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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

        艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊

        2011年中國汽車電子銷售額將增長近10%

        •   據IHS iSuppli公司的中國研究報告,2011年中國汽車電子市場銷售額預計將達到192億美元,比去年的175億美元增長9.7%。   銷售額增長率接近兩位數,顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場,電子系統目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外,中國有越來越多的汽車開始采用更復雜的電子系統。
        • 關鍵字: 汽車電子  半導體  主動安全系統  

        新日本無線和UMCJ的半導體制造協同生產完成

        • 新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協議,已經開展進行了半導體制造(前工程的晶片工藝制造)的協同生產,并完成了晶片工藝的開發、產品開發及生產體制的健全,現在樣品發貨已經開始,特此做以下匯報。
        • 關鍵字: 新日本無線  半導體  

        今年半導體晶片市場衰退抑或增長 分析師各執一詞

        •   半導體產業研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值,預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%,而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。   
        • 關鍵字: Semico  半導體  晶片  

        中科院半導體所成功研制視覺芯片

        •   在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下,中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前,該項研究成果發表在最新出版的《固態電路國際學術期刊》上。   
        • 關鍵字: 半導體  視覺芯片  

        日韓連手 合資開發手機半導體

        •   日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發新世代智能型手機用的中核半導體,目標在明年成立合資新公司。   日本多家通訊大廠將與三星連手,開發目前占有美國企業高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確保半導體開發的主導權,以利開拓全球市場。  
        • 關鍵字: 三星  半導體  

        2011年上半年中國集成電路運行情況良好

        •   2011年上半年,中國集成電路總產量達到405.6億塊,同比增長25.2%。全行業實現銷售收入793.26億元,同比增速為19.1%。從前6個月情況看,雖然受到日本地震等因素的影響,但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產的帶動下,國內集成電路產業仍保持了較快增長的勢頭。   
        • 關鍵字: 集成電路,半導體  

        萊迪思MachXO2 PLD系列現有小尺寸WLCSP封裝

        • 2011年9月6日-萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建,MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度,提高了10倍的嵌入式存儲器,并且與前代產品相比減少了100倍的靜態功耗。MachXO2器件具有業界最穩定的PLD功
        • 關鍵字: 萊迪思  半導體  MachXO2  

        Semico稱今年半導體晶片市場將衰退2%

        •   半導體產業研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值,預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%,而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。   Semico下修預測數據的舉動,可能是2011年晶片市場開始走下坡以來,最令人不安的一個征兆;有不少晶片業者與半導體相關廠商,最近也發出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示,該公司是根據與客戶的會談,以及其他
        • 關鍵字: iSuppli  半導體  晶片  

        日韓企業擬于2012設立合資公司 確保IC研發主導權

        •   日經新聞13日報導,NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設立一家合資公司,研發使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出,在現行3G手機的通訊IC市場上,美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯發科(2454)的16.4%),且若單就智慧手機市場來看,高通的市占率達8成左右,而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發造成影響,故日韓企業擬藉由合作來確保IC研發的主導權。
        • 關鍵字: 富士通  IC  半導體  

        安森美半導體NCP1294太陽能充電控制器及其設計要點

        • 安森美半導體NCP1294太陽能充電控制器及其設計要點  眾所周知,太陽能電池板有一個IV曲線,它表示該太陽能電池板的輸出性能,分別代表著電流電壓數值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
        • 關鍵字: 及其  設計  要點  控制器  充電  半導體  NCP1294  太陽能  安森美  

        惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數量達2,500臺

        •   Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司(簡稱 ASE,臺灣證券交易所:2311,紐約證券交易所:ASX)多系統訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。   
        • 關鍵字: 惠瑞捷  SOC  半導體  

        安森美NCP1294太陽能充電控制器及其設計要點

        •   眾所周知,太陽能電池板有一個IV曲線,它表示該太陽能電池板的輸出性能,分別代表著電流電壓數值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不利的是,IV曲線會隨輻照度、溫度和使用年限而變化。輻照度是給定表面輻射事件的密度,一般以每平方厘米或每平方米的瓦特數表示。
        • 關鍵字: 安森美  半導體  NCP1294  

        第二季全球半導體設備出貨額達119.2億美元

        •   國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。   2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數相比下降3%。   季度出貨額按地區以百萬美元為單位,與去年同期相比地區性年度和季度增長率如下:   SEMI的設備市場
        • 關鍵字: SEMI  半導體  芯片  

        聯電8月營收82.01億元 月減6.91% 創2年來新低

        •   聯電近日公布自結8月營收,為新臺幣82.01億元,月減6.91%,并為2年多來的單月營收新低。聯電表示,全球經濟的不確定性升高,影響顧客對公司的投片量,但營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。   聯電表示,內部自行結算8月營收為新臺幣82.01億元,較去年同期減少24.67%,較上個月減少6.9%。營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。
        • 關鍵字: 聯電  半導體  

        半導體供應鏈為3D IC正加速投入研發

        •   SEMICON Taiwan2011火熱開展,3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示,半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象,各家大廠在相關研發的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。  
        • 關鍵字: 日月光  半導體  IC設計  
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        艾邁斯(ams)半導體介紹

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