JEET ONE真無線耳機升級版榮獲IDEA設計獎，耳機外觀采用歐拉螺線設計，佩戴與耳道舒適穩固。同時搭載12.5mm大動圈單元，采用LCP液晶高分子+PU復合振膜，呈現自然飽滿低音效果；支持藍牙5.3，支持4麥ENC通話降噪，帶來穩定連接和高通話質量。我愛音頻網此前對JEET ONE真無線耳機 升級版進行了拆解分析，發現其充電盒內部采用了ETA鈺泰半導體ETA9697電源管理芯片，集成16V耐壓的線性充電器和5V同步升壓變換器。專門針對低功耗、高性能設計的藍牙充電盒充放二合一解決方案，從而更安全的有針對
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TWS ETA鈺泰半導體 ETA9697 電源管理芯片
電源管理芯片作為模擬芯片中的一個大分類正受益于新能源產業的興起，尤其是汽車電動化浪潮襲來后，整體需求呈現爆發式增長。根據意法半導體此前公布的數據，與傳統汽車相比，一輛新能源汽車需要用到的電源管理芯片增長近20%，達到50顆。電源管理芯片在電動汽車每個部分都能見到身影，各個域控制器，每塊MCU都需要電源管理芯片的支持。汽車成為電源管理芯片未來的增長驅動力，Frost&Sullivan預計，全球汽車電源管理芯片市場將從2020年的17億美元增長至2025年的21億美元。中國電源管理芯片行業在2012年
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電源管理芯片 PMIC
希荻微為智能手機、可穿戴設備和電池供電的便攜式應用提供高功率密度和超低功耗的DC-DC芯片。為更好的運動提供動力！為更美好的生活提供動力！希荻微自主研發的專有控制架構，提供升壓，降壓，升降壓等電源管理芯片解決方案。希荻微高性能DC-DC產品集成了低Rdson的功率MOSFET，為系統提供高集成度、高密度、外圍器件精簡的高效電源轉換方案，其全球領先的優異動態響應性能表現、高效的轉換效率、特別適合給核心電源系統供電，如CPU、GPU、LPPDR3/4/5等系統的供電。希荻微高性能DC-DC產品主要特性：l 全
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希荻微 DC-DC轉換器 電源管理芯片
燦瑞科技即將登陸科創板，該公司專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售。其中，在智能傳感器芯片領域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產品布局，并通過封測產業鏈協同，突破了國際廠商的長期壟斷。燦瑞科技產品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產品型號，可滿足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設備等不同領域終端客戶在不同使用場景的應用需求。目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產品已廣泛
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燦瑞科技 科創板 傳感器芯片 電源管理芯片
碳化硅的發展與電動汽車的快速發展緊密相連，隨著新能源汽車的加速滲透，以及自動駕駛技術的升級演變，車用芯片需求不斷上升，第三代半導體碳化硅技術重要性愈發凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導體作為碳化硅領域的頭部企業，其動態是行業的重要風向標，近期三家企業均發表了對碳化硅行業的積極展望，反映車規級碳化硅產品的滲透率情況好于預期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠近日，碳化硅廠商Wolfspeed公司表示，隨著需求的激增，其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數十億美元的新工廠，以生產為電動汽
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碳化硅 電源管理芯片
作為電子系統中必不可少的部分，電源模塊極最常見，同時也是極考驗硬件工程師功力的部分之一。電源模塊是電子系統中對電能實現轉換、分配、控制和監測等功能的子系統，整個電子系統的功耗、性能、成本和體積都與電源模塊設計直接相關。現代大型電子系統正在向高集成、高速、高增益、高可靠性方向發展，電源上的微小干擾都會對電子設備性能產生影響，這就需要設計出低噪聲、抗紋波能力強的電源模塊；而在便攜式設備中，電池供電情況越來越多，這就對續航時間提出了高要求，這通常對應著其電源模塊高效、高可靠和低靜態電流的極致要求。總之，電源模塊
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貿澤電子 電源管理芯片
韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣布，將發布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)集成在同一個芯片上的工藝技術。它被廣泛應用于功率半導體的制造，與普通半導體相比，功率半導體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導體應用的擴大，對BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導體現有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個新的0.18微米30
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啟方半導體 低功耗 電源管理芯片 0.18微米 BCD工藝
