- 隨著半導體市場規模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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- 預言中國環境保護意識提高會抑制印刷電路板工業增長，市場研究公司普瑞斯馬克（Prismark）削減了中國該產業產值增長預測數字，將增長速度降低為10.1%。 鑒于PCB生產產生污染，它沒有獲得中國政府的投資獎勵。普瑞斯馬克說，有關廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來越嚴格。 普瑞斯馬克指出，對于新加入和現有的制造商來說，如果想擴大產能，政府嚴格的監管措施會打消它們的積極性，由此影響該產業的增長。這家市場研究公司估計PCB產值在2007年只能增長10.1%，而2006年年增長率為22.9%。
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- 1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2 設計流程 PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入 網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡
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- 引 言
隨著現代雷達技術的不斷發展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)總線的數據處理單元得到越來越多的應用。而雷達伺服系統計算機控制部分常寄存在數據處理分機內，所以研制基于VME總線的伺服用電路板成為必然。RDC(旋轉變壓器／數字轉換器)電路是數據I／O(輸入、輸出)電路中的一種，它的作用是把采集到的雷達天線的方位角、俯仰角轉變成數字量送給CPU，是雷達伺服系統的基礎電路之一。
本文介紹了使用美國Cypress公司生產的CY7C960和CY7C964芯片作為VME總線的
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- 在東方證券日前舉行的下半年投資策略報告會上，所長助理陳剛博士表示，電子信息產業發展的大背景以及仍將快速發展完善的產業鏈結構為印制板電路（PCB）行業發展提供了條件。
東方證券表示看好產業國際轉移背景下PCB行業的技術進步、產品升級和產業結構進一步完善，認為伴隨3G、數字電視、VISTA的刺激，下半年是PCB行業旺季，可對相關公司進行重點配置。
PCB產業國際轉移給上游行業帶來的發展機遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設備行業的發展空間；同時看好覆銅板和PCB行業技術高端、產品高檔
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- 印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術的飛速發展，目前高速集成電路的信號切換時間已經小于1ns，時鐘頻率已達到幾百MHz，PCB的密度也越來越高。PCB設計的好壞對整個系統的抗干擾性能影響很大，直接關系到系統的穩定性和可靠性。因此，在PCB設計時，應遵守相應的設計規則，符合電磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達到2400Mops。如
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- 一個映像平面（image plane）是一層銅質導體（或其它導體），它位于一個印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個電壓平面，或鄰近一個電路或訊號路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀念被普遍使用，現在它是工業標準的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設計。 映像平面的定義
射頻電流必須經由一個先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡言之，這個回傳路徑（return path）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像（mi
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- 沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國際會展中心）上展出了為冷卻電子設備的發熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內置印刷板”。通常的水冷系統，大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。 該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內置印刷板配置于發熱零部件的上下兩側。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
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- 縱觀目前國際電子電路的發展現狀和趨勢，關于中國電子電路--印制電路板的產業技術及政策，提升電子電路技術勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經相當接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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- PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。 (2)當直接采用導軌傳輸PCB時，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線，見圖。
2.PCB尺寸
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- 一、前言
臺商在中國大陸的布局，由于大廠不斷擴產，以及中型規模廠商新產能開出，使臺商在中國大陸PCB產值每年均有二位數成長，并成為中國大陸PCB產業投資比重所占最高達四成。
中國大陸正面臨環保意識以及技術層次提升的要求，此可由十一五計劃觀察到，對于產品環保及技術層次的要求更加嚴格。對于PCB產業所造成的影響為，目前一般硬板廠之設廠將不再列為鼓勵性項目，各個廠商將會面臨到相關單位對于遷廠以及環保所施加壓力，整體看來，未來硬板占臺商生產的比重應會減少，而軟板及載板廠商則是會在政策支持下增加所占比重。
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- Cadence設計系統公司發布Cadence®Allegro®系統互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產品和技術增強.改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協作能力，從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加，在設計PCB系統上的功率提交網絡(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經
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- 太陽能市場近期傳出，2006年營收大反轉的PCB廠耀華，已規劃一組團隊接受專業太陽能電池研發訓練，擬將太陽能產業視為第2發展事業，為繼聯電及其旗下PCB廠欣興共同設立聯相，以投入薄膜太陽能電池后，第2家投入太陽能領域的PCB廠，耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。 國內A股市場第一新能源龍頭600550天威保變 太陽能市場傳出，PCB廠耀華擬投入結晶矽太陽能電池量產，已自組一個技術團隊正接受專業太陽能電池技術訓練，且積極評估將選購的太陽能電池設備，初步
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- 在電子產品中,電路板的制作是很一道很重要的工序,因為電路板是支撐著所有元件的基礎,所以,一個電路產品,可以說,電路板就是一個地基。
在我們調試電子產品的時候，一般都是將電路圖發給制作電路板的廠家，然后讓廠家來處理，做一板簡單的電路板，單面板一般是150元左右，一款雙面板，是250元，如果有朋友不想自己做的話，可以聯系我們PCB資源網工作室，我們可以幫同行的朋友們代做，價格就是上邊的那些價位。
出于一位電子愛好者對電子制作的狂熱，在制作電路板這一塊上，我們能不能自己來制作電路呢，呵呵，這完全是可能的，只
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- 設計檢查 下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的：應用還應增加另外一些項目。
a通用項目1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎?3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了基本網格圖形沒有?5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?7)是否采用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡圖是否合適?9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?11)
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電路板介紹
pcb的材質
材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂 FR-4 玻璃布+環氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [
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