- 方法1將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適于小批量制作。
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電路板 鋪銅板
- 一、工控電路板電容損壞的故障特點及維修 電容損壞引發的故障在電子設備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。 電容損壞表現為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。 電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點。在工控電路板中，數字電路占絕大多數，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關電源中的電解電容如果損壞，則開關電源可能不起振，沒有電壓輸出;或者輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩而發生邏輯混亂，表現為機器工作時好時壞或開不了機，如果電容并在數
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電路板，電阻
- 如果你在采用FPGA的電路板設計方面的經驗很有限或根本沒有，那么在新的項目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個有1000個引腳的大塊頭。繼續閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設計過程，并且有助于你規避許多難題。 選取一家供應商 你面臨的第一個問題當然是供應商和器件的選擇。通常供應商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學者當然另當別論了。或許這個決策早已由設計內部邏輯的工程師(也許就是你)依據熟悉的供應商或第三方IP及其成本完成了。 供應商的軟件工具也會影
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FPGA 電路板
- PCB設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接
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PCB設計 電路板 布線設計
- 對于電子工程師來說，電路板的制作是必經的步驟，然而電路板的短路是電路板制作過程中比較容易出現的問題。短路可能會引起元件燒壞，導致系統功虧一簣
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pcb 電路板 短路檢查
- 在設計好電路結構和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發者們非常關心的話題
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電路板 元件 EMI
- 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
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PCB 電路板 基板設計
- 在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器
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PCB 電路板 電路設計
- 在全球PCB產業結構中，中國制造雖一直被寄予厚望，但表現卻差強人意，長期處于中下游位置，本質上無法擺脫“代工大國”的標簽。
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PCB 電路板 IC
- 冬天來了，人體可釋放高達幾萬伏特的靜電，年底項目也到了收尾階段，大家千萬別因為攜帶靜電的手直接觸摸帶電主板而導致主板燒壞! 人手不能直接接觸或觸摸電路板是電子工程師的常識，這是為什么呢? 一、靜電的危害 不同的環境下，人體攜帶的靜電電壓從幾伏幾百伏到幾萬伏不等。人手接觸電子元器件(導體)會產生靜電放電，使器件損壞，降低可靠性;嚴重時，靜電放電造成器件擊穿，使產品直接報廢。 此外，靜電放電過程同時輻射出某種頻率下的無線電波，干擾周邊微處理器，造成應用程序運行紊亂，嚴重影響設備的正常工作。 &n
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電路板 靜電
- 技術工程師分享：為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具，已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環境中創建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
- 牛人改造“僵尸機器人”將蟑螂背部安裝電路板-密歇根州Backyard Brains的科技牛人開發出一套透過手機應用程序來操控蟑螂活動的“電子背包”，由此將蟑螂打造成為了可遙控的“僵尸機器人”。這個被稱為“機械蟑螂”的產品已經開始在美國發售。
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機器人 電路板
- PCB電路板的EMI設計規范步驟-有經驗的電源開發者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。
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PCB 電路板 EMI
- PCB行業中的UV激光加工應用-對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。
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PCB UV激光加工 電路板
電路板介紹
pcb的材質
材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂 FR-4 玻璃布+環氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [
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