英特爾? 文章 最新資訊
英特爾Haswell提升電池壽命和繪圖效能
- 在2012 IDF上，英特爾(Intel)介紹了首款采用其22nm三閘極(tri-gate)電晶體制程的嶄新架構(gòu)──新一代處理器Haswell，強調(diào)可強化電池使用壽命和繪圖效能。 英特爾架構(gòu)部門總經(jīng)理Dadi Perlmutter表示，雙核心和四核心的客戶端版本Haswell 將在今年四月隨PC出貨。他指出，該晶片的早期版本在一款原型系統(tǒng)上執(zhí)行時，功耗便已低于8W，遠低于英特爾現(xiàn)有Sandy Bridge 處理器的17W。 Linley Group公司資深分析師兼《微處理器報告
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英特爾510固態(tài)硬盤
- 提到硬盤的外部傳輸速度，主要是依靠外部接口來實現(xiàn)。從2002年開始，硬盤接口實現(xiàn)了從并口到串口的轉(zhuǎn)變，SATA接口一舉取代了PATA，成為市場主流。然而此次改變并沒有給性能帶來提升。 隨后串口繼續(xù)升級，帶來了新技術(shù)NCQ以及300MB/s峰值帶寬的SATA2接口，再加上硬盤單碟容量不斷提升，硬盤的性能也率先突破了100MB/S大關(guān)。到了2009年末，SATA3終于來了，作為新接口標(biāo)準(zhǔn)的SATA3.0，它又具備哪些優(yōu)勢呢? Intel首款SATA 6G
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IDF 2012 英特爾再向ARM下戰(zhàn)帖
- ? 在針對未來電腦運算大戰(zhàn)開打以前，AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業(yè)界巨擘正為本周一場具關(guān)鍵性的小規(guī)模前哨戰(zhàn)作好了準(zhǔn)備。這一場悠關(guān)誰將取得云端市場而誰又能主導(dǎo)行動終端的前哨戰(zhàn)本周將在英特爾開發(fā)者論壇(IDF)期間悄悄展開。 在美國舊金山IDF 期間，英特爾公司將發(fā)表新的客戶端與伺服器產(chǎn)品與開發(fā)藍圖，以捍衛(wèi)其于ultrabooks 到百萬兆次(exascale)級超級電腦等領(lǐng)域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩(wěn)腳跟的智慧型手機、平板電腦與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等熱
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英特爾推出全新數(shù)字標(biāo)牌套件 簡化智能標(biāo)牌開發(fā)與部署
- 新聞要點?英特爾數(shù)字標(biāo)牌評估套件（DSEK-12）可簡化數(shù)字標(biāo)牌解決方案的評估流程，并實現(xiàn)在各個細分市場之間的快速...
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英特爾公司今天宣布新推出兩款軟件開發(fā)套件
- 2012年9月5日——英特爾公司今天宣布新推出兩款軟件開發(fā)套件：英特爾?ParallelStudioXE2013和英特爾?C...
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IDT 與英特爾合作開發(fā)集成硅解決方案
- 9月4日，IDT公司宣布英特爾公司已選擇其開發(fā)一款基于共振技術(shù)的集成發(fā)送器和接收器芯片組，用于英特爾的無線充電技術(shù)。據(jù)了解，IDT 的無線充電 IC將提供業(yè)界領(lǐng)先的尺寸和成本縮減，同時簡化產(chǎn)品開發(fā)和集成。與 IDT 一道，英特爾公司致力于提供針對超極本、一體機 (AiO PC)、智能手機和獨立充電器開發(fā)的驗證參考設(shè)計。 IDT 公司模擬和電源產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理 ArmanNaghavi 表示：“我們在開發(fā)創(chuàng)新的和高集成的 IDTP9030 發(fā)送器和多模式 IDTP902
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英特爾嵌入式系統(tǒng)智能求變
- 到2016年，全球智能系統(tǒng)設(shè)備的數(shù)量將從目前的230億臺激增至460億臺，行業(yè)總體收入將從1.3萬億美元攀升至2.3萬億美元。英特爾對這樣一個重大機遇自然不會視而不見。 日前，在接受記者采訪時，英特爾智能系統(tǒng)事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳偉表示，基于五個方面的價值定位，英特爾嵌入式系統(tǒng)正在轉(zhuǎn)向智能系統(tǒng)。第一是客戶體驗。未來的產(chǎn)品“客戶體驗”最重要，而用戶對體驗的要求也將越來越高。 第二是云計算。云計算的發(fā)展是智能系統(tǒng)發(fā)展的很大的推動力，云計算發(fā)展以后，很多應(yīng)用既能
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