- 按SEMI SMG小組有關硅片工業季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。
據SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸，與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%，與去年同期相比增長26.2%。
SEMI SMG主席及SUMCO的總經理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續增長，隨著半導體市場的恢復，今年的硅片出貨量將達到新的記錄。
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- 由于硅片這一光伏電池原材料的價格在2年內縮水一半，導致部分電池企業不愿再履行2008年金融危機前簽訂的硅片供應協議。
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- 特變電工發布公告稱，公司控股子公司特變電工新疆新能源股份有限公司(下稱新能源公司)將建設100兆瓦太陽能級高效晶體硅片項目，該項目總投資3.32億元。
公告顯示，在100兆瓦太陽能級高效晶體硅片項目中，單晶硅50兆瓦，多晶硅50兆瓦。
特變電工表示，該項目達產后年實現營業收入6.13億元，利潤總額5843萬元，凈利潤4966萬元。這將有利于公司進一步做強公司新能源產業。
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- 2010年9月17日，賽維LDK太陽能有限公司在江西新余舉行“賽維LDK成立五周年暨5000兆瓦硅片項目奠基慶典”。 賽維LDK董事長兼CEO彭小峰在媒體見面會上表示，形成“啞鈴型”產業發展模式，在上游硅料、硅片領域和下游組件領域保持規模優勢，將是未來賽維發展的重點。
彭小峰強調，“賽維LDK‘啞鈴型’戰略布局是出于兩方面考慮。首先，下游組件領域投資和技術門檻較低，可以平衡上游硅料、硅片領域的重資產;另外，發展下
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- 窗外暴雨如注。晦暗的天色與間歇性的閃電，讓浙江省太陽能行業協會秘書長辦公室在一片昏暗與瞬間高亮的狀態中來回切換，一如《每日經濟新聞》記者與協會秘書長沈福鑫討論的主題：光伏產業的急速起落。
沈福鑫起身開燈，室內瞬間亮堂起來。“國內多晶硅現貨價格目前已回升至73美元，從目前的情勢看，光伏業正在復蘇。如果不出特別的意外，接下來的一輪產業擴張會比2008年那次更厲害。”
按照沈福鑫的預計，到2012年，浙江省光伏業產值將達到2000億元。而在這雄心勃勃的規劃目標背后，光伏業
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- 按全球半導體聯盟GSA經過調查后的報道，全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。
為了支持與促進半導體產業鏈發展，一家非盈利組織GSA的報告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環比下降9.5%，而同類的300mm硅片代工價格環比沒有改變，每片平均仍為3200美元。
據GSA說，調查的參與者也報道200mm CMOS工藝的掩模價格下降，在連續兩個季度價格上升之后，環比中間價格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價沒有改變，而且已連續達3個季度。
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- 繼在國家太陽能扶持計劃中對國外太陽能模塊進入印度市場下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽能項目使用進口太陽能電池。
7月25日，為配合“尼赫魯國家太陽能計劃”的實施，印度新能源與可再生能源部出臺了《對并網發電的先進太陽項目的政策指南》。指南里包含“買印度貨”條款。
該指南第二章節第五部分的“太陽能光伏項目選擇標準”的第4條“本地自制”中強調：印度“國家太陽能計
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- 保利協鑫能源控股有限公司欣然宣布，旗下的蘇州協鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片項目勝利投產，第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下線。
蘇州硅片項目是集團開發的又一個切片生產設施。該項目于2010年4月底動工建設，在蘇州市人民政府以及有關各方的大力支持與協助下，在4個月時間內便順利投產，并預計于2010年底全面達產。
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- 保利協鑫能源控股有限公司日前宣布，旗下南京協鑫光伏電力科技有限公司與臺灣領先的太陽能電池與組件廠商旺能光電股份有限公司簽訂第二份長期硅片供應合約，長期友好策略聯盟關系更趨穩固。
此份硅片供應合約供應期間為2010年10月起至2015年12月止，合約總供應數量約為664兆瓦。此一合約同時保留跟隨市價調整之議價機制。預計此一合約簽訂將有助旺能光電的整體營運與未來盈利。
旺能光電董事長暨執行長梁榮昌先生表示，“今年五月份與保利
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- 英利新能源在產業鏈垂直整合上比較成功，在中國光伏企業里不僅上下游產業鏈覆蓋面最廣，而且發展也很協調——從2007開始，硅片、光伏電池、光伏組件的產量保持一致，完全自給自足。然而，業務分布上均衡的英利在銷售市場的地域分布上卻過于單一和集中，表現在嚴重依賴德國這個以靠政府高補貼而繁榮的市場。根據其2009年的財報顯示，僅德國一個市場就占到英利產品銷售的63%。這是一個高風險的銷售市場結構，尤其是情況以開始改變，德國將于今年10月1日起大幅降低對光伏發電的財政補貼。我一直希望英利在依
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- 按華爾街分析師的報道，今年Q3半導體產能利用率達96%及但是Q4會急速下降至90%，由此表明全球半導體業將開始下降態勢。
按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報告，總的半導體市場需求的近65%己呈現變弱，由此是半導體市場下降的另一個證明。
Danely說，PC市場消耗了40%的半導體芯片已開始轉弱。通訊產品終端市場占據芯片銷售的25%，也呈現轉弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結果與分析師預計出現偏離。
上周Danely提
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- 硅片切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關鍵部分。該工藝用于處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線鋸首先把硅錠切成方塊，然后切成很薄的硅片。(圖1)這些硅片就是制造光伏電池的基板。
圖 1.硅片切割的3個步驟： 切料, 切方和切片
硅片是晶體硅光伏電池技術中最昂貴的部分，所以降低這部分的制造成本對于提高太陽能對傳統能源的競爭力至關重要。本文將對硅片切片工藝、制造業的挑戰和新一代線鋸技術如何降低切片成本做一個概述。
線鋸的發展史
第一臺實用的光伏切片機臺誕生于1980年代，它源于Ch
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- 在近期舉行的美國半導體展覽會上，大部分設備制造商仍是表示由于技術太貴，所以過渡到下一代450mm硅片還不是時候。
今年以來幾乎也沒有聽到有關任何450mm硅片進展的報道，雖然有些純然是報道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術上450mm仍在進步。
除了那些不切實際的報道之外，在450mm進展中也有一些突破。一種在產業與設備制造商之間新的成本分擔計劃開始呈現，它可能加快450mm硅片推向市場。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標準。
產業界的目標是建立一套450mm硅片的供應鏈，
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- 根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續增加，導致半導體材料用量己經回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。
2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會上公布的數據。
在2010年中增長最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著是光刻膠(2
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- SICAS是一家國際半導體數據統計機構。
它統計的數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計。總的半導體SC數據，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。
所有數據的時間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產能、實際產出及產能利用率，代工的產能單列。產能是按線寬尺寸及小于8英寸;200m
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硅片介紹
目前，在米粒大的硅片上，已能集成15.6萬個晶體管。這是何等精細的工程！這是多學科協同努力的結晶，是科學技術進步硅片制造過程的又一個里程碑。
微電子技術正在悄悄走進航空航天、工業、農業和國防，也正在悄悄進入每一個家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我們的前人根本無法想象的。
用硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有著驚人的運算能力。無論多么復雜的數學問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工 [
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