- 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發布博文,爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結構(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導體,能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優點,讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規模生產。· 其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
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三星 Exynos 2500 芯片 硅電容
- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布,新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor)
Gen3已通過客戶驗證,此產品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優勢,可在先進封裝制程中與系統單芯片(SoC)進行彈性客制化整合,滿足客戶在高端手機及高性能計算(HPC)芯片的應用需求。愛普科技的S-SiCap?使用先進的堆棧式電容技術(Stack Capacitor)開發,相比傳統深溝式電容技術(Deep Trench Capacitor)的電容密度
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愛普 高電容密度 硅電容 S-SiCap
- 差壓傳感器廣泛應用于武器裝備和工業過程控制。為了樹立用戶對國產品牌的信心,開發性能優異、擁有自主知識產權的差壓芯片是非常必要的。為了解決差壓芯片溫度特性差、靜壓偏差大的常見問題,本文提出了一種電容式差壓芯體雙面疊層靜電封接工藝設計方法,并對雙面疊層靜電封接的工藝參數:溫度、電壓、時間、表面光潔度、壓力等行了優化,使其適合大規模生產。
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202301 硅電容 差壓 疊層 封接
- 新聞事件:
沈陽儀表高性能硅電容差壓傳感器項目通過驗收
事件影響:
該項目完成后,將實現年產10萬只傳感器芯片,1.5萬臺傳感器的生產能力,年產值達1000萬元
將給航空、航天、石油化工、能源電力、冶金、機械、電子、環保等各個領域帶來更多產品
中國機械工業集團所屬沈陽儀器|儀表院“高性能硅電容差壓傳感器”項目日前順利通過驗收。該項目是沈陽儀表院承擔的2007年度企業技術創新計劃項目。該項目開發了一種適用于智能工業變送器用硅電容差壓傳感器的設計和工藝
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硅電容 傳感器 能源電力
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