE
意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷
- 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
- 關鍵字： 意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Microchip推出新型PIC單片機系列產品，以更簡便方式添加Bluetooth低功耗連接功能
- PIC32CX-BZ2單片機系列內置藍牙低功耗（BLE）和其他無線功能，提供出色的模擬性能和全面的設計支持無線連接已成為許多產品的必備功能，但往往會增加系統設計的成本和復雜性，因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接集成為系統的最基本組件之一，并得到業界最全面的開發生態系統的支持。Microchip無線
- 關鍵字： Microchip PIC單片機 Bluetooth PIC32CX-BZ2
藍牙(bluetooth)介紹
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