電源模塊文章最新資訊

2012電源模塊在通信、軌道和軍工市場(chǎng)有較快增長(zhǎng)

電子設(shè)備小體積化以及半導(dǎo)體器件集成和封裝技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)電源模塊進(jìn)入了一個(gè)全新的領(lǐng)域，電源模塊逐步向器件級(jí)發(fā)展，越來(lái)越多的電源模塊廠商也投身于這片市場(chǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅國(guó)內(nèi)市場(chǎng)就有數(shù)百家電源模塊廠家，與IC技術(shù)發(fā)展類(lèi)似，電源模塊也在不斷挑戰(zhàn)功率密度。2012年，電源模塊市場(chǎng)的熱點(diǎn)在哪里?電源模塊廠商如何創(chuàng)新?近日，慕尼黑上海電子展主辦方采訪了Vicor公司亞太地區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)芮健秋先生，請(qǐng)他分享了對(duì)電源模塊市場(chǎng)的研究心得。
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DC/DC電源模塊散熱器的設(shè)計(jì)及熱分析

溫度是影響DC/DC電源電路可靠性的重要因素之一。高、低溫及其循環(huán)會(huì)對(duì)大多數(shù)電子元器件產(chǎn)生嚴(yán)重影響。它會(huì)導(dǎo)致電子元器件的失效，進(jìn)而造成電源整機(jī)的失效。多芯片模塊(MCM)和高密度三維組裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的熱流密度越來(lái)越高。科學(xué)合理地設(shè)計(jì)電子設(shè)備以滿足其熱性能的要求在電源模塊設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。熱管具有一種高效的傳熱能力，配以合理散熱鰭片，將提高散熱器的散熱效果。本文以數(shù)值傳熱理論為基礎(chǔ)，通過(guò)3D設(shè)計(jì)軟件Solidworks建立一套DC/DC電源模塊的散熱器模型，并利用熱流分析軟EFD.Pro對(duì)電源模塊進(jìn)
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DC/DC應(yīng)用中常見(jiàn)的問(wèn)題與分析(圖)

目前隨著我國(guó)電子工業(yè)的不斷發(fā)展，開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用也越來(lái)越受到該產(chǎn)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中技術(shù)人員的重視，產(chǎn)品包括AC/D...
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在醫(yī)用傳感器電路中DC/DC電源模塊的應(yīng)用

在醫(yī)用傳感器電路中DC/DC電源模塊的應(yīng)用,一、引言目前，隨著現(xiàn)代醫(yī)療器械的不斷發(fā)展，特別是直接與人體相連接的電子儀器，除了對(duì)儀器本身性能的要求越來(lái)越高之外，對(duì)人體安全方面的考慮也越來(lái)越倍受關(guān)注，例如生命監(jiān)護(hù)儀、母嬰監(jiān)護(hù)儀、嬰兒保溫儀等等一些
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電源模塊與分立式穩(wěn)壓器的優(yōu)缺點(diǎn)比較

什么是模塊化穩(wěn)壓器？下面的示意圖給出了一個(gè)簡(jiǎn)單的非隔離式直流/直流開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的基本構(gòu)建模塊。脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制、電流開(kāi)關(guān)以及儲(chǔ)存能量的電感和電容都是必需配置。右側(cè)的模塊化穩(wěn)壓器將電流開(kāi)關(guān)連同電感都
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TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
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德州儀器推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
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單片機(jī)電源模塊的設(shè)計(jì)分析

引言　　特種單片開(kāi)關(guān)電源有兩種設(shè)計(jì)方案：第一種是采用通用單片開(kāi)關(guān)電源集成電路（例如TOPSwitch－Ⅱ、TOPSwitc ...
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利用DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，也最花費(fèi)時(shí)間。系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)將主要精力集中于系統(tǒng) ...
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Intersil推出最新17A數(shù)字電源模塊

Intersil公司2011年9月26日推出其電源模塊家族的最新成員ZL9117M。ZL9117M是一款可提供17A輸出電流的全封閉式數(shù)字電源模塊。
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊

全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2011年2月15日宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)(POL)電源管理。
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Intersil推出電源模塊ISL8204M和ISL8206M

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2010年2月4日宣布，推出其小尺寸電源模塊系列中的兩個(gè)最新成員--ISL8204M和ISL8206M。
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Intersil新款電源模塊攻克5個(gè)最困難的電源難題

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司 2010年1月27日宣布，推出緊湊、可擴(kuò)展的電源模塊ISL8200M。這個(gè)靈活的新模塊為設(shè)計(jì)者提供了易用的通用電源解決方案，可滿足各種各樣負(fù)載點(diǎn)(POL)電源的要求。
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羅姆推出超小型電源模塊，預(yù)計(jì)年內(nèi)量產(chǎn)

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前開(kāi)發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開(kāi)始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。
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光伏產(chǎn)品的應(yīng)用

新能源是二十一世紀(jì)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展中最具決定力的五大技術(shù)領(lǐng)域之一。太陽(yáng)能是一種清潔、高效和永不衰竭的新能...
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電源模塊介紹

　　電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細(xì) ]