- 根據彭博(Bloomberg)報導指出，半導體業界2大巨頭英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)于美國時間16日紛紛發出聲明表示，日本地震和海嘯不會拖累公司產能。
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- 隨著微軟宣布Windows 8將支持ARM平臺，英特爾也決定與臺灣筆記本企業合作，力推“英特爾-Android”解決方案。據消息人士說，在今年4月北京英特爾IDF大會上，它與臺灣英業達、仁寶合作，展示幾臺基于Android的英特爾平板電腦。
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- 據報道，曾經以提高計算性能而著稱的英特爾，現在也設計節能和小型化電腦芯片。包括Facebook在內的服務器系統大買家，都對此感興趣。周二，Facebook的高級服務器主管出現在英特爾舊金山發布會上。在會上，英特爾討論了為緊湊型、節能硬件--微服務器設計的芯片。這是一個競爭日益激烈的領域，不但將主要網絡服務視為關鍵客戶，也瞄準了如戴爾等大電腦制造商。
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- 今年年內PC機市場增長了14%，但主要的功臣是iPad等平板電腦，在美國和英國等成熟市場消費型和商務型平板電腦與上網本的銷售比為2：1。
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- 隨著便攜式銀行設備和銷售點系統等越來越多的嵌入式設備連接到互聯網，在嵌入式市場中提高安全性以及降低成本的要求日漸增多。憑借支持第二代英特爾?酷睿TM i5/i7處理器和即將發布的英特爾? 至強?處理器E3-1200系列的英特爾?博銳TM技術，英特爾公司為嵌入式用戶帶來可提高安全性、可靠性和遠程可管理性的高性價比解決方案。
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- 中國農歷新年的鞭炮聲剛剛平息下來，英特爾和臺積電兩家企業的掌門人關于晶圓代工業產能過剩問題的隔空對話又讓人嗅到一絲硝煙味。英特爾總裁兼CEO歐德寧對當前晶圓代工企業的擴產狂潮表示了擔憂，他認為未來幾年內代工業將面臨嚴重的產能過剩，從而會導致平均價格下跌。歐德寧的關切略有“越位”之嫌，因為代工業務在英特爾營收總額中所占的比例微乎其微。但身為全球半導體產業的老大，英特爾對代工業的忠告自然不會被置若罔聞。
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- 英特爾雖然已經自2月14日起開始出貨修正版6系列CougarPoint芯片組，但因初期芯片組供貨量不足，所以整個計算機生產鏈至今尚未回復正常供貨，導致許多計算機芯片供應商2月及3月營收表現均低于預期，上游晶圓代工廠及封測廠也被客戶要求暫緩出貨。
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- 英特爾公司正在計劃將目前的193nm浸入式微影技術擴展到14nm邏輯節點，此一計劃預計在2013下半年實現。同時，這家芯片業巨頭也希望能在2015年下半年于10nm邏輯節點使用超紫外光(EUV)微影技術進行生產。
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- 美國半導體行業協會(SIA)周一發表報告稱，受使用芯片產品日益增長的推動，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%，環比增長1.5%，至255億美元。
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- 根據研究機構DRAMeXchange觀察指出，1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問題，迅速推出新的B3版本，對NB產業影響時間縮小到只有 2-3周，也使NB代工廠能迅速恢復產品供貨，不過卻也造成部份需求遞延至第2季，加上NB產品海運比重攀升，預估全球第 2 季NB出貨將可季增13.6%的幅度，優于往年同期水平。
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- 著名通信行業獨立評論人李易在其微博爆料稱英特爾挖角曾在展訊及易狄歐擔任副總裁的業內資深人士周承云主管MeeGo中國區業務。
李易微博稱“獨家披露：諾基亞放棄MeeGo之后，英特爾反其道而行之，決定加速!目前全球實施大挖角策略，中國區也同步跟進。據悉，英特爾軟件與服務事業部亞太區合作伙伴關系與戰略業務發展總監何淑芬女士日前已成功說服曾在展訊及易狄歐擔任副總裁的業內資深人士周承云同志主管MeeGo中國區業務，目前人已到崗待命。”
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- 英特爾星期一發布了一款新的固態硬盤。這種固態硬盤以SATA 3.0技術規范為基礎，輸入/輸出數據吞吐量比上一代產品提高了一倍。
使用SATA 3.0技術規范，英特爾新的510系列固態硬盤的性能可達每秒6GB，因此，這種固態硬盤能夠全面發揮英特爾最近推出的第二代酷睿處理器平臺上更高速度的SATA總線接口的優勢。
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- 北京時間2月25日凌晨消息，IDC周三指出，英特爾在Sandy Bridge芯片上出現的問題并不會賦予AMD贏得市場份額的機會。
IDC調研主管謝恩·羅(Shane Rau)稱，作為Sandy Bridge的競爭產品，AMD Llano芯片的延遲已經讓AMD趁機贏得市場份額的機會溜走。Llano原計劃于今年初上市，但由于制造問題被推遲到年中。
英特爾今年1月發布了基于Sandy Bridge的新款Core i5和i7處理器，但英特爾隨后發現Sandy Bridge存在設計上的
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- 市場研究公司IDC的數據顯示，2010年全球處理器芯片出貨量增長17.1%;銷售額達363億美元，增長26.7%。
值得注意的是，去年第四季度，全球處理器芯片出貨量環比下滑0.04%，同比下滑0.21%。IDC分析師謝恩-勞(Shane Rau)說：“第一季度全球處理器芯片市場表現疲軟，出貨量低于正常水平。2010年上半年的市場狀況好于下半年。”
勞表示，去年處理器芯片出貨量的增長，很大程度上是受移動計算設備和高端計算機的拉動。他說：“市場向移動處理器的
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- 國外媒體報道，英特爾周四公布一種名為Thunderbolt的新型高速連接技術，該技術能夠帶來高速數據傳輸和高清屏幕顯示。
英特爾的Thunderbolt技術是與蘋果公司工作合作研發，并且將在蘋果最新的MacBook Pro筆記本產品系列中使用。
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