芯片文章最新資訊

IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》中預(yù)測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。據(jù)國外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測，2008年的增長速度將達(dá)到8.1%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會(huì)更快。市場潮流是合并和收購，這可能會(huì)改變業(yè)界的競爭格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過
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金融機(jī)構(gòu)顧慮使用安全阻礙近距離通信芯片市場增長

近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應(yīng)用，可以為金融機(jī)構(gòu)提供一種便利的移動(dòng)交易方式。對(duì)于那些討厭排長龍等待的消費(fèi)者來說，這也是一種快速、容易的支付手段，只需要在通過讀卡器時(shí)擺一擺無線手機(jī)。但是ABI Research高級(jí)分析師Douglas McEuen表示，支持該技術(shù)的芯片組市場發(fā)展緩慢，主要原因是目前金融機(jī)構(gòu)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織還未能制定出適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)保護(hù)方法，安全顧慮拖延了該技術(shù)的發(fā)展。他表示，“主要的NFC芯片供應(yīng)商，如英飛凌、NXP和Inside Contactless
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2006年印度芯片行業(yè)收入比預(yù)期少三分之一

據(jù)外電報(bào)道，雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測印度芯片市場2006年的銷售收入會(huì)達(dá)到38億美元，但是，印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)星期五（8月31日）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場2006年的實(shí)際銷售收入為26.9億美元，比預(yù)測的數(shù)字少了三分之一。市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱，許多最終產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格大幅度下降是是印度半導(dǎo)體市場實(shí)際銷售收入比預(yù)期相差很多的原因。手機(jī)等產(chǎn)品是價(jià)格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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美國最大的醫(yī)療智能卡項(xiàng)目選用英飛凌安全芯片

英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項(xiàng)目的獨(dú)家芯片供應(yīng)商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結(jié)成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計(jì)劃部署120萬張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機(jī)構(gòu)。醫(yī)療智能卡的試點(diǎn)項(xiàng)目已于2006年底開始實(shí)施，計(jì)劃于2007年夏季結(jié)束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預(yù)計(jì)將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。該聯(lián)盟的醫(yī)療機(jī)構(gòu)所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片。患者在使用時(shí)僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個(gè)人身份識(shí)別號(hào)（PIN）
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笙科電子推1GHz以下ISM頻段無線接收芯片

笙科電子股份有限公司是一家專注于無線射頻集成電路設(shè)計(jì)，并且以其為核心的整合型芯片供貨商，近日推出新的RFreceiverIC，該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性，是一顆subGHz的無線射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。該顆芯片料號(hào)為A201，工作頻段都是在300～1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料量為20
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基于80C552單片機(jī)的多芯片同步復(fù)位電路

首先分析了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般復(fù)位電路，然后討論了多芯片系統(tǒng)對(duì)復(fù)位功能的要求，并針對(duì)80C552的特殊復(fù)位結(jié)構(gòu)，詳細(xì)介紹了一種軟件、硬件相結(jié)合的同步復(fù)位電路。
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基于RVM的層次化SoC芯片平臺(tái)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué)，采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語言建立目標(biāo)模型環(huán)境，自動(dòng)生成激勵(lì)，完成自核對(duì)測試、覆蓋率分析等工作。
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全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

受高端存儲(chǔ)器芯片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提升的影響，全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚(yáng)。國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)周四表示，全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%，前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要芯片制造商所組成。 SICA
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首批放號(hào)終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認(rèn)芯片不足

TD終端企業(yè)有關(guān)人士透露，目前參與測試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問題，按照進(jìn)展，支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市　　日前，花旗發(fā)布研究報(bào)告指出，由于手機(jī)準(zhǔn)備不足，預(yù)計(jì)中國移動(dòng)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用時(shí)間可能推遲。　　報(bào)告得出這個(gè)結(jié)論的依據(jù)在于，中國移動(dòng)要求手機(jī)能同時(shí)兼容TD及GSM網(wǎng)絡(luò)漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電，花旗預(yù)計(jì)，達(dá)到此項(xiàng)要求的手機(jī)最快2008年初才能面世。而中國移動(dòng)已在內(nèi)地8個(gè)主要城市興建了10000個(gè)TD基站，部分城
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藍(lán)牙市場繼續(xù)增長芯片技術(shù)呈三大趨勢(shì)

