- 自從Intel前兩年公開宣布進軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數據中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同。·Gen12核顯,最早發布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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英特爾 CPU處理器
- 國產處理器何時能夠達到世界領先水平?這個問題幾乎是每一個關心國產半導體的人都在期待的,尤其是國產的X86處理器,在這方面國內主要有兩家公司在做,一個是海光,授權自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權自VIA,但已經開始自研架構。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發射、亂序執行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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- 始于2018年Q3季度的14nm產能不足問題已經影響了Intel的桌面及筆記本CPU，筆記本代工大廠仁寶預計這個問題會持續到2020年底。HPE公司前不久更是表態14nm處理器缺貨問題甚至開始影響至強產品線了，但Intel公司日前否認了至強缺貨的傳聞，表示供應還不錯。根據HPE的說法，缺貨的至強主要是指Cascade Lake-SP系列至強二代可擴展處理器，2019年4月份才發布，14nm工藝、最多28核56線程（Cascade Lake-AP系列最多56核），總計多達60款型號，并按照規格特性不同，分為
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- Intel的14nm產能不足導致的部分CPU缺貨問題已經持續了一年半了，日前Intel官方否認了高端的至強產品線受到缺貨影響，但是從Intel的表態來看，產能緊張一事是存在的，還在他們強調今年內能夠徹底解決這個問題。Intel解決14nm產能不足已經采取了多種手段，除了繼續擴大14nm晶圓廠投資之外，還將之前原本采用14nm工藝的300系芯片組部分改用22nm工藝，B365、H310C就是這樣的產物，以此釋放部分14nm產能。還有一個解決方式就是外包，Intel之前也表態會考慮將更多訂單外包給其他代工廠，
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AMD 英特爾
- 最初預計Intel會在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面級十代酷睿處理器，以及配套的400系列主板，這的確是個最佳時機，但被完全錯過，后續消息是要等到4月份才會推出，原因是功耗有點棘手。不過根據外媒最新曝料，主板廠商要到5月份的某個時候才會宣布定位高端的Z490主板，而且只是紙面宣布，上市開賣還要再等一等。如此看來，我們要到年中的臺北電腦展上才會看到大量的Z490主板，之后才能陸續買到。至于主流的H470/B460、入門的H410、工作站的W480，看樣子還要更晚一些。既然主板這
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英特爾 主板
- 不知不覺中,Intel的14nm缺貨問題已經持續了一年半了,前不久仁寶表示這個問題要比之前預期的嚴重,有可能持續到2020年年底。按照之前的說法,14nm產能緊缺之后,Intel會優先供應至強、酷睿處理器,但是現在情況好像不太一樣了,HPE(惠譽)等廠商抱怨說Cascade Lake-SP系列處理器也缺貨了,他們不得不轉向AMD。Cascade Lake-SP系列處理器是Intel最新一代的至強二代可擴展處理器,用于取代Skylake-SP系列的至強可擴展處理器一代,也是14nm工藝的,核心數依然最多28
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- Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進度真不算快,不同產品線也是有快有慢。目前,Intel已經宣布了面向移動筆記本領域的Xe LP架構的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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英特爾 顯卡 臺積電 7nm
- 前不久中芯國際宣布在去年Q3季度量產了14nm工藝,提前一年完成國家計劃——根據2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實現規模量產。此外,最近還有消息稱中芯國際的14nm工藝已經獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過這一點還沒有得到中芯國際及華為方面的證實。據報道,中芯國際從2015年開始研發14nm,目前良品率已經達到95%,可以說技術上沒什么問題,現在的重點是尋求更多客戶合作,并擴增產能,2019年底的時候14nm產能只有3000到5000晶
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英特爾 CPU處理器 中芯國際
- 據日媒報道，美國市場研究機構Gartner周二發布了2019年全球半導體廠商銷售額排行榜，在2017至2018年連續排在榜首的韓國三星電子由于主力產品存儲芯片的行情惡化而退居第2。
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- X86處理器問世42年了，已經進入了不惑之年，回頭看看它的發展過程，到底都在哪些方面有了質變呢？大家都看得到是性能，這些年來X86性能不斷進步，最初頻率不過5MHz，現在已經增長1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴展到了雙核、四核、八核等，這可以說是X86的第一種算力。第二點就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續不斷擴展，20多年前開始整合浮點單元，10年前開始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經進入到了21世紀第三個十年，這幾年來人們對算力的要求也不一樣了，AI人工
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- 在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點，這次展會上官方正式發布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構也全面升級，亮點多多。此外，Intel還聯合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點產品之一，它們也同時是Intel
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- 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產處理器的主機，總額10.8億盧布，總計1.5萬臺電腦，單臺售價約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機。這批電腦會搭配Linux系統，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應該沒問題。這套主機最引人注目的當屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網介紹來看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點性能最高24GFLOP
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- 10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動平臺打轉轉。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設計功耗會分為28W、15W、9W三個級別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過時至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個分支，28W的遲遲不見蹤影，而且即便是最高型號i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個家族無一達到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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- 終于，Intel獨立顯卡回歸！在反復宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設計的Xe架構顯卡，首款產品代號“DG1”，將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake，集成其中，而非獨立的PCIe擴展卡樣式。事實上，Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片，所以無論硬件、驅動開發還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段，這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮，距離上市還遠得很。有趣的是，除了使用筆記本進行演示之外，Intel還制作了一批Xe軟件開發套件(Software
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- CES 2020大展上，Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料，包括首次公開演示的DG1獨立顯卡，即將發布的10nm Tiger Lake移動處理器、Comet Lake-H高性能移動處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(最高i9+獨顯)，還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發布會后，快科技又一次和Intel執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant(以下簡稱GB)一起聊了聊。GB對于PC領域的未來充滿期待，因為縱觀日常，PC一直是大多數人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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英特爾 筆記本折疊屏
英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
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