- 富士通微電子（上海）有限公司宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個人數字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設備。該產品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規格的WiMAX模塊?？紤]到待機電流直接影響電池壽命這一關鍵因素，不超過 0.5
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富士通 Mobile WiMAX 芯片組
- 為協助廠商通過CableLabsCertificationWave56的DOCSIS3.0測試，德州儀器日前發表基于DOCSIS3.0的Puma5系列電纜調制解調器芯片組。
Puma5系列支持三重播放以及下一代IP服務，提供更強大的DOCSIS3.0性能和功能。DOCSIS3.0功能如信道匯整等，可實現家用數據及語音服務至少160Mbps的超高下行速率，視訊及企業服務更可達到320Mbps。除此之外，Puma5還利用IPv6提高網絡聯機質量，并通過AES加密功能增強系統安全性。
Puma5
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- Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，開發出為MR16兼容式LED射燈而設的嶄新專用芯片組和參考設計。該芯片組能夠把現有解決方案的元件數目減少多達50%，大幅減少燈頸部分印刷電路板的尺寸和重量，并且降低電燈設備的整體生產成本。
這款高集成度的MR16芯片組可以提供所有相關的功率整流、LED電流控制和保護功能。MR16是鹵素反射燈的標準格式，目前在各種家居、零售或辦公室環境中的方向性照明應用中得到了廣泛采用。以LED制成的不同類型電燈設備，不論在效率和可靠性方面皆得到顯著改善
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- 制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。
近年來在PC領域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會去。
然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATITechnologies執行長DavidOrton表示：“當一種設
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- 臺芯片組廠威盛自2006年11月決定組織重整，并劃分CPU、MCE與System平臺3大事業群，在總經理陳文琦帶頭下，整個威盛近2季度幾乎極力轉進UMPC市場，但在4月初未獲英特爾(Intel)芯片組授權合約話題涌現后，隸屬System平臺的芯片組部門引發危機，近期業界盛傳威盛打算縮編該部門，并在1年后淡出芯片組市場，對此威盛29日極力駁斥，指稱此傳聞空穴來風，純屬負面臆測！ 近日傳出威盛向System平臺事業體內部發布重要信箋，一方面說明威盛近年在芯片組市場虧損情況，認為即使芯片制程由90納米
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- 據網站DRAMeXchange的資料顯示，臺灣的芯片組廠商威盛(VIA)和矽統(SiS)在2007年第一季度的全球市場份額都有所下滑，主要原因在于來自英特爾和Nvidia公司的激烈競爭。威盛的市場占有率下跌到了17.3%，而矽統同期的市占率是3.7%。
根據報道，英特爾從2006年開始在主板市場力推入門級芯片組，結果將其全球芯片組市場份額推高到了2007年第一季度的60%，而Nvidia也搶得了18%的市場份額。至于威盛和矽統，兩家公司的全球市場份額相比2005年第四季度都有重大下滑，其中威盛
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- 據中國臺灣媒體報道，威盛日前表示，此前有關“威盛可能被迫退出芯片組市場”的報道純屬謠言。
威盛稱，因為得不到英特爾授權而被迫推出芯片組市場的報道純屬謠傳，公司將來不會對此做進一步評論。
威盛還表示，無法公開關于該問題的更多細節內容。但英特爾與所有合作伙伴的關系都很融洽，因此，威盛也不會因為授權問題而被擠出芯片組市場。
此前曾有報道稱，威盛與英特爾的授權已于4月6日結束。如果沒有新的授權協議，威盛只能銷售舊款芯片組至2008年4月7日。
該消息還稱，威盛最近削減了芯片組價格，這可能是在清理庫
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- 據 Wi-Fi 聯盟和市場調研機構In-Stat編輯的統計數據顯示，預期今年全球Wi-Fi芯片組的銷售將超過2億個，調研公司表示，今年全球 Wi-Fi芯片組的銷售量將比去年的1.6億個增長25%。 Wi-Fi芯片組作為一種組件在計算機、手持裝置、Wi-Fi 路由器和其他的裝置中提供Wi-Fi連接，它支持802.11家族無線標準。 調研機構分析師Gemma Tedesco表示：“筆記本電腦中內置的Wi-Fi、路由器和家庭網
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- 英特爾正在開發它自己的移動WiMAX解決方案，當地時間本周三，它宣布已經完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設計，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動裝置中。 英特爾執行副總裁兼銷售與市場營銷總監Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術和最新芯片組設計相結合的產物。 本周三在香港舉行的全球3G大會和移動展會上，Ma
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- ——SoftFone-LCR+ 芯片組擴展了ADI公司 3G TD-SCDMA 技術解決方案的種類, 為用戶提供從基本語音手機到高端 TD-SCDMA 多媒體手機的多種選擇。 ——SoftFone-LCR+ 芯片組可在雙模工作條件下完成在線 TD-SCDMA 網絡384 kbps 數據文件傳輸 &nbs
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- 支持HDTV的南北橋合一芯片亮相波士頓ESC 威盛電子拓展新的嵌入式產品線
威盛CX700M利用威盛在芯片集成和節能上的設計專長，實現支持先進多媒體的嵌入式創新 威盛電子在麻省波士頓推出威盛CX700M整合型數字媒體芯片組，它專為威盛C7® 和 Eden® 處理器平臺量身打造。 威盛CX700M專為嵌入式市場量身設計， 將最優的圖形、音頻、內存、存儲和HDTV支持集成在單芯片上。這種南北橋合一的設計使板型更小，功耗更低，制冷更容易，為
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- 據港臺媒體報道，臺灣地區芯片組巨頭矽統公司(SIS)2月17日向臺灣股票交易所提交的一份文件顯示，在過去一年，由于英特爾平臺的芯片組缺貨嚴重，矽統公司獲益匪淺。其2005年稅后利潤為9.55億新臺幣(約合3000萬美元)，已經從2004年虧損20億新臺幣的窘境中“鯉魚翻身”。 矽統公司預計，今年芯片組的銷售量還將增長20%。市場人士分析，處于矽統最近宣布支持AMD公司的Live!平臺，公司的銷售收入還將強勁增長。此外，對于矽統的有利因素還包括作為微軟Xbox 360視頻游戲機南橋芯片的唯一
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- 手機價格將低于150美元 － 采用X455 芯片組解決方案的HSDPA 手機價格將低于 150 美元，下行鏈路數據速率 比當前 W-CDMA 解決方案快近 10 倍 －公司在西班牙巴塞羅那舉行的 3GSM 全球大會上展示其最新的 3.6M bps HSDPA 技術 日前，杰爾系統（紐約股市：AGR）宣布推出新型HSDPA（高
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- 世界功率管理技術領袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出兩款新型30V HEXFET®功率 MOSFET，可將30V/45A兩相同步降壓轉換器MOSFET解決方案的輕負載效率提升2%，用來驅動筆記本電腦及其他高性能計算應用中的Intel和AMD最新型處理器。 這兩款新型無鉛器件分別是IRF7823PbF和IRF7832ZPbF，通過優化傳導、開關和體二極管損耗，可實現最佳的效率和功率密度。兩款器件可用作每相需要一個控制和2
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- MIPS 科技宣布，獲得長期授權的 Metalink 有限公司將采用WLANPlus™ 擴展其 MIPS-Based™ 解決方案。WLAN™ 是一種基于 MIPS32® 4KEc®處理器內核的新型無線 LAN 芯片組集，可以超過 IEEE 802.11n 標準的創記錄速度支持多媒體應用。
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芯片組介紹
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界稱設計芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為 [
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