- TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智能型手機市場的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋果將視網膜屏幕導入iPhone后，帶動產業對手機屏幕分辨率的追求，廠商相繼開發LTPS背板技術，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法
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手機 背板 滲透率 ?TrendForce AMOLED
- 國際市場研究機構MarketsandMarkets日前發布報告稱，2018年至2023年，全球太陽能背板市場預計將以7.02%的年復合增長率增長，到2023年達到24億美元的市場規模，2018年估計市場規模為17.1億美元。
全球市場增長受全球太陽能光伏發電裝置增加以及政府的政策支持推動可再生能源技術的采用，以及減少碳排放的需求日益增加。
從應用市場來看，主要分為公用事業，工業，商業，住宅和軍事。公用事業部門有望成為最大的市場，這主要是因為全球范圍內增加太陽能發
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太陽能 背板
- Molex公司最近宣布推出一款用于背板產品設計的全新在線工具，背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖。這款背板插針圖配置器經設計能夠縮短上市時間，并提升總體背板設計和性能，可從Molex網站上免費獲取。
Molex新產品開發經理Zach Bradford表示：“平衡性能和成本是實現成功的背板設計的關鍵，我們很高興提供一款功能強大的全新設計工具，幫助客戶縮窄他們所需要的確
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Molex 連接器 背板
- 隨著近幾年來行業重新復蘇，中國太陽能(光伏)背板企業穩步發展，并開始立足于在國際市場。數據顯示，2013年臺虹、賽伍和中來三家公司全球市場份額合計近25%，三家公司累計出貨超過9GW。亞化咨詢專家告訴記者，未來幾年內光伏背板行業的發展，將呈現以下三個趨勢。
第一、國產背板企業份額進一步擴大。2010年，在全球光伏背板市場上，國產背板份額僅占10%左右，國外產品占據約90%的份額。預計到2015年底，在全球市場，國產背板市場份額將超過國外。未來幾年，國產背板市場份額將進一步擴大，將占據國內背板
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太陽能 背板
- 根據市場研究機構DisplaySearch最新 Quarterly Large-Area TFT Panel Shipment Report研究報告，到2015年，中國面板廠商(包含在中國的韓國面板廠商投資)計劃在中國增建的8代面板廠(目標是提供給中國的內需市場)、預計將達到8座之多，并且都將完成建設、投入量產(而目前中國只有2條8代線量產中)。對于全球TFT-LCD液晶面板產能供需結構的影響，值得關注。
其中，京東方目前北京8代線已量產，并規劃盡快完成第3期的機臺安裝和投片以擴大產能。預計自2
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面板 背板
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 設計了一組基于CPLD的PLC背板總線協議接口芯片，協議芯片可以區分PLC的背板總線的周期性數據和非周期性數據。詳細介紹了通過Verilog HDL語言設計狀態機、協議幀控制器、FIFO控制器的過程，25MHz下背板總線工作穩定的
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CPLD PLC 背板 總線協議
- 設計了一組基于CPLD的PLC背板總線協議接口芯片，協議芯片可以區分PLC的背板總線的周期性數據和非周期性數據。詳細介紹了通過Verilog HDL語言設計狀態機、協議幀控制器、FIFO控制器的過程，25MHz下背板總線工作穩定的
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CPLD PLC 背板 總線協議
- 摘要：基于CPLD為核心設計了一款可管理的SAS硬盤背板，在方便更換故障硬盤的同時通過對LED燈的控制來指示硬盤的工作狀態，實現對硬盤狀態的監控。測試結果表明該背板可以完成6Ghps SAS信號的傳輸，實現對硬盤狀態指示
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CPLD SAS 硬盤 背板
- 隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。 隨著電子技術的快速發展，被廣泛應用于各種電子設
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PCB 背板 自動測試儀 設計開發
- 編程嵌入式信號處理背板的開發設計,摘要：介紹了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可編程通用信號處理背板的設計和制作；并對Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特點進行了分析；同時還敘述了可編程通用信號處理背板的調試；最
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開發設計 背板 信號處理 嵌入式 編程
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 1 引言CPLD是一種用戶可以根據自行需要而自己能夠設計構造其邏輯功能的數字集成電路系統,實現了硬件設計的軟件化。CPLD具有豐富的可編程I/O引腳，具有在系統可編程( In System programmability)、使用方便靈活的的特
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CPLD DSP VME 背板
- 高速總線提高電源設計難度 隨著許多高速處理器、大容量硬盤和磁盤陣列、顯示卡、以太網絡和光纖數據通訊、以及內存數組等設備通訊速度不斷加快，使用更快速總線接口來符合其應用需求成為必要。 現代半導體技術
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管理 需求 電源 背板 PCI 新一代
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