- SEMI宣布了年度選舉結果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會主席。同時日本TEL公司董事會副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會新成員。
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半導體 芯片
- 【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺高清通用機頂盒的設計，打破了傳統的數字電視技術模式，所有的第三方軟件可以不再通過機頂盒廠家集成，各個軟件的獨立模塊化和標準化增強，機頂盒軟件升級不再困難，成本大
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通用 機頂盒 設計 分離 軟硬件 富士通 高清 芯片 基于
- 7月11日消息，據臺灣媒體報道，由于終端產品的陸續推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優點。
然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來，整體市場發展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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USB3.0 芯片
- 摘要：在分析傳統信息家電接入internet方式的基礎上，提出了以16位單片機作為主控芯片的嵌入式設備解決方案，實現了信息家電以新的方式接入internet,并對系統的軟硬件設計進行了描述。 0 引言 隨著網絡時代
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- 編者點評：在當前一片叫好態勢下，為什么業界會提出下半年半導體業要減緩，甚至有不確定性。原因有宏觀方面，如全球經濟復蘇遇到始料未及問題，美國的經濟不如預期，失業率持高不下及歐元區碰到困難等。半導體產業自身問題如重復下訂單，增加不確定性，09年上半年基數低，以及無法解釋得通的在供不應求情況下，部分芯片的平均售價下降。
市場調研公司Future Horizons創始人Malcolm Penn在第二季度半導體業績持續叫好時，看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為，甚至在芯片交貨期延長情況下讓芯片的售價下降。Pe
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半導體 芯片
- 根據歐洲半導體產業協會(ESIA)所公布的最新數據， 5月份全球半導體銷售額的三個月平均值為246.5億美元，較上月份的數字成長了4.5%,較一年前同月成長了47.6%;這樣的結果又超越了分析師的預期，并且是連續第三個月創下新高紀錄。
ESIA所公布的數據是引述世界半導體貿易統計協會(WSTS)的資料而來;以區域來看，成長最強勁的半導體市場是美國與中國。其中美國市場的5月份銷售額三個月平均值為42.65億美元，較上個月成長了8.2%,較一年前同期成長52.9%;中國市場5月份銷售額為53.3億美
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半導體 芯片
- 日前，哈佛韋斯研究所利用微型品制造技術與組織工程技術，將人類細胞與真空芯片結合，制造出了“一片”能夠自由呼吸的人工肺。 哈佛韋斯研究所主攻生物工程，是由哈佛大學、哈佛醫學院以及波士頓兒童醫院共同組織的研究機構。這枚大小如一片橡皮的裝置模仿了肺臟最活躍的肺泡部 分，并且能夠完成將空氣中的氧氣混合至血液中的過程。
由于這枚“芯片肺臟”裝置對諸如細菌以及空氣污染產生的反應和活體肺臟相似，在未來將有可能會被用來測試藥物安全以及人體對環境污染的反應。這個裝
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醫療電子 芯片
- 據歐洲半導體產業協會稱，今年5月份全球芯片銷售額為256.5億美元，環比上個月增長4.5%，同比增長47.6%。
美洲和中國芯片銷售額增長速度最快。5月份美洲地區芯片銷售額為42.65億美元，環比上個月增長8.2%，同比增長52.9%;中國芯片銷售額為53.3億美元，環比增長8%，同比增長8%。
包括中國在內的亞太地區占全球芯片銷售額的逾半數，達到135.1億美元，環比增長 5%，同比增長50.1%。日本和歐洲芯片銷售額增速落后于全球市場，分別為37.2億美元和31.5億美元，環比分別增長
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半導體 芯片
- 在半導體業2010Q1獲得少見的豐收之后，半導體庫存在Q2時可能會高一點。按iSuppli的觀點，可能數據會造成誤解，實際上庫存并不高。
全球半導體庫存在2010Q1升高1.0%，達257.3億美元，而到Q2時可能增長3.3%，為266億美元。CarloCiriello在它最新的研究報告中認為芯片庫存天數增長3%，為69天，而且表示不會如毛利率升高一樣，庫存天數會繼續升高。它說在調整售出商品的成本與銷售額及庫存與長遠毛利率時，通常庫存周轉天數DOI(Dayofinventory)接近20%，低于
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半導體 芯片
- 據國外媒體報道稱，日本共同社援引不具名消息人士的話報道，三洋計劃將虧損的芯片業務出售給安森美半導體。
共同社稱，兩家公司正在就價格進行磋商，預計價格將在200億日元至300億日元(約合2.2億美元至3.5億美元)，雙方可能將于7月底前達成協議。
三洋芯片業務部門生產音像產品用的模擬集成電路，在截至2010年3月份的上一財年中，三洋芯片業務部門營收為995億日元(約合11億美元)，虧損71億日元(約合8000萬美元)。
安森美半導體的產品包括多種模擬和混合信號集成電路，創辦于1999年
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安森美 芯片
- 一種高性能浮點DSP芯片TMS320C6713及其最小系統的設計,德州儀器公司推出的高性能浮點DSP芯片TMS320C6713顯著提高了嵌入式應用的性能,降低了系統設計的復雜度。介紹了該芯片的結構、特點和功能,進行了TMS320C6713最小系統的設計并闡述了PCB設計時的注意事項。
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最小 系統 設計 及其 TMS320C6713 浮點 DSP 芯片 高性能 音頻
- 在半導體業2010 Q1獲得少見的豐收之后，半導體庫存在Q2時可能會高一點。按iSuppli的觀點，可能數據會造成誤解，實際上庫存并不高。
全球半導體庫存在2010 Q1升高1.0%，達257.3億美元，而到Q2時可能增長3.3%，為266億美元。Carlo Ciriello在它最新的研究報告中認為芯片庫存天數增長3%，為69天，而且表示不會如毛利率升高一樣，庫存天數會繼續升高。它說在調整售出商品的成本與銷售額及庫存與長遠毛利率時，通常庫存周轉天數DOI(Day of inventory) 接近
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半導體 芯片
- Intel目前正在積極與以色列政府商談在以色列興建新芯片廠的贊助費事宜，如果談判成功，Intel將獲得以色列政府總額4億美元的贊助費。這間新工廠 將位于以色列南部城市 Kiryat Gat，工廠的雇員人數將達到400名.計算起來，以色列政府平均要為每一個崗位支付100萬美元，這對以色列納稅人來說可不是一個好主意。
不過，據悉以色列工業/商務/勞務部據報只會為該項目贊助2-2.5億美元。另外以色列當地媒體還報道稱，當局有關部門表示，如果Intel有計劃在以色列北部地區再增設一間工廠，那么當局的贊助
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Intel 芯片
- 簡介： 摘 要 介紹可調分流基準芯片TL431的特性及其在一些功能電路中的應用。關鍵詞 可調分流基準 恒流 恒壓 PWM 開關電源1 TL431的簡介 德州儀器公司（TI）生產的TL431是一是一個有良好的熱穩定性能的三端可調分
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特性 及其 應用 TL431 芯片 分流 基準 可調
- 據市場研究公司InformationNetwork最新發表的研究報告稱，中國的半導體加工廠在2009年生產了價值400億美元的集成電路，占國內市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導體行業進行的大量投資得到了回報。
InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說，經濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個300毫米晶圓加工廠。
但是，這種趨勢將很快轉變。中國政府已經
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半導體加工 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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