- Vishay Intertechnology, Inc.發布其第七代通用高壓電源模塊系列，該系列具有增強的電流處理能力、更輕的重量、更低的熱阻、更高的可靠性及完全無鉛的結構。
第七代模塊均采用與 TO-240AA 兼容的 ADD-A-PAK 封裝，將兩個有源元件整入各系列，并包括標準二極管、可控硅/二極管、可控硅/可控硅及肖特基整流器組合。
新器件具有高達 1600 V 的阻斷電壓、1000 V/µ
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Vishay 電源模塊 RoHS規定
- 在采用故障容限電源架構的應用系統中,都要求帶有熱插拔功能以滿足零停機時間的要求。現代模擬通信和數據通信系統中,通常都必需滿足這個要求。帶電插拔功能同時也稱為熱插拔功能,在電源設計中是非常重要的。本文介紹采用具有熱插拔功能的電源模塊組成48V分布式電源結構,應考慮的設計問題。
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熱插拔 電源模塊 分布式電源
- ? 作為模塊電源行業的領軍者，金升陽公司（MORNSUN）近來加大開發力度，率先開發出IB_S-2W 系列產品，該系列產品是專門針對電路結構中需要消除環路干擾、進行信號隔離或者加強安全隔離的應用場合而設計的，穩壓系列產品的一大突破，引腳兼容IB_LS-1W ,是客戶使用1W功率不足的時候的完美升級。
IB-S-2W系列產品為定電壓輸入1000VDC隔離穩壓單輸出型DC-DC電源模塊，輸出功率2W，體積小，產品尺寸僅為：19.60*7.00*9.50mm，可持續短路保護，帶自恢復功能，
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電源模塊
- 在面對譬如電信機架或服務器機房的大型系統集成時，分布式電源結構出現了，從而滿足了功率傳遞所面對的挑戰。兩種拓撲結構已經占了優勢，但兩者都沒有完全地滿足設計人員為追求高轉換效率、少的總元件數目和用料清單成本、小的板上占位空間、設計簡單的愿望。在新的演變中，中間總線結構(iba)，提供了答案。這個方案的實現允許設計人員使用簡化的功率模塊來迅速配置一種緊湊和成本低的解決方案。
從傳統進行演變
在兩種占優勢的dpa拓撲結構中，一種實現方法就是變換直流輸入電壓到系統中大多數元件要求的電平，比如說3.
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模擬技術 電源技術 直流總線 變換器 電源模塊 電源
- 在當前高端通信系統等復雜的電路板上，設計人員日益需要為各種 dsp、fpga、asic 及微處理器提供更多電壓軌。這樣就對電源系統的設計提出了挑戰，需要在存在由高速數字電路造成的電流瞬態情況下盡可能降低電壓偏移。在采用諸如最新的千兆赫 dsp、fpga、asic 與微處理器等高級 ic時，電流瞬態中的輸出電壓峰值偏移問題越來越值得關注。如果內核電壓 (vcc) 超過規定的容限，ic 就有可能啟動復位或者產生邏輯錯誤。為了防止此類現象，設計人員需要密切關注他們所采用的負載點 (pol) 模塊的瞬態性能。
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模擬技術 電源技術 電源模塊 瞬態響應 電容 電容器
- Microsemi Corporation日前新推出一系列采用SP3緊湊封裝的標準IGBT三相橋式電源模塊。該系列電源模塊設計用于電機控制，采用快速NPTIGBT的3相IGBT橋用于20～50KHz高頻應用，采用場溝漕截止IGBT用于5～20KHz的低頻應用。所有新款整流器都集成有用于監控模塊內部溫度的傳感器以實現過熱保護。 快速NPT類IGBT的電流等級分別為：30A～50A/600V、15～25A/1200V；場溝漕截止型IGBT的電流等級分別為：20A～75A/600V，25A
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模擬技術 電源技術 Microsemi IGBT 電源模塊 電源
電源模塊介紹
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領 [
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