IT之家 5 月 8 日消息,韓國產業通商資源部近日發布公告,計劃開發高性能通用自動駕駛芯片,算力可達 1000TOPS。公告表示,韓國政府計劃將目前針對個別企業的研發補貼轉移到行業共同核心技術的研究中,同時將 10% 以上的補貼用于有挑戰性、可能面臨失敗風險的創新項目上。高性能通用自動駕駛芯片是韓國產業通商資源部同外部專家遴選出的 12 個旗艦研發項目之一。目前韓國企業的自動駕駛芯片在算力方面集中在不超過 300TOPS 的等級,而英偉達 2022 年宣布的 DRIVE Thor 單芯片算力高
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韓國 汽車電子 自動駕駛芯片
2018 年,汽車行業“缺芯”潮來得猝不及防,而后波及所有電子元器件品類,自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天,我們看到經過幾年的上游擴產,疊加近期汽車終端市場的不景氣因素,缺芯現象得到明顯緩解,僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態。汽車電動化、智能化下的增量市場相當可觀回顧過去,真的只是電子供應鏈市場周期性波動帶來的“缺芯”問題嗎?回答是否定的,究其最深層的原因,還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構變革帶來的增量市場上升速度太快,導致車規級芯片市場供不應求,從而產生“缺芯+漲
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自動駕駛芯片 Cadence Tensilica
6 月 30 日,黑芝麻智能向港交所遞交上市申請,吸引了業內的目光。作為自動駕駛芯片的獨角獸,黑芝麻赴港 IPO,率先沖擊「國內自動駕駛計算芯片第一股」的舉動自然引來了諸多的關注。無獨有偶,另一個本土 GPU 的明星初創公司壁仞科技也被爆出醞釀上市,準備未來幾周向港交所遞交招股書。芯片企業紛紛赴港 IPO,港交所有何魔力?赴港 IPO 的背景黑芝麻智能:沖刺自動駕駛第一股黑芝麻智能公司業內并不陌生,其創始人兼 CEO 單記章,本科和碩士均就讀于清華大學,為無線電電子學系微電子專業;公司聯合創始人劉衛紅,碩
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自動駕駛芯片 黑芝麻
在汽車新四化浪潮與5G技術深入發展的當下,汽車正從"普通的代步工具"向"移動的智能網聯空間"轉變,面向未來的汽車,一定是能提供深度交互體驗的智能設備,無論是與駕乘人員交互,還是與外界環境、云端數據中心交互,都需要進行海量的數據運算與處理,而這些都離不開具備強大計算能力、穩定性和可靠性的車載AI芯片。事實上,潛力巨大的芯片市場也吸引了一大批巨頭入局,從英偉達、英特爾到特斯拉,都涌入了車載芯片市場,試圖搶占位置,分得一杯羹。而隨著國產芯片技術逐漸成熟,包括地平線、華為、
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IT之家 2 月 21 日消息,三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸(Ambarella)達成合作,在 5 納米工藝上為后者量產芯片,該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示,安霸開發的 CV3-AD685 系統級芯片(SoC)可以充當自動駕駛汽車的“大腦”,其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數據,并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示:“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統,將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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當內存芯片開始出現「歷史性崩潰」,GPU、CPU 跌價去庫存的時候,汽車芯片始終伴隨著結構性短缺,關鍵汽車芯片供應依然吃緊。據業內人士透露,一些關鍵的汽車芯片,如智能座艙相關模塊、傳感器、高級駕駛輔助系統(ADAS)和功率半導體,仍然處于不足狀態。隨著智能網聯汽車時代的開啟,自動駕駛技術成為業內關注的焦點。而在自動駕駛技術中,芯片擁有「中心樞紐」般的地位,其通過自動駕駛平臺操控著自動駕駛車輛的運行。目前自動駕駛與智能座艙芯片一體化趨勢明顯,自動駕駛芯片具有高算力發展趨勢。市場容量未來 5 年將會高速增長自
