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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯原微電子

        芯原微電子 文章 進入芯原微電子技術社區

        芯原微電子獲得ARM多個處理器授權

        • 芯原微電子獲得ARM多個處理器授權ARM7TDMI?、ARM922TTM和ARM926EJ-STM用于消費及汽車電子產品SoC設計服務。這一授權協議將幫助中國IC設計服務公司加快SoC設計速度,滿足消費及汽車電子產品市場的需求。
        • 關鍵字: 芯原微電子  ARM  處理器授權  

        設計瞄準5G汽車物聯網,工藝何不就選FD-SOI

        • 作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一,FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應用的廣度上......
        • 關鍵字: FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

        小米投資半導體設計廠商芯原微電子 獲6%股權

        • 之前,中國智能手機制造商小米公司已經跟隨三星電子、蘋果、華為等對手的步伐,進入了自有芯片設計領域。如今,小米仍然在壯大半導體相關業務。據外媒最新消息,小米日前投資獲得了國內芯片設計公司芯原微電子公司約6%的股份,小米將半導體視為推動創新的核心,與此同時,該公司正在調整多年來在半導體領域的發展計劃。
        • 關鍵字: 小米  芯原微電子  半導體  

        預計到2015年全球手機出貨量將達19億部

        •   2010年,手機為半導體產業帶來550億美元的產值,其中智能手機所帶來的半導體產值首度超過功能機;到2015年,預計手機為半導體產業帶來的總產值將達810億美元,其中智能機扮演重要角色。   OSO商業模型呼之欲出   智能手機系統和解決方案的收入不斷提升,傳統的產品和服務的收入日趨下降。   2011年,全球手機出貨量約為16.5億部,其中智能手機的滲透率達36%,即約為4.5億部,且智能手機年同比增長率達10%,標志著其已進入快速成長期;到2015年,預計全球手機出貨量將達19億部,其中智能
        • 關鍵字: 芯原微電子  智能手機  
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        芯原微電子介紹

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