芯片文章最新資訊

IBM與三星下注芯片廠 2家投資均超10億美元

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因景氣不佳而紛傳并購、整合之際，兩大IT巨頭三星、IBM日前卻雙雙宣布，將強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。　　三星電子本周一宣布，已向韓國證券交易所提交一份申請文件，打算2008年投下10.5億美元，用于升級內(nèi)存芯片生產(chǎn)線、改進(jìn)技術(shù)工藝，從而提高產(chǎn)能并降低成本。無獨(dú)有偶。本周二IBM公司宣布，未來3年將投資10億美元，用于擴(kuò)充位于紐約州East Fishkill 的半導(dǎo)體工廠，以消除外界認(rèn)為它可能關(guān)閉該廠并退出半導(dǎo)體制造業(yè)的疑慮。此外，IBM還將另出5億美元，用于該州Albany大學(xué)納米科學(xué)與
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閃存盤行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布市場混亂局面有望終結(jié)

　　歷時(shí)4年多的時(shí)間，我國《信息技術(shù)移動(dòng)存儲(chǔ)閃存盤通用規(guī)范》報(bào)批稿終于在日前定稿，經(jīng)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)批準(zhǔn)后，即可發(fā)布實(shí)施。同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)體系內(nèi)的其他一系列的通用規(guī)范以及仍在討論中的智能存儲(chǔ)卡技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)還正在進(jìn)一步推進(jìn)中。　　“該標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)將有利于閃存盤行業(yè)朝著規(guī)范化方向健康發(fā)展，閃存盤行業(yè)長期以來魚龍混雜的局面或?qū)⒔K結(jié)。”國內(nèi)最大的閃存盤企業(yè)、閃存盤全球基礎(chǔ)性發(fā)明專利的持有者——朗科公司有關(guān)人士表示，此舉將為保護(hù)閃存盤消費(fèi)者的利益找到法律依據(jù)。　　閃
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資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

　　據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計(jì)劃將使2008年總體半導(dǎo)體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預(yù)計(jì)一降再降(2007年12月時(shí)預(yù)測減少9%，現(xiàn)在預(yù)測是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時(shí)間內(nèi)資本支出預(yù)計(jì)不太可能再大幅下調(diào)。　　總體而言，預(yù)計(jì)2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
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一種基于FPGA控制全彩大屏幕顯示的設(shè)計(jì)(圖)

目前的DVI接口分為兩種，一個(gè)是DVI-D接口，只能接收數(shù)字信號，接口上只有3排8列共24個(gè)針腳，其中右上角的一個(gè)針腳為...
關(guān)鍵字： FPGA 接口芯片 DVI 聯(lián)機(jī)控制圖像數(shù)據(jù) gamma校正 D-Sub End-user 控制原理

中南大學(xué)世界首塊高血壓病基因診斷芯片問世

　　日前，由中南大學(xué)周宏灝院士領(lǐng)銜、歷經(jīng)20余年研制的“個(gè)體化藥物治療基因診斷芯片和試劑盒系列產(chǎn)品”，通過了市科技局組織的驗(yàn)收。據(jù)專家介紹，該芯片是世界上首塊可指導(dǎo)高血壓病個(gè)體化藥物治療的基因芯片。　　項(xiàng)目組專家劉利輝告訴記者，個(gè)體化藥物治療基因診斷芯片在攻克高血壓診治難關(guān)后，開始向惡性腫瘤、糖尿病等對診斷和用藥要求精細(xì)的疾患發(fā)起總攻。病人就醫(yī)時(shí)，攜帶存儲(chǔ)有藥物代謝及藥物療效相關(guān)的個(gè)體基因“名片”，經(jīng)人機(jī)會(huì)診，查明人體與疾病“作戰(zhàn)&rdquo
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三星電子將投十億美元升級內(nèi)存生產(chǎn)線

　　【eNet硅谷動(dòng)力消息】北京時(shí)間7月14日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從國外媒體處獲悉：韓國三星電子公司周一宣布，今年將投入十億美元用于升級內(nèi)存生產(chǎn)線。　　三星電子公司向韓國證券交易所提交了一份文件。文件中說到，這筆投資將用于生產(chǎn)線升級，改進(jìn)技術(shù)工藝，從而提高產(chǎn)能和降低成本。　　三星電子說，投資額為10.5億美元。　　三星電子是全球最大的內(nèi)存芯片制造商。（令狐達(dá)）
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銳迪科推出新一代寬帶高線性功率放大器芯片

　　銳迪科微電子(RDA)日前推出新一代寬帶高線性功率放大器芯片——RDA D101。RDA D101工作頻率為100 MHz~2500 MHz超寬帶線性RF驅(qū)動(dòng)放大器，具有靜態(tài)電流可調(diào)、高線性度等特點(diǎn)。采用GaAs HBT工藝、小尺寸2x2QFN封裝的該器件實(shí)現(xiàn)了直接用于功率放大器的低失真、高輸出驅(qū)動(dòng)，可以廣泛地用于多種有線和無線應(yīng)用中。　　銳迪科微電子憑借其在砷化鎵功率放大器設(shè)計(jì)方面的專長，目前已向市場提供全系列高性能功率放大器模塊，覆蓋了GSM、CDMA、TD-SCDMA
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LED晶粒/芯片制造流程