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自動駕駛芯片
據悉,電動汽車制造商特斯拉已向臺積電下達了大量訂單,以生產其下一代全自動駕駛(FSD)芯片,特斯拉明年有望成為臺積電前七大客戶,這也是臺積電主力客戶中首次出現新能源車企。特斯拉CEO埃隆·馬斯克此前證實,特斯拉現在已開始推送最新的全自動駕駛測試版軟件 FSD Beta V11。業內預計,特斯拉明年生產規模將有望超300萬輛,對臺積電下單量預計達1.5萬片,并且將持續快速增長。這些芯片將在4 / 5nm節點上制造,預計將用于特斯拉的Hardware 4(HW 4.0)計算機,該計算機面向汽車制造商的Cybe
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自動駕駛芯片 特斯拉 臺積電
特斯拉自動駕駛下一代“大腦”——最新自研自動駕駛芯片,也就是馬斯克 2020 年透露過的 HW 4.0 中的核心,有最新進展爆出。不出意料之外,新產品比現款 FSD 芯片有巨大提升,而且臺積電代工。讓人沒料到的是,英偉達黃仁勛扔出自動駕駛芯片“王炸”后,馬斯克改變原有計劃,選擇跟進。特斯拉新大腦特斯拉最新自動駕駛芯片,至少已經完成了設計驗證工作。相關消息曝光表明,臺積電已經承接了巨量特斯拉自動駕駛芯片訂單。從芯片生產常規流程來看,這樣的消息說明新一代 FSD 芯片很可能已經流片成功。這則消息中還有其他隱藏
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自動駕駛芯片
10月13號,大眾汽車集團宣布投資24億歐元,折合人民幣168億元,旗下的軟件公司Cariad與地平線成立合資企業,大眾占股60%,預計在2023年上半年完成;10 月 18 日,英特爾旗下高級駕駛輔助系統和自動駕駛技術公司 Mobileye Global 已確定 IPO 條款估值為 159.3 億美元,比最初目標估值下降2/3。近期自動駕駛芯片賽道接連出了兩件大事,讓該產業再次進入大眾視野,國產車載智能芯片成為這次所關注的焦點。即將崛起的中國自動駕駛芯片先前,編輯部曾發文《自動駕駛賽道十大“吸金戶”》,
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這個秋季,汽車AI芯片風云再起。9月,英偉達召開GTC線上大會,推出智能汽車芯片Thor,算力高達2000TOPS,直接替代此前的Atlan;隨后,高通召開首屆汽車投資者大會,推出業內首款集成式超級計算機級別的汽車SoC SnapdragonRideFlex,劍指Thor。面對如此局面,留給國內AI芯片的的窗口期似乎不多了。地平線副總裁兼智能駕駛產品線業務拓展部負責人張宏志表示,作為汽車新技術應用和功能提升的核心部件,車載AI芯片面臨的最大問題就是時間窗口。在國內,黑芝麻智能、地平線等AI芯片商的產品也已
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中國,上海——隸屬于博世集團的羅伯特·博世創業投資公司(以下簡稱“博世創投”)已完成對寒武紀行歌(南京)科技有限公司(以下簡稱“行歌”)的投資。行歌總部位于南京,是中國領先的高端自動駕駛芯片公司。憑借在大算力人工智能芯片方面的豐富經驗,行歌正在研發兼具高TOPS(Tera Operations Per Second)以及高編程靈活性的芯片,以應對未來自動駕駛系統中激增的數據量和持續演進的算法。?根據麥肯錫數據,2030年全球自動駕駛芯片的收入預計將從2019年的110億美元增至290億美元左右,
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博世創投 自動駕駛芯片 寒武紀行歌
自動駕駛芯片介紹
自動駕駛芯片是汽車智能化革命的核心引擎,承擔著從環境感知到決策控制的全局計算任務。作為連接傳感器與執行器的"數字大腦",這類芯片不僅需要處理激光雷達點云、攝像頭圖像等多模態數據,還需在毫秒級時間內完成路徑規劃與車輛控制。其技術演進正推動著汽車從機械控制向數據驅動的范式轉變,成為衡量智能汽車競爭力的關鍵指標。技術架構:算力革命與異構集成自動駕駛芯片的設計遵循"效能優先、 [
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