艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
半導體今年資本支出持平價格戰(zhàn)恐再起
- 巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之出具報告表示，半導體產業(yè)仍為減碼，預估聯(lián)電、世界先進，晨星在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預期下，將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。短線建議投資人避開基板廠如南電，景碩。展望今年晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%，資本支出將持平，但今年折舊速度過快，產能恐過剩，預期價格戰(zhàn)將起，部分廠商現(xiàn)金流可能惡化。 展望今年第1季，陸行之指出，基板廠營收可能季減10-12%，封測廠營收季減8-12%，晶圓代工臺積電、聯(lián)電營收季減也有4-6%。由于眾多相關應用興起，預估PC、
- 關鍵字： 半導體 基板
IHS：2011 Q3至Q4半導體庫存終于下降
- 據(jù)eettaiwan 為了抑制供過于求，過去幾季以來業(yè)界不斷減少產量;而根據(jù)市調機構IHS iSuppli指出，2011年第三季，半導體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進一步下降。 據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導體庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來到81天。 自2009年以來，DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當時的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當時晶片制造商為了因應全球性的經
- 關鍵字： 半導體 晶圓
ITC調查聯(lián)發(fā)科技侵權
- 美國國際貿易委員會(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權案展開調查，聯(lián)發(fā)科技對此低調不愿評論。 飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關產品侵犯其專利權;聯(lián)發(fā)科一度在美國反控飛思卡爾。 飛思卡爾去年12月再向ITC控告聯(lián)發(fā)科及瑞軒科技電視相關產品侵權;ITC在5日表示，就侵權案立案展開調查。 聯(lián)發(fā)科表示，目前訴訟案已進入法律程序，不予置評，因法院尚未做出判決，對聯(lián)發(fā)科短期營運并不會造成任何影
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 半導體
南韓半導體業(yè)者積極在3D影像市場展開布局
- 綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機的關鍵字，南韓半導體業(yè)者也積極在3D市場展開布局。 根據(jù)南韓電子時報引述南韓IT業(yè)界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無晶圓半導體IC設計公司，都全神貫注于研發(fā)智慧型手機晶片和智慧財產權。 2011年也曾有3D智慧型手機在市面上流通，卻未能獲得消費者的青睞，主要是因為現(xiàn)在3D數(shù)位內容的數(shù)量仍不多，使用手機觀賞不如想像中便利。2012年南韓智慧型手機大廠決定改變策略，將研發(fā)重點放在開發(fā)3D電視和3D智慧
- 關鍵字： 3D影像 半導體
中國希望并將擁有自己的半導體生產廠
- 中國沒有自己的硬盤、DRAM和閃存生產廠，但是這種情況可能會發(fā)生變化。中國正在進入硬盤組件生產領域，華為和創(chuàng)新科存儲技術有限公司生產的是使用硬盤、DRAM和閃存的服務器和存儲陣列。然而中國本身并沒有為企業(yè)級設備生產核心基本存儲技術的廠商。 創(chuàng)立和運營生產硬盤所需的半導體生產廠和綜合性生產廠需要數(shù)十億美元的資金和世界級專業(yè)技術。但是這些情況可能會發(fā)生變化，中國已經開始生產源自DEC的Alpha芯片的處理器和基于MIPS級體系結構的其他產品，這或許可以說明情況正在發(fā)生變化。 這些產品都是用于超
- 關鍵字： 華為 半導體
半導體市場在挑戰(zhàn)下生機盎然
- 在科技革命的推動下，人類社會開啟了工業(yè)化革命的進程，這客觀上促進了經濟全球化及城市化的進一步發(fā)展，而半導體技術的快速發(fā)展將在應對這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。 全球化的進程拉近了每個人之間的距離，這對未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術的過渡，減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對從運放到轉換器、甚至射頻技術及產品都有大量的需求。而城市化的進程在給城市面貌帶來驚人變化的同時，城市區(qū)域的擴張、核心區(qū)域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。 現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
- 關鍵字： 半導體 MEMS
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