- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求
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PCB 背板 檢測
- Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構，用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。作為目前市場上密度最大和最通用的互連系統之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。各種互連產品，包括盲插MTP (BMTP)，高密度盲插MT (HBMT)，盲插LC (BLC)和盲插SC (BSC)均可將光學柔性線路連接至機架的各個板卡?？商峁┤我獠季€配置，光纖可以進行混合式點到點排布，或者以邏輯結構排布以滿足客戶的具體要求。
FlexPlane可提供
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Molex 布線 背板 光纖 FlexPlane
- 泰科電子推出一款新型Z-PACK TinMan背板連接器。該連接器專為系統設計商而設計，是一款低成本、高效益的解決方案，能夠幫助系統設計商設計出高密度、高性能的背板連接系統。
泰科電子Z-PACK TinMan背板連接器的傳輸速率可達10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR電氣要求的背板上完全能夠實現10 GB的數據流傳輸速度。另外，該款連接器系統可應用于要求嚴格且苛刻的環境，能夠適合目前具有最高要求的交換機、服務器/刀片式服務器、路由器和存儲設備等的板到板連接應用。
Z-PA
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泰科 連接器 系統設計 背板
- 新技術之潮正在進入總線和背板領域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。
繼存儲中的串行ATA之后，領導潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優勢。所有系統的核心是板(見圖1)。不管產品如何，通過背板或外設總線獲得數據和輸出數據是需要的。正在聯合建立較新的板形狀因數(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。
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總線 背板 芯片
- 隨著速度、帶寬和端口密度持續提高，在此提供一些幫助您了解這一領域的信息
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產品 背板 高速 選擇
- 德國雅迪(Harting)公司在2005 SuperComm 展覽會期間首次推出演示功能的樣品之后，目前開始為MicroTCA背板批量生產新的AMC連接器。MicroTCA系統指定了結構，由此PICMG AMC.0模塊能直接插入背板。 背板設計工程師認為Harting的footprint特別易于布線，無需使用盲孔或埋孔，其press-in footprint被PICMG選入到新的MicroTCA標準中。Harting用于MicroTCA 的AMC連接
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Harting 背板 連接器 連接器
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