電源管理芯片的應用范圍十分廣泛，發展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統的需求直接相關，而數字電源管理芯片的發展還需跨越成本難關。當今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設備。電源管理芯片在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責。電源管理芯片對電子系統而言是不可或缺的，其性能的優劣對整機的性能有著直接的影響。 電源管理芯片的特點 電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片.主要負責識別CPU供
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電源管理芯片
近日，ROHM在京舉辦新聞發布會，宣布推出適用于恩智浦(NXP)的應用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(PMIC)——BD71837MWV，130nm工藝。 圖：ROHM參考設計板上的芯片——BD71837MWV 據悉，ROHM與恩智浦合作此芯片已有一年多。盡管恩智浦有自己的電源設計團隊，但是由多個分立器件組成的，這次ROHM的單片方案，被恩智浦稱為“最佳的解決方案”，并與恩智浦i.MX 8M搭售，例如已用于恩智浦2018年5月7日面市的Android Things 1.0開發板上
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ROHM 電源管理芯片
如何解決電源管理芯片效率不高的問題？-DC-DC控制IC在各電子產品中應用廣泛，為了統一物料，工程師往往會用自己熟悉且能輸出較大電流的DC-DC芯片，不管負載大小均用一個型號一統江湖。由此可能在小負載電流時，效率不盡如人意，該怎么解決？
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電源管理芯片 DC-DC LDO
就許多3C電子產品的設計而言，各項電子組件，包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內存等，所使用的電壓范圍都各有不同，且基于省電的目的，這些組件必須根據不同的情境提供不同的效率，也就是說這些組件可能會分別處于休眠、低速運轉及高速運轉等不同狀態。可想而知，這對于電源控制而言是極大的挑戰，必須提供復雜的功能滿足各項需求，而所有參與控制這些功能的IC集合而成，即被稱為電源管理單元(PMU)。
不過，正所謂“分久必合，合久必分”，聯發科技、高通等提供公板平臺的應用處理器
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移動設備 電源管理芯片
恩智浦（NXP）正式加入Quick Charge 2.0戰局。繼包爾英特（Power Integrations）后，電源管理集成電路（PMIC）廠商恩智浦 ...
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NXP 高效率 電源管理芯片
北京時間6月18日晚間消息，高通今日宣布，將收購加州科技公司Summit Microelectronics。
Summit Microelectronics主要生產電源管理芯片，用于手機、平板電腦和電子書閱讀器中。高通并未透露具體的交易金額。
高通在一份聲明中稱，憑借Summit Microelectronics的技術和產品，高通的電源管理解決方案將得到強化。收購Summit Microelectronics后，高通的解決方案將兼顧更廣泛的消費者，迎接更復雜的設計挑戰。
對于擁有強大
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高通 電源管理芯片
專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術，提供行動產品更高效能的電源管理芯片。
此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管(FET type transistor)，而Dialog公司將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電
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Dialog 電源管理芯片
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司宣布其電源管理芯片系列增加兩款新產品AS3710/11。新品擁有基本的電源管理功能，并能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持游戲機提供靈活而完善的電源解決方案。AS3710/11通用的啟動配置編程功能可廣泛應用于各種處理器。這些功能有助于實現臨時的改動和微調而無需重新設計開發。
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奧地利微電子 電源管理芯片
電源管理芯片介紹
電源管理芯片主要是對電路進行保護的，電壓異常時采取相應措施
主要負責識別CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。常用電源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片，而有的是表面貼裝式封裝，其中HIP630x系列芯片是比較經典的電源管理芯片，由著名芯片設計公司 [
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