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雙面壓接背板可靠性研究

雙面壓接背板作為一種高速背板，用于實(shí)現(xiàn)線路信號(hào)傳輸和互連。本文從雙面壓接背板的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)過程和制備工藝流程等方面探討了雙面壓接背板的可靠性。
關(guān)鍵字：高速背板可靠性制備流程電路板 202105

引言　　路由器、以太網(wǎng)交換機(jī)、及存儲(chǔ)子系統(tǒng)等基于模塊化機(jī)箱的系統(tǒng)中，對(duì)高速背板要求有高等級(jí)的信號(hào)完整性及更高的系統(tǒng)吞吐量。今天，一些系統(tǒng)中的背板正采用3.125G，5Gbps或更高速的串行鏈路傳送數(shù)據(jù)，因此，面臨信號(hào)衰減、符號(hào)間干擾(ISI)及串?dāng)_等幾項(xiàng)主要挑戰(zhàn)，我們?nèi)绾蚊鎸?duì)？選用高質(zhì)量的背板連接器？采用高質(zhì)量的PCB材料？或者在設(shè)計(jì)時(shí)還準(zhǔn)備用電阻，電容等來調(diào)節(jié)好電路的參數(shù)嗎？這些想法致使成本大增，而且多半會(huì)是收效甚微。但是如果考使用慮具有預(yù)加重和接收均衡的接口芯片進(jìn)行高速電路的背板設(shè)計(jì)，會(huì)取得很好的
關(guān)鍵字：趨膚效應(yīng) 噪聲預(yù)加重均衡技術(shù) 高速背板 200811

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