市場調(diào)研公司In-Stat日前發(fā)表的報(bào)告稱，由于在手機(jī)中的滲透率不斷提高，藍(lán)牙在2006年再獲成功，而且2007年將繼續(xù)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。但I(xiàn)n-Stat指出，藍(lán)牙產(chǎn)品市場的增長速度開始放慢，并將面臨集成趨勢(shì)和新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的困擾。藍(lán)牙芯片市場亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示，藍(lán)牙芯片市場開始出現(xiàn)一些整合活動(dòng)，大型芯片供應(yīng)商通過內(nèi)部開發(fā)或者收購其它廠商為自己的芯片產(chǎn)品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創(chuàng)造手機(jī)廠商要求的組合型無線芯片。 In-Stat最近進(jìn)行的研究還發(fā)現(xiàn)： 2007年藍(lán)牙器
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45納米芯片大戰(zhàn)結(jié)局: 松下IBM或擊敗英特爾

關(guān)注芯片領(lǐng)域四核之戰(zhàn)的朋友可能不會(huì)陌生，英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD，宣稱自己的45納米芯片將第一個(gè)上市。然而現(xiàn)實(shí)可能出乎業(yè)界的預(yù)料，第一個(gè)將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾，也不是AMD，而是松下或IBM。據(jù)國外媒體報(bào)道，以45納米競賽“王者”自居的英特爾，可能對(duì)上述說法不以為然，它會(huì)說英特爾已在內(nèi)部演示了45納米芯片，代號(hào)為“Penryn”，根據(jù)計(jì)劃今年底該芯片將上市，而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業(yè)界所關(guān)注的并非產(chǎn)品演示，就真正供
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美國政府禁止進(jìn)口部分采用高通芯片的手機(jī)

美國貿(mào)易代表蘇珊
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NAND閃存芯片吃緊加劇行業(yè)整合態(tài)勢(shì)

隨著NAND閃存芯片需求的增加，內(nèi)存廠商已越來越難得到充足的NAND閃存芯片供應(yīng)，NAND閃存芯片吃緊加劇了內(nèi)存產(chǎn)業(yè)整合，業(yè)內(nèi)人士稱現(xiàn)在已有許多小規(guī)模的內(nèi)存廠商從市場中退出。　　今年前一段時(shí)間NAND閃存芯片價(jià)格出現(xiàn)了下滑，現(xiàn)在價(jià)格又開始了回升，可這并不能讓眾多內(nèi)存廠商高興起來，因?yàn)椴⒎撬械膬?nèi)存廠商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應(yīng)，特別是在蘋果霸占了三星的大量NAND產(chǎn)品的情況下。　　現(xiàn)在約有一半的二線三線內(nèi)存廠商退出了NAND閃存業(yè)務(wù)，這也是不得已而為之，由
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數(shù)字電視芯片市場到2011年將翻一倍

未來幾年DTV銷售火爆，將為半導(dǎo)體供應(yīng)商創(chuàng)造巨大的商機(jī)。iSuppli公司預(yù)測，2006-2011年該領(lǐng)域中的芯片銷售額將增長一倍。2011年全球DTV半導(dǎo)體市場銷售額將從2006年的71億美元上升到142億美元。總體半導(dǎo)體銷售額中包括DTV音頻/視頻板上的芯片，以及其它類型電視中的芯片，包括輸入/輸出電路、驅(qū)動(dòng)器、音頻與電源。它還包括電壓調(diào)節(jié)器、LCD驅(qū)動(dòng)器、背光變極器、等離子面板(PDP)驅(qū)動(dòng)器，以及用于背投電視(RPTV)的數(shù)字光處理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片下圖所示為iSuppl
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電源管理芯片行情看漲便攜設(shè)備需求是主推動(dòng)力

iSuppli預(yù)測，全球電源管理半導(dǎo)體市場將在未來幾年明顯擴(kuò)張，部分因?yàn)閬碜员銛y電子設(shè)備制造商的需求上升。　　到2011年，全球電源管理半導(dǎo)體銷售額將上升到399億美元，比2006年的249.8億美元增長59.6%。該領(lǐng)域中的半導(dǎo)體包括穩(wěn)壓器、電源管理ASIC和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、整流器、半導(dǎo)體閘流管和功率晶體管。　　“隨著便攜媒體播放器(PMP)和手機(jī)等便攜產(chǎn)品的銷售繼續(xù)增長，以及這些產(chǎn)品對(duì)于電池壽命的要求越來越高，市場對(duì)于更加高級(jí)的電源管理解決方案的需求
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]