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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為無線設(shè)備提供電源的微型發(fā)電機(jī)

無線設(shè)備主要依靠電池供電，至少目前情況是這樣。不過很快它們就能通過自身產(chǎn)生的動(dòng)能來供電了。Perpetuu...
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基于A/D芯片AD1674設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)采集電路

　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)在測量與控制中的應(yīng)用日益廣泛。為了使外部世界的模擬信號與計(jì)算機(jī)接口，需要進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換，該轉(zhuǎn)換一般通過A/D芯片來完成。目前市場上出現(xiàn)了各種A/D芯片，且各種A/D芯片具有不同的控制方式和應(yīng)用條件。對于高速數(shù)據(jù)采集，最大采樣頻率取決于A/D的轉(zhuǎn)換時(shí)間以及數(shù)據(jù)的傳輸時(shí)間。提高最大采樣頻率可通過縮短A/D的轉(zhuǎn)換時(shí)間或提高數(shù)據(jù)的傳輸速度來實(shí)現(xiàn)。如果與PC機(jī)接口，數(shù)據(jù)的傳輸速度決定于PC機(jī)的主頻以及數(shù)據(jù)的傳輸方式，常用的有查詢和中斷方式，若采用DMA傳輸方式則可進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)的傳輸速
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Impinj收購英特爾RFID業(yè)務(wù)

　　和訊IT消息據(jù)報(bào)道，西雅圖芯片大廠Impinj周四宣布已收購英特爾的RFID（射頻識別）業(yè)務(wù)。　　Impinj預(yù)計(jì)這一交易將使它獲得更廣闊的市場，即手持、移動(dòng)RFID閱讀器市場。英特爾的RFID業(yè)務(wù)開發(fā)了R1000 RFID閱讀器芯片。該芯片已被用于多種波形因素和不同的市場，如供應(yīng)鏈管理，資產(chǎn)跟蹤和鑒定。　　該協(xié)議為股票交易，英特爾將在Impinj的董事會(huì)獲得一席之地。作為收購的一部分，Impinj將雇用10位以下的英特爾員工。　　隨著RFID市場的成熟，對類似英特爾開發(fā)的整合RFID芯
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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍TD手機(jī)引發(fā)3G山寨機(jī)懸念

　　近日，一則消息在我國3G業(yè)界引起了強(qiáng)烈的反響。據(jù)報(bào)道，有“山寨機(jī)之父”之稱的中國臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)，即將在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商基于TD—SCDMA、CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品也將大規(guī)模出貨。　　隨著聯(lián)發(fā)科的規(guī)模化供貨，勢必引發(fā)大量廠商將采用2G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科模式進(jìn)入TD市場，這無疑將對TD終端市場產(chǎn)生巨大的影響，也為我國手機(jī)市場產(chǎn)生更大的變局埋下了伏筆。　　MTK模式的3G變局　　在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科這家
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 TD 3G 芯片 MTK

研諾推出新型電源管理芯片精簡移動(dòng)GPS和PMP等設(shè)計(jì)

　　專為移動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備提供電源管理半導(dǎo)體器件的開發(fā)商研諾邏輯科技有限公司（納斯達(dá)克股票市場代碼：AATI），今日宣布推出編號為AAT2603的芯片，這是一款新型高度集成的電源管理芯片，專門針對移動(dòng)全球定位設(shè)備(GPS)、便攜式多媒體播放器（PMP）以及其它以單節(jié)鋰離子電池供電的手持移動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。這款芯片在小型4x4-mm TDFN封裝內(nèi)集成了6種電源功能，包括兩個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和4個(gè)LDO，每個(gè)都帶有獨(dú)立控制管腳，因此可提供設(shè)計(jì)的最大靈活性。　　“現(xiàn)在的便攜式GPS裝置和PMP在不斷擴(kuò)展其
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惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應(yīng)起來，可以大大縮短錯(cuò)誤檢測和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)
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科勝訊推出首款“片上揚(yáng)聲器”半導(dǎo)體解決方案

　　科勝訊系統(tǒng)公司推出全球首款“片上揚(yáng)聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562在單個(gè)器件上集成了關(guān)鍵的揚(yáng)聲器技術(shù)和處理功能，目標(biāo)是支持高清音頻和語音應(yīng)用產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包括集成了音頻揚(yáng)聲器和無回聲揚(yáng)聲器電話麥克風(fēng)到單個(gè)“多合一”外設(shè)的PC音響系統(tǒng)、揚(yáng)聲器、LCD多媒體顯示器、iPod/MP3底座系統(tǒng)、筆記本電腦擴(kuò)展底座，以及揚(yáng)聲器電話等IP語音（VoIP）外設(shè)。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費(fèi)功能，如及時(shí)消息（IM）“熱鍵”發(fā)